超威半导体
Systems Design Eng.- nBIF/SysHub IPSE
Systems Design Eng.- nBIF/SysHub IPSE
发布于 5 小时前基层主管/组长
全职员工混合式弹性办公半导体设备工程
半导体设备工程
Fpga仿真
Soc架构
技术领导力
硅前验证
硅后调试
系统启动
虚拟化
Bios/Os
值不值得投
83综合评分
综合评分 83
顶尖半导体大厂核心研发岗，技术前沿且成长性强，混合办公，适合追求技术卓越的资深工程师
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
4.8万
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
95 个在招 · 其中半导体设备工程 3 个
市场机会
选择面较广
上海 · 半导体设备工程 · 约 210 个在招
职位详情
关于这个职位
负责AMD处理器及图形系统的全生命周期设计开发，涵盖从硅前验证到硅后调试的关键环节
作为核心贡献者，需主导IP系统的规划、执行与问题排查，并指导跨部门技术团队，确保产品按时交付并满足高标准的质量要求
最低要求
深入掌握SoC架构及相关概念
具备IP/系统级启动（bring-up）经验
了解虚拟化技术
有FPGA及其他硬件仿真平台用于硅前调试的经验
深刻理解BIOS、操作系统及驱动层面的交互及其常见故障点
熟悉开机流程/序列
熟练使用常规实验室设备、计算机硬件和网络
曾主导流程改进以提升工程质量
具备强大的技术领导力及辅导技能
了解标准电源管理功能及应用场景
工作职责
参与整个产品生命周期的系统设计开发，包括硅前、仿真、硅后及软件集成阶段
主持技术演示，展示对硬件架构的理解及系统设计专长
与设计、软件、工具等团队协作，制定测试和调试方法论，以提供最佳覆盖率和客户体验
隔离并解决在S3产品的硅前、启动、验证和生产阶段发现的问题
积极支持促进知识分享、卓越表现和协作的团队文化
定义并执行验证策略，启用功能及单元测试计划
发布并协调测试计划需求及依赖关系
与支持团队（设计、诊断、驱动、项目管理）紧密合作
领导跨职能技术讨论，推动技术问题的根本原因识别与解决
驱动并参与技术创新，提升AMD的验证能力，包括工具和脚本开发、技术及方法改进
优先资格
至少5年硅前和硅后验证经验
快速掌握新技术的能力
具备Python、C/C++或Ruby等编程/脚本能力
拥有IP/系统级启动、SoC调试技术及方法论的实战经验
出色的分析/问题解决能力及对细节的高度关注
优秀的书面及口头沟通能力
自驱力强，善于协作，能独立推动任务完成
具备极强的组织能力，能同时处理多项事务
学历背景：计算机科学、电气工程或相关领域的学士/硕士学位
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处全球顶尖半导体企业，接触最前沿的CPU/GPU架构技术
- 提供清晰的职业晋升通道和技术专家发展路径
- 团队氛围开放，鼓励技术创新与知识共享
- 福利体系完善，具有国际竞争力
- 技术门槛极高，需同时掌握硬件、固件、驱动等多层知识
- 适合具备深厚硬件底层功底、喜欢解决复杂系统性难题、且具备一定技术领导力的资深工程师
缺点 / 挑战
- 项目周期紧，需应对复杂的跨地域、跨部门协作压力
- 持续学习压力大，需紧跟半导体技术迭代
角色解读
- 可向首席系统工程师、技术专家（Principal Engineer）方向发展，或转向更高层级的技术管理岗位（如工程总监）
- 也可横向拓展至芯片架构设计或产品管理领域
- 主导AMD处理器和图形系统的硅前至硅后全链路验证与调试工作
- 定义测试策略，编写自动化脚本，解决复杂的硬件与软件交互问题
- 带领技术团队进行根因分析，优化工程流程
- 精通SoC架构、BIOS/OS底层交互及虚拟化技术
- 熟练掌握FPGA仿真及Python/C++脚本开发
- 具备深厚的硅前/硅后调试经验及系统启动流程知识
- 拥有优秀的技术领导力与跨团队协作能力
申请策略
- 准备详细的项目案例，重点描述如何定位并解决疑难杂症
- 了解AMD S3业务线（游戏主机等）的产品背景，展现对业务的理解
- 突出SoC验证全流程经验，特别是硅前/硅后调试的具体案例
- 强调使用Python/C++开发自动化工具提升效率的成果
- 展示技术领导力，如带团队、制定标准或解决重大Blocker问题的经历
- 深化对最新SoC互连协议（如Chiplet技术）的理解
- 加强自动化测试框架的开发能力
- 提升英语技术文档撰写与演讲能力，以适应跨国团队协作
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）描述技术案例
- 重点突出问题分析的逻辑链条、使用的工具/方法、跨部门协作过程以及最终量化的成果
- 请分享一个你解决过的最复杂的SoC硅后调试案例，你是如何定位根因的？
- 在设计IP系统验证策略时，如何平衡覆盖率与测试时间？
- 如何处理BIOS、OS与驱动之间的兼容性冲突？
- 请举例说明你如何通过技术手段或流程改进提升了团队效率
- 复习SoC架构基础、虚拟化原理及常用调试工具
- 准备2-3个深度技术案例，涵盖硬件、固件、软件多层交互
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活70
使命价值80
薪资福利
85较高
作为已上市的跨国巨头，AMD提供具有市场竞争力的薪酬包和完善的福利体系，虽未披露具体数字，但行业地位保证了其补偿性动机的较高满足度。
薪资信号未披露（AI估算：3.5千–6.0万/月）
福利待遇competitive benefit packages、award-winning culture
成长发展
90较高
职位涉及前沿的SoC架构与AI芯片技术，且明确提到提供技术知识发展和职业机会，技术成长空间巨大，是典型的高成长性岗位。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SoC、AI、Virtualization、FPGA、Python、C/C++、BIOS、OS、Driver
成长机会facilitates career development、opportunities to develop technical knowledge、technical leadership and mentoring skills
业务类型profit_center
工作生活
70中等
JD标注#LI-VC1暗示混合办公模式，且提及灵活的工作安排，但半导体研发项目制性质可能带来阶段性高强度工作，整体WLB中等偏上。
工作模式混合式弹性办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
AMD的使命是推动技术进步以解决世界重要挑战，职位直接参与核心处理器研发，对社会科技进步有显著贡献，意义感强。
行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
使命信号technology has the power to solve the world’s most important challenges、shaping the future、technology that moves the world forward
创新程度积极采用新技术
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