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达摩院-SOC芯片设计专家-IOMMU方向
达摩院-SOC芯片设计专家-IOMMU方向
发布于 4 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Amba
Eda
Iommu
Mmu
Risc-V
Soc
Systemverilog
低功耗设计
数字前端设计
值不值得投
78综合评分
综合评分 78
阿里达摩院前沿芯片研发岗，技术壁垒高、成长空间大，薪资优厚但WLB未明确。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
5万
比芯片设计中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 2940 个在招 · 其中芯片设计 约 120 个
市场机会
选择面较广
杭州 · 芯片设计 · 56 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责RISC-V IOMMU IP的架构定义、微架构设计及RTL实现，确保满足芯片对设备内存的管理需求及项目PPA要求
你需要深入理解IOMMU架构规范，负责IP与SoC系统的集成，并主导低功耗设计策略，是阿里达摩院底层芯片研发的核心技术岗位
最低要求
微电子、计算机、电子工程等相关专业，本科及以上学历
年以上数字前端设计经验，至少有一个完整的高性能IP从设计到量产的流程经验
精通IOMMU或MMU工作原理，熟悉ARM SMMU/RISC-V IOMMU协议编程规范，熟悉虚拟内存管理、TLB（转换后备缓冲区）机制、Page Table Walk算法
精通Verilog/SystemVerilog编码，熟悉AMBA AXI/ACE/APB/LTI/CHI等总线协议
熟练使用主流EDA工具（如Design Compiler, VCS, Verdi等）
良好的团队协作精神，能够跨部门协同完成芯片开发任务
工作职责
负责RISC-V IOMMU IP的架构定义、微架构设计及RTL实现，确保满足芯片对设备内存的管理需求，满足项目PPA要求
深入理解并实现RISC-V IOMMU架构规范，支持多级页表地址转换及权限管理，支持虚拟化扩展
负责IOMMU IP与SoC系统的集成，处理与CPU、DMA、NoC及DDR控制器的交互，满足SoC架构需求
主导IP的低功耗设计策略，包括时钟门控、电源门控实现
优先资格
有RISC-V IOMMU或ARM SMMU v3/v4设计经验者优先
熟悉PCIe ATS协议者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托达摩院平台，接触前沿RISC-V架构和AI芯片底层技术，技术视野开阔
- 岗位技术壁垒极高，行业稀缺性强，职业生命周期长，不易受年龄或短期技术迭代影响
- 需要深入理解复杂的系统架构和底层协议，跨部门协同和系统级Debug难度较大
- 适合对底层硬件架构有浓厚兴趣，具备扎实数字前端设计基础，且追求长期技术深耕的工程师
缺点 / 挑战
- 芯片设计流片周期长、试错成本高，对设计严谨性和细节把控要求极高，心理压力较大
角色解读
- 从数字前端设计工程师向芯片架构师或SoC集成专家方向发展，掌握更宏观的系统级设计能力
- 在RISC-V生态和AI芯片底层硬件领域积累深厚技术壁垒，成为内存管理及虚拟化扩展方向的行业稀缺人才
- 负责RISC-V IOMMU IP的架构定义、微架构设计及RTL代码实现，确保满足芯片对设备内存的管理需求及PPA指标
- 处理IOMMU IP与SoC系统的集成，解决与CPU、DMA、NoC及DDR控制器的复杂交互问题
- 主导IP的低功耗设计策略，落地时钟门控、电源门控等具体实现方案
- 精通IOMMU/MMU工作原理及RISC-V/ARM相关协议，熟悉虚拟内存管理及TLB机制
- 精通Verilog/SystemVerilog编码，熟练掌握AMBA AXI/ACE/CHI等主流总线协议
- 具备完整的高性能IP从设计到量产的流程经验，熟练使用Design Compiler、VCS等主流EDA工具
申请策略
- 了解阿里达摩院在RISC-V及AI芯片领域的最新布局和产品线（如玄铁系列），在面试中展现对底层技术生态的深刻理解
- 突出完整的高性能IP从设计到量产经验，明确说明在PPA（性能、功耗、面积）优化上的具体成果
- 详细列出在IOMMU/MMU、TLB机制、低功耗设计及AMBA总线协议方面的具体项目经历和技术难点解决方案
- 深入学习RISC-V IOMMU最新规范及ARM SMMU v3/v4协议，掌握PCIe ATS等高级内存管理协议
- 复习并强化系统级集成经验，特别是处理多模块交互、死锁排查及低功耗设计策略的实战能力
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果），重点突出在PPA优化上的具体数据指标，以及解决复杂系统交互和底层协议问题的系统性思路
- 请详细描述你参与过的一个完整的高性能IP从设计到量产的流程，遇到了哪些PPA挑战及如何解决？
- 在IOMMU/MMU设计中，你是如何处理多级页表地址转换及TLB机制的？
- 针对SoC系统集成，如何处理IOMMU与CPU、DMA及NoC的交互和潜在的死锁问题？
- 请分享你在低功耗设计（如时钟门控、电源门控）中的具体实现策略和最终收益
- 复习RISC-V IOMMU规范及AMBA AXI/ACE/CHI协议细节，确保对底层机制的理解准确无误
- 准备过往项目中关于低功耗设计和系统集成的技术难点、排查过程及最终解决方案的完整复盘
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活50
使命价值80
薪资福利
85较高
阿里达摩院芯片设计专家岗位，薪资处于行业较高水平，且上市公司福利体系完善，整体物质回报优厚。
薪资信号未披露（AI估算：3.5千–6.5万/月）
成长发展
90较高
涉及RISC-V等前沿芯片架构设计，技术壁垒高，能接触核心底层技术，个人技术成长空间极大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈RISC-V、IOMMU、SoC、Verilog、SystemVerilog、AMBA、EDA、MMU、TLB
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
JD未提及工作模式和WLB信息，芯片设计岗位通常项目节点前压力较大，无法判断具体WLB情况。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
参与RISC-V生态和底层芯片架构研发，对推动国产开源芯片生态和底层技术创新具有积极意义。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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