
康宁
PCS Senior Systems Engineer
PCS Senior Systems Engineer
发布于 大约 14 小时前普通员工/个人贡献者
Taipei, TW, 105
高级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
硬件工程
Co-Packaged Optics
Cpo
先进封装
光子学
光学设计
客户工程
硅光子
系统集成
Asic集成
AI 估算 · 20k–35k
资深系统工程师,外资巨头,光通信前沿领域,7年+经验硕士,市场薪资约2-3.5万人民币/月。
职位详情
关于这个职位
这是一个面向客户的高级系统工程师职位,负责康宁共封装光学(CPO)产品的技术支持和设计导入
你将与客户和生态伙伴紧密合作,从早期架构讨论到最终部署,提供系统级解决方案并驱动产品需求定义
该角色要求深厚的技术功底(光学、硅光子、半导体封装等)和优秀的沟通能力,是连接研发、业务与客户的关键桥梁
最低要求
工程、应用科学或相关领域硕士或博士学位
年以上应用、系统或产品开发经验,并有大量面向客户的技术角色经历(系统工程师、应用工程师、科学家或解决方案架构师)
参与过复杂项目并贡献于跨职能团队,在快节奏竞争环境中工作
深入理解以下一个或多个领域:光学、玻璃材料、光纤与通信、硅光子学、半导体封装、半导体计量、电子硬件设计与制造
能够频繁进行技术层面的客户沟通,理解技术需求并传达有效的价值主张
能够跨职能和跨地域协作解决问题和开发方案
能够概念化复杂的规格和应用要求,并向内外部利益相关者清晰表达,以启动新产品开发或实施产品变更
能够动员和影响组织内外的成员达成目标
能够赢得信任并领导跨时区的内部和外部协作工作
工作职责
作为战略客户和生态伙伴在CPO产品生命周期(从早期架构讨论到设计导入、验证和部署)中的主要技术联系人
与客户和伙伴主导产品和系统构思,通过差异化产品满足识别出的需求
将客户需求转化为内部产品规格,确保外部需求与康宁研发和产品开发能力对齐
进行可行性研究并开发初始设计概念,移交给研发团队
与CPO生态系统中的主要客户和伙伴建立持续信任的技术关系
深入了解客户应用、其运作系统以及康宁产品在这些应用中的功能
与客户工程团队(包括超大规模网络架构师和ASIC/平台工程师)领导技术深度研讨会、架构研讨会和设计评审
执行系统级热机械仿真以提供设计建议
提供有说服力的技术演示、展示和概念验证(PoC)活动
参与绘制市场趋势和技术路线图,识别关键技术差距和产品建议
与PLM和市场营销紧密合作,基于对CPO解决方案应用和用例的深入理解,帮助完善康宁的价值主张
与ASIC伙伴、封装厂、激光器供应商、连接器供应商以及硬件提供商合作,了解下一代需求
作为康宁内部的客户声音,推动需求清晰度、功能优先级划分和对现场反馈的响应
优先资格
在快节奏OEM环境中具有PLM、制造、系统工程和/或产品开发工作经验
对CPO架构具有系统级知识,包括光子引擎、外部激光源(ELS/ELSFP)、光纤贴装、ASIC集成和先进封装
在生产或预生产环境中直接部署CPO、NPO、LPO或先进可插拔光模块的经验
熟悉AI/ML网络架构(scale-up/scale-out),包括GPU/XPU集群设计和光学I/O要求
英语 + 普通话(日语或韩语)为加分项,用于全球客户覆盖
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 前沿技术:CPO是光互联的未来,职业发展空间大
- 公司平台:康宁作为材料巨头,资源丰富,项目影响力大
- 客户互动:直接与超大规模客户合作,积累高端人脉
- 技术深度要求高,需要持续学习光、电、热等多领域知识
- 跨时区协作频繁,工作节奏快,需适应高强度沟通
- 客户期望高,需平衡内部研发能力与外部需求
- 适合有光通信或半导体封装背景、乐于攻克技术难题并享受客户互动的高级工程师
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 技术专家方向:深入CPO系统架构,成为行业权威
- 技术管理方向:领导更大团队,担任系统架构师或技术总监
- 业务拓展方向:依托客户关系,转向产品管理或市场策略
- 作为技术窗口,与客户和生态伙伴沟通,理解需求并转化为系统方案
- 主导CPO产品的设计导入,从早期架构讨论到量产全周期技术支持
- 进行系统级仿真,如热机械分析,为设计提供依据
- 参与技术路线图讨论,推动产品创新和客户落地
- 深厚的光学、光电子或半导体封装技术背景
- 优秀的客户沟通和需求分析能力,能快速建立技术信任
- 系统级思维,能跨团队协作并解决复杂问题
- 熟悉AI数据中心网络架构和CPO/NPO/LPO等先进技术
申请策略
- 在求职信中表达对CPO技术趋势的理解和热情
- 准备一个技术案例,展示如何将客户需求转化为产品特性
- 突出系统级解决方案经验,尤其是面向客户的技术支持案例
- 强调光学、封装或相关领域的项目成果和量化影响
- 展示跨团队协作和复杂问题解决能力
- 如有CPO或前沿光互联经验,重点描述
- 补充AI数据中心网络架构知识,理解scale-up/scale-out
- 学习热机械仿真工具(如ANSYS)和系统建模能力
面试指南
- STAR法:情境、任务、行动、结果,清晰展示贡献
- 技术问题要结合系统思维,展示对整体方案的理解
- 沟通问题强调主动倾听和利益平衡,体现合作能力
- 请描述一个你如何将客户技术需求转化为产品规格的案例
- 谈谈你对CPO架构的理解,与LPO/NPO相比有什么优劣势?
- 你如何处理与客户在技术路线上的分歧?
- 解释一次你领导跨团队技术会议的经过和结果
- 复习基础光学、光模块和封装知识,关注行业最新动态
职位点评
68
综合评分
前沿CPO技术、高速增长赛道、发展机会极佳,但工作强度和现场办公要求较高。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
更适合这类人
最适合追求技术前沿、重视成长和客户影响力的求职者,对工作生活平衡要求不高。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利65
成长发展90
工作生活40
使命价值75
薪资福利
65中等
薪资未披露但行业水平和公司规模表明具有竞争力,福利未提及,总体补偿性中等偏上。
薪资信号未披露(AI估算:20K-35K/月)
成长发展
90较高
该职位处于CPO前沿技术领域,涉及系统设计、客户互动和工作坊,成长机会显著,但未明确提及晋升路径。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Co-Packaged Optics、CPO、硅光子、先进封装、热机械仿真
业务类型profit_center
工作生活
40较低
工作地点在台北市区,仅现场办公,未提及弹性工时或加班情况,生活便利性一般。
工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)
使命价值
75中等
职位服务于AI基础设施,行业高速增长,技术开拓性强,社会价值中性。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度开拓性创新(行业首创)
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