得物
硬件研发工程师/专家
硬件研发工程师/专家
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程
硬件工程
Mcu/Soc
Pcb设计
嵌入式开发
机器视觉
硬件架构设计
项目管理
值不值得投
74综合评分
综合评分 74
聚焦具身智能与机器视觉硬件研发，技术前沿、项目落地导向强，WLB待确认。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.7万
比硬件工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 700 个在招
市场机会
选择面较广
上海 · 硬件工程 · 约 920 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责视觉检测与具身智能平台的硬件方案设计与系统集成，涵盖电路原理图与PCB设计、嵌入式固件调试及样机量产导入
需主导供应商筛选与跨部门协同，解决关键软硬件集成难题，推动技术方案按期落地与业务需求闭环
最低要求
硕士及以上学历优先，自动化、电子、机械、光学、通信、计算机相关专业
年以上硬件 / 嵌入式开发经验，至少一种业务场景端到端落地经验（工业缺陷质检、自动驾驶、智能安防、机器人等），有视觉检测类项目完整交付经验者优先
具备扎实的嵌入式硬件开发能力，熟悉主流 MCU / SoC 平台、电路设计与原理图 / PCB 设计，能独立完成硬件选型、调试与量产导入
熟悉机器视觉系统软硬件一体搭建方案，熟悉相机成像原理、3A 算法，熟悉主流相机、镜头、光源等视觉硬件的关键参数与项目选型
具备较强的项目推进能力，良好的沟通表达与组织协调能力，团队意识强，抗压能力强
工作职责
负责视觉检测识别、具身平台等方案的整体硬件方案设计，涵盖视觉系统、机械臂、末端相机、夹爪、光源等配套硬件选型，以及嵌入式主控、采集板卡等硬件架构设计与系统集成
负责嵌入式硬件开发，完成电路设计、原理图与 PCB 设计、固件与驱动联调，以及样机调试、测试、问题定位与量产导入
业务需求收集、整理、分析与反馈，主导设备选型、供应商筛选与产品验收，推进已有方案优化与新方案可行性验证
与算法、软件等团队协同，完成样机开发与调试，解决关键软硬件集成技术问题并持续优化改进
统筹项目硬件侧进度，把控关键节点，推动方案按期落地
优先资格
熟悉固定双臂式 / 多轴机器人应用，了解主流机械臂品牌及末端相机、夹爪、光源等配套硬件选型者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 提供从方案设计、打样调试到量产导入的完整闭环经验，工程落地能力锻炼充分
- 依托大型电商平台基础设施，项目资源丰富，硬件成果可直接赋能核心业务场景
- 团队配置齐全，算法与软件协同紧密，有利于培养系统化工程思维
- 项目节点紧凑，需同时兼顾技术可行性、成本控制与供应商交付质量
缺点 / 挑战
- 切入具身智能与机器视觉交叉赛道，技术栈前沿且具备较高的行业稀缺性
- 硬件研发周期长且容错率低，需频繁往返实验室与产线，现场调试压力较大
- 多源异构硬件（视觉、机械臂、传感器）集成复杂度高，软硬件联调易遇瓶颈
- 适合具备扎实硬件功底、热爱实体设备与AI融合方向，且能承受一定项目节奏与现场调试压力的工程师
角色解读
- 向硬件技术专家路线发展，深耕具身智能、机器人底层硬件架构与高可靠性系统设计
- 转向硬件项目经理或技术负责人角色，统筹多条产品线硬件研发与全生命周期管理
- 横向拓展至软硬一体化解决方案架构师，参与前端算法部署与边缘计算平台构建
- 负责视觉检测与具身智能平台的硬件方案架构设计，完成从元器件选型到系统集成的全流程规划
- 执行嵌入式硬件开发，包括电路原理图绘制、PCB Layout、固件驱动联调及样机测试验证
- 对接算法与软件团队，攻克软硬件协同难点，主导供应商评估与量产导入环节
- 跟踪项目硬件进度，协调跨部门资源，确保技术方案按时交付并满足业务指标
- 扎实的硬件设计功底，精通主流MCU/SoC平台，熟练使用Altium/KiCad等工具进行原理图与PCB设计
- 深入理解机器视觉系统，掌握相机成像原理、3A算法逻辑及核心光学器件选型标准
- 具备完整的嵌入式开发链路经验，能独立完成驱动调试、样机迭代与量产问题定位
- 优秀的跨团队协作与项目管理能力，能有效推进供应商筛选、技术评审与节点管控
申请策略
- 提前调研得物平台在质检、仓储或无人化场景的业务布局，面试时结合具体痛点提出硬件优化思路
- 准备实物作品或详细的设计文档截图，直观展示PCB布线规范、散热结构或抗干扰设计能力
- 突出1-2个端到端落地的硬件项目，详细说明从选型、设计、调试到量产的全流程贡献
- 量化视觉检测或机器人硬件项目的关键指标（如检出率、MTBF、成本降低比例、良率提升等）
- 明确列出掌握的EDA工具、MCU/SoC型号及熟悉的视觉硬件品牌与参数规格
- 强调跨部门协作案例，展示如何推动算法团队完成模型部署或解决集成阻塞点
- 强化热设计、EMC/EMI合规设计及高速信号完整性知识，提升量产可制造性（DFM）意识
- 补充边缘计算平台（如Jetson/RK系列）的硬件适配经验，贴近具身智能落地需求
面试指南
- 采用STAR法则结构化回答：背景目标→关键技术决策→实施过程→量化结果→复盘沉淀
- 针对技术瓶颈题，先阐述问题根因分析逻辑（如示波器抓波形、热成像定位、仿真对比），再说明替代方案验证与最终取舍依据
- 针对跨团队协同题，突出数据对齐机制、接口定义规范与联合调试排期策略，体现工程化思维
- 请分享一个你主导的硬件从0到1落地项目，重点说明遇到的最大技术瓶颈及解决路径
- 在机器视觉系统中，如何权衡相机帧率、分辨率与光源照度之间的关系？给出实际选型案例
- 当算法团队反馈模型推理延迟过高时，硬件侧可以从哪些维度进行优化？
- 面对供应商交期延误或来料不良，你的标准化处理流程是什么？
- 如何评估一款新型MCU/SoC平台是否适合当前项目的长期量产需求？
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活60
使命价值70
薪资福利
75中等
薪资范围未明确披露，但结合公司规模与岗位要求，整体薪酬处于市场中上水平，福利体系待确认。
薪资信号未披露（AI估算：2.8千–4.5万/月）
成长发展
85较高
聚焦具身智能与机器视觉前沿技术栈，提供从方案设计到量产落地的完整项目历练，技术成长空间显著。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈机器视觉、嵌入式硬件、PCB设计、MCU/SoC、具身智能
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
硬件研发通常需驻场调试与产线跟进，工作模式未明确说明弹性安排，通勤与办公灵活性存在一定不确定性。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
致力于提升平台质检效率与智能化水平，虽直接社会影响力有限，但在电商基础设施升级中具备明确的业务价值。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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