
普通员工/个人贡献者
AI 估算 · 25k–40k
小米大模型芯片协同设计岗位技术要求高,属于前沿领域,对标顶尖应届生,薪资具有竞争力。
作为小米MiMo项目的大模型芯片协同设计工程师,你将深入大模型核心,从模型架构到推理优化,再到与自研芯片团队的深度协作,打通算法到硅片的全链路
对大模型架构有扎实理解
模型架构设计:参与大模型核心架构的探索与迭代,设计兼顾建模能力与计算效率的架构(如高效 Attention 等)
有大模型训练/微调经验
优点
缺点 / 挑战
小米顶尖应届项目,前沿的大模型芯片协同设计岗位,技术含量高,薪资竞争力强,但工作强度大且需现场办公。
薪资水平在应届生中属于较高区间,但因未明确具体薪资,且无额外福利描述,补偿性动机满足程度中等偏上。
该岗位处于大模型与芯片交叉前沿,技术栈新,有自研芯片团队协作,成长空间极大,发展性动机满足程度极高。
工作地点在北京仅现场办公,未提及灵活工时可远程,且大模型研发强度高,生活化动机满足程度较低。
大模型与芯片协同设计属于技术前沿,对未来AI基础设施有重要影响,社会意义较强,满足程度高。