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达摩院-Foundation IP 高级工程师/专家-计算技术
达摩院-Foundation IP 高级工程师/专家-计算技术
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公电子工程师
电子工程师
Cmos工艺
Foundation Ip
Ppa优化
Python/Perl脚本
Spice仿真
Virtuoso
全定制电路设计
半导体
集成电路
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
顶尖大厂核心芯片研发岗，技术前沿、薪酬优厚，侧重底层IP设计与工艺协同，研发节奏紧凑。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
9.0万
比电子工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 3810 个在招
市场机会
选择不多
成都 · 电子工程师 · 10 个在招
职位详情
关于这个职位
本职位隶属于阿里集团达摩院计算技术团队，主要负责高性能计算芯片的基础工艺IP（涵盖标准单元、SRAM、IO及数模混合IP）的全定制电路设计与交付
候选人需深入解读Foundry PDK与工艺特性，开展定制化电路设计与PPA指标优化，建立严格的仿真验证流程，并输出完整技术文档，为SoC团队提供核心底层IP支撑
最低要求
电子工程/集成电路/计算机等相关专业硕士及以上学历，具备5年以上全定制电路/基础工艺IP设计经验
深刻理解CMOS器件物理与工艺特性，具备精通的全定制电路设计与版图实现能力，熟悉匹配设计、Latch-up、ESD等可靠性要求
熟练掌握Virtuoso等版图与电路设计工具，精通SPICE仿真，熟悉Calibre物理验证流程，了解STA基本概念与Liberty 格式
精通至少一种脚本语言（Perl/Python/Tcl/Shell 等），能够开发自动化设计与验证脚本
工作职责
负责基础工艺IP（Foundation IP）设计与交付，包括Standard Cell、SRAM、IO及其他数模混合 IP（如CML、LDO、PVT Sensor等）
深入理解并解读Foundry PDK、工艺规则与特性，与工艺厂保持紧密技术协作，分析并解决与工艺波动、可靠性（EM/IR-drop/Aging 等）相关的设计挑战
针对产品目标与工艺特性进行定制化电路设计，优化 PPA（性能/功耗/面积）、工艺鲁棒性与可靠性指标，为高性能计算芯片提供定制化基础IP支撑
负责IP工艺库开发与维护，包括 LIB、LEF、GDS、Verilog/Liberty 模型等，确保交付质量与一致性
建立并执行严格的验证流程，包括SPICE仿真、DRC/LVS/ERC/PERC、跨PVT工艺角功能验证、可靠性验证，确保IP的功能正确性、时序完整性、物理可靠性与量产可行性
输出完整的IP技术文档及使用指南，为SoC设计团队提供技术支持，保障IP的顺利集成
优先资格
有FIP设计与量产经验者优先
具备DTCO优化经验者优先
有3D 全定制电路设计经验者优先
具备优秀的问题分析与跨团队沟通能力，能够与架构、设计、工艺、DFT、Package 等团队紧密合作，推动团队目标实现
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 聚焦高性能计算芯片核心底层技术，技术壁垒极高
- 依托大型互联网企业平台，接触先进制程与大规模量产项目
- 薪酬福利与职业发展体系完善
- 需频繁与代工厂及内部多团队协同，沟通与问题解决难度高
- 全定制设计周期长，容错率低
- 适合具备扎实微电子/集成电路背景、追求底层技术深耕、抗压能力强且希望在大厂核心芯片团队发展的资深工程师
缺点 / 挑战
- 对CMOS物理与工艺理解要求极深，技术迭代快压力大
角色解读
- 可向首席IC设计师、IP架构师或技术专家方向发展，深耕先进制程下的基础IP研发与DTCO协同优化，成为半导体底层核心技术领域的权威
- 负责高性能计算芯片的基础工艺IP（如标准单元、SRAM、IO等）的全定制电路设计与版图实现
- 深入对接Foundry工艺PDK，进行PPA优化与可靠性设计，建立严格的仿真验证流程
- 输出IP工艺库与技术文档，支持SoC团队集成
- 精通CMOS器件物理与全定制电路设计，熟练使用Virtuoso、SPICE、Calibre等EDA工具
- 掌握至少一种自动化脚本语言（Python/Perl等），具备扎实的物理验证与可靠性分析能力
申请策略
- 准备详细的项目案例，重点阐述如何解决工艺波动带来的可靠性挑战
- 了解公司在RISC-V或自研芯片方面的布局，展现技术热情与业务契合度
- 突出全定制电路设计项目经验，详细列出掌握的EDA工具链（Virtuoso/SPICE/Calibre）及脚本自动化能力
- 强调PPA优化成果、可靠性设计（ESD/Latch-up）经验及量产交付记录
- 深入跟进先进制程（如7nm/5nm及以下）的工艺特性变化
- 强化DTCO（设计工艺协同优化）思维
- 提升Python/Tcl等自动化脚本开发能力以提效
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）结构化回答
- 重点突出技术决策依据、跨团队协作过程以及量化成果（如PPA提升比例、良率改善数据）
- 请分享一个你主导的Foundation IP设计项目，你是如何平衡PPA与可靠性的？
- 在遇到Foundry PDK变更或工艺波动时，你通常如何排查和解决？
- 如何设计自动化验证脚本来提升IP交付效率？
- 复习CMOS器件物理与全定制设计核心原理
- 梳理过往项目中遇到的典型可靠性问题（如EM/IR-drop）及解决方案
- 熟悉主流EDA工具的高级应用与脚本开发技巧
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值75
薪资福利
85较高
资深技术岗位，薪资水平显著高于市场平均，配合完善的五险一金、补充医疗及年终奖等福利，补偿性动机满足度高。
薪资信号偏高 (6.0千–12.0万/月)
成长发展
90较高
岗位聚焦高性能计算芯片底层核心IP研发，涉及先进工艺与DTCO优化，技术前沿性强，成长空间广阔。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Foundation IP、全定制电路设计、Virtuoso、SPICE、Calibre、CMOS、PPA优化、DTCO、Python、Perl
业务类型profit_center
工作生活
60中等
芯片研发通常节奏较快，需应对流片节点压力，WLB一般；整体生活化动机满足程度中等。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
致力于突破高性能计算芯片底层技术瓶颈，对国家半导体自主可控具有积极意义，社会价值与使命感较强。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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