
普通员工/个人贡献者
综合评分 80
前沿液冷技术、大厂平台、高成长潜力,但工作节奏较快
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
11.8万
比硬件工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
89 个在招 · 其中硬件工程师 10 个
市场机会
选择适中
台北 · 硬件工程师 · 50 个在招
负责AMD数据中心服务器及机架级产品的热设计与机械系统开发、验证及交付
机械工程学士学历(硕士优先)
与ODM/OEM/客户合作,完成数据中心服务器/机架级热机械硬件的准备、转移及系统设计,支持按时发布
有数据中心服务器和机架级热测试经验者优先
优点
缺点 / 挑战
作为已上市的跨国巨头,AMD提供具有市场竞争力的薪资和完善福利,满足补偿性动机。
职位涉及前沿的数据中心液冷技术和AI相关硬件,技术栈先进,成长空间大。
JD提及'dynamic and fast-paced'环境,暗示工作节奏较快,WLB可能一般。
公司使命强调技术推动世界进步,特别是在AI和科学发现领域,社会影响力较高。
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