
普通员工/个人贡献者
综合评分 80
顶尖半导体大厂、前沿DFT技术、高成长潜力、资深经验要求、全球化协作
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
6.3万
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
95 个在招 · 其中半导体设备工程 3 个
市场机会
选择面较广
上海 · 半导体设备工程 · 约 210 个在招
负责AMD S3BU部门SOC芯片的DFT(可测试性设计)全流程,包括架构定义、规范制定、功能实现(SCAN/MBIST等)及验证
具备ASIC DFT设计与验证的实操工作经验
参与SOC全芯片DFT特性和架构的定义
具备良好的英语听说读写能力
优点
缺点 / 挑战
作为已上市的跨国巨头,AMD提供具有市场竞争力的薪酬和完善的福利体系,对于8年+经验的资深人才,薪资包通常处于行业高位。
职位直接涉及'cutting edge DFT technology'和'leading SOC',技术前沿性强,且在全球范围内参与开发讨论,个人成长和技术视野拓展空间巨大。
虽然JD提及全球协作可能带来一定的灵活性暗示,但作为核心研发岗位且涉及Silicon Bring-up,通常工作强度较高,WLB表现取决于具体团队,整体中规中矩。
JD开篇即强调技术解决世界重要挑战(医疗、科学、AI),赋予工作较高的社会意义和行业使命感,符合技术驱动型人才的价值观。
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