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平头哥-边缘AI芯片SoC设计Leader-上海
平头哥-边缘AI芯片SoC设计Leader-上海
发布于 3 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Ai芯片
Arm
Eda工具链
Ppa优化
Risc-V
Soc设计
低功耗设计
微架构设计
值不值得投
79综合评分
综合评分 79
阿里平头哥核心AI芯片技术管理岗，薪资优厚、技术前沿、行业前景广阔，但流片交付压力较大。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
8万
比芯片设计中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 3010 个在招 · 其中芯片设计 约 130 个
市场机会
选择面较广
上海 · 芯片设计 · 约 420 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责组建并管理边缘AI芯片SoC设计团队，主导前端设计交付与复杂技术难题攻克
你需要优化设计流程、统筹跨团队资源，并指导团队完成微架构、低功耗及PPA优化等核心工作，保障芯片项目从设计到量产的端到端交付
最低要求
计算机和微电子、集成电路等相关专业，硕士及以上学历，10年以上芯片设计交付经验，3年以上10人以上团队管理经验
熟悉ARM或RISC-V或AI芯片 SoC架构体系，对SoC架构和关键组件有较全面的认知
完整主导过两代复杂SoC项目（比如手机或数据中心/边缘AI计算芯片）的设计交付工作，且成功量产
深度理解SoC设计全流程，具有从芯片前端设计到流片/回片/量产的端到端项目经验，熟悉EDA工具链（如PrimeTime/Verdi）及低功耗设计方法，熟悉对系统PPA优化方法，具备时序分析与物理设计协同优化能力
具备很强的问题分析与解决能力及执行力，能敏锐预判风险并制定应对策略
出色的跨团队协作意识和协作能力，良好的沟通能力，包括英文读写能力
工作职责
组建并高效管理SoC设计团队，制定交付策略与计划，保障项目里程碑达成
主导SoC前端设计交付，攻克技术难题，确保高质量和高效产出
优化SoC设计流程，建立高效协作机制
跨团队协作与资源统筹，保障芯片开发周期资源高效调配
指导团队解决设计工作中的复杂问题（如微架构设计、低功耗设计、PPA优化、时序收敛、验证覆盖率提升）
负责团队的管理和人才建设，能力建设（包括设计先进方法学），项目规划，方案制定和执行
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托阿里集团与平头哥的顶尖平台资源，能够接触到最前沿的边缘AI芯片研发项目与海量应用场景
- 作为技术Leader，不仅能深化底层芯片架构与PPA优化等硬核技术，还能全面提升大型团队管理与跨部门统筹能力
- 芯片行业属于国家战略核心领域，职业生命周期长，资深技术管理人才在市场上具有极高的稀缺性与议价权
- 芯片流片成本极高且周期长，对设计交付的质量、时序收敛及PPA优化要求极为苛刻，容错率低
- 适合具备丰富SoC量产经验、渴望在AI芯片领域深耕，且具备较强团队领导力与抗压能力的资深技术管理人才
缺点 / 挑战
- 需要平衡技术攻坚与团队管理，在紧迫的项目里程碑下，跨团队资源统筹与风险预判的压力较大
角色解读
- 从技术专家向芯片研发总监或更高层级技术管理岗位发展，负责更大规模的芯片产品线
- 在AI芯片与边缘计算领域积累深厚的行业影响力，成为半导体行业的技术领军人物
- 组建并管理SoC设计团队，制定项目交付策略与计划，保障芯片研发里程碑达成
- 主导边缘AI芯片的前端设计交付，解决微架构、低功耗、PPA优化等核心技术难题
- 优化设计流程与跨团队协作机制，统筹资源以保障芯片从设计到流片、量产的端到端高效交付
- 具备10年以上芯片设计交付经验及3年以上团队管理经验，精通ARM/RISC-V/AI芯片SoC架构
- 拥有两代以上复杂SoC项目（如手机/数据中心/边缘AI芯片）成功量产的端到端经验
- 熟练掌握EDA工具链（PrimeTime/Verdi）、低功耗设计及PPA优化方法，具备出色的跨团队沟通与风险预判能力
申请策略
- 深入了解平头哥在边缘AI芯片领域的最新产品布局及阿里的云计算战略，面试时展现对业务方向的深刻理解
- 重点突出主导过的复杂SoC项目（特别是边缘AI或数据中心芯片）的完整量产经验及PPA优化成果
- 量化团队管理规模与人才培养成果，展示在跨部门协作、流程优化及交付策略制定方面的领导力
- 明确列出熟练掌握的EDA工具链及在微架构设计、低功耗设计等核心技术难题上的攻克案例
- 关注RISC-V架构及最新AI芯片微架构的发展趋势，补充边缘计算场景下的系统级优化知识
- 提升大型敏捷团队的管理方法论，学习如何在高度不确定的研发环境中进行风险预判与资源动态调配
面试指南
- STAR法则：针对技术难题或管理挑战，清晰描述情境、任务、采取的具体行动（技术决策或管理手段）及最终量化的业务结果（如PPA提升比例、流片成功率）
- 系统性思维：在回答架构设计或流程优化问题时，展现从系统级到模块级的全局视角，以及端到端的全流程把控能力
- 请分享一个你主导过的最复杂的SoC项目，在PPA优化或时序收敛上遇到了哪些重大挑战，是如何解决的？
- 在管理10人以上团队时，你如何制定交付策略并保障项目里程碑的达成？遇到跨团队资源冲突时如何处理？
- 针对边缘AI计算芯片，你认为在微架构设计和低功耗设计上有哪些关键考量点？
- 从前端设计到流片量产，你通常如何建立高效的协作机制与质量把控体系？
- 复习并梳理过往主导的SoC项目核心数据（如工艺节点、核心指标、PPA收益），准备好应对深度的技术细节追问
- 了解平头哥及阿里在AI芯片领域的最新技术博客或公开演讲，准备对行业趋势及公司战略的独到见解
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活50
使命价值85
薪资福利
85较高
作为核心半导体业务的技术管理岗，薪资水平处于行业高位，且具备上市公司的稳定性与完善的福利体系。
薪资信号偏高 (6千–10万/月)
成长发展
90较高
处于AI芯片与边缘计算的前沿赛道，能够主导复杂SoC的端到端研发，技术深度与广度均有极大拓展空间。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SoC设计、ARM、RISC-V、AI芯片、微架构设计、低功耗设计、PPA优化、PrimeTime、Verdi
成长机会人才建设、能力建设、设计先进方法学
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
芯片研发流片周期紧、容错率低，且作为团队Leader需承担较大的交付压力与跨部门统筹工作，WLB可能受限。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
边缘AI芯片是支撑未来智能计算的核心基础设施，具有极高的技术壁垒与国家战略意义，社会价值与行业前景广阔。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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