硬件研发前端部署工程师（EDA方向）

优缺点分析

角色解读

• 在硬件与AI交叉领域深耕，成为电路设计AI方向的专家
• 向技术管理方向发展，带领团队建设AI自动化链路
• 横向拓展至更广泛的AI for EDA或AI for Hardware领域
• 负责规划并落地电路设计AI端到端自动化链路，寻找AI在电路设计中的切入点
• 推动EDA工具链的原子化拆解，使AI Agent能够高效调用这些工具
• 开发电路AI设计Skill，构建可复用的底座服务，支持多个Skill协同工作
• 沉淀电路公共和领域知识，通过知识库赋能AI设计能力
• 扎实的电路设计知识，熟悉电路开发流程和原理
• 精通至少一款主流EDA工具（如Cadence、Mentor、Altium）
• 具备脚本开发能力，熟悉Shell、TCL、Perl或Python
• 了解AI Agent系统开发、应用或部署，有相关经验者优先

申请策略

• 关注小米的AI战略和硬件研发方向，在面试中展示对公司的了解
• 准备一个项目案例，说明如何将AI应用于电路设计
• 突出电路设计或EDA建设经验，特别是使用主流EDA工具的项目
• 强调脚本开发能力，尤其是Python和Shell
• 如果有AI Agent开发或部署经验，务必详细描述
• 展示对AI与硬件结合的理解，如相关项目或研究
• 学习AI Agent相关技术，如LangChain、AutoGPT等
• 了解EDA工具链的自动化流程，熟悉TCL脚本

面试指南

• 使用STAR法则回答行为问题，突出具体行动和结果
• 对于AI应用问题，结合行业趋势和实际案例，展示思考深度
• 强调跨领域协作能力，说明如何与硬件工程师和AI工程师合作
• 请描述你使用EDA工具进行电路设计的经验，并举例说明
• 你如何理解AI Agent在EDA工具链中的应用？
• 你如何规划AI端到端自动化链路？
• 请分享一个你使用Python或脚本自动化电路设计流程的案例
• 你如何确保AI设计Skill的可复用性和协同性？