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平头哥-模拟设计专家/高级专家-上海
平头哥-模拟设计专家/高级专家-上海
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
D2D
Ipd流程
模拟版图
芯片量产
值不值得投
78综合评分
综合评分 78
头部算力业务核心IP研发岗，技术前沿且成长空间大，薪资优厚但工作强度可能较高。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
8万
比芯片设计中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 3250 个在招 · 其中芯片设计 约 140 个
市场机会
选择面较广
上海 · 芯片设计 · 约 420 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责高性能计算相关的模拟接口IP（如D2D、Memory、C2C等）的端到端研发，涵盖从立项、架构设计到开发、测试与交付的全流程
你需要在CMU、TX或RX等核心领域具备深厚积累，并推动至少一颗芯片的端到端量产落地
最低要求
学历与经验：硕士学历8年以上工作经验，或博士学历5年以上工作经验
方向经验：长期从事interface（并口&串口）方向的工作，至少有4年以上相关经历
设计能力：在CMU（PLL/DLL/Injection locking osc）、RX、TX其中一个领域有深入的理解，可以完成有竞争力的组件的开发，最好具备系统建模和指标的分解的能力
实现能力：具备模拟版图布局布线的能力，可以独立完成后仿真、可靠性等相关的仿真
项目经验：至少有一颗芯片的端到端量产经验
管理与交付：有项目立项、项目管理、项目交付相关直接或间接经验
综合素质：很强的自我驱动，解决问题的能力，可以融洽的融入一个新的团队
工作职责
从事高性能计算相关的模拟接口IP的研发，包括不限于D2D/Memory/C2C/板卡互联等
完成IP的立项、架构、交付、开发、测试等端到端的工作
IP立项：完成IP的竞争力分析，确定IP的长期演进技术方向，并完成IP架构选型、关键技术分析、竞争力构建策略
主导IP立项
IP架构：完成IP架构的建模、指标分解、具体电路的方案调研，并跟踪电路的开发，确保指标达成和竞争力的实现
IP交付：熟悉数模混合IP交付的流程，配合封装、测试、模型、算法、数字设计、数字验证完成模拟IP相关交付件的需求梳理、交付件对齐、数模混合验证等工作
IP开发：在CMU、TX、RX至少一个领域有深入的理解，选择适配IP的最有竞争力的方案
并完成组件的设计、指导CL布局布线、仿真验证等
IP测试：完成测试需求的收集、评审
测试用例的完备性分析
测试方案的开发和验证
回片的测试的启动和测试问题的攻关
优先资格
拥有评估电源/地噪声方法、无源器件的电磁特性分析能力
系统学习过IPD流程
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于高性能计算与先进封装互联的核心赛道，技术壁垒高，行业前景广阔
- 依托头部科技公司的算力业务，能够接触到业界最前沿的芯片架构与海量落地场景
- 端到端的全流程参与和量产经验，将极大提升个人在芯片设计领域的不可替代性
- 作为专家岗，对技术深度和系统级架构能力要求极高，需要持续跟进前沿技术演进
- 跨团队协同与交付环节复杂，需要耗费大量精力在需求对齐、数模混合验证及问题攻关上
- 适合在模拟接口IP领域有深厚积累、具备完整芯片量产经验，且渴望在高性能计算底层硬件领域持续深耕的资深技术专家
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 在技术深度上，可向首席科学家或 Fellow 级别发展，引领下一代高速接口IP的技术演进
- 在技术管理上，可转型为研发总监或技术线负责人，统筹更大规模的芯片研发团队与项目矩阵
- 负责高性能计算模拟接口IP（如D2D、Memory等）的端到端研发，涵盖立项、架构、开发到测试交付全流程
- 在CMU、TX或RX等核心模块进行深度技术攻关，完成组件设计与仿真验证
- 推动数模混合IP的跨团队交付与验证，并主导至少一颗芯片的端到端量产落地
- 深厚的模拟电路设计功底，精通CMU、TX或RX中至少一个领域的底层架构与组件开发
- 具备完整的芯片量产经验，熟悉从系统建模、指标分解到后仿真、可靠性验证的全流程
- 出色的跨部门协同与项目交付能力，能够拉通数字、算法、封装测试等多个团队完成IP交付
申请策略
- 深入了解阿里平头哥在高性能计算和倚天/含光系列芯片上的业务布局，面试时结合其实际业务场景阐述技术观点
- 重点突出在CMU、TX或RX领域的具体设计成果，以及系统建模和指标分解的实际案例
- 详细列举参与过的芯片端到端量产项目，明确自己在其中承担的核心角色与解决的关键技术难题
- 展示在IPD流程下的项目管理与跨团队交付经验，体现推动复杂项目落地的能力
- 建议进一步补充高速接口协议（如PCIe、UCIe等）的前沿知识，以及先进封装下的信号/电源完整性分析能力
- 强化系统级架构思维，提升从芯片级到板卡级互联的整体技术视野
面试指南
- 采用STAR法则，重点突出在复杂系统建模、关键指标分解及底层电路实现中的技术决策过程
- 对于问题攻关类问题，按照'现象描述-根因分析-解决方案-复盘沉淀'的逻辑闭环进行阐述
- 请详细描述你主导过的最复杂的一个模拟接口IP（如CMU或高速SerDes）的架构设计与指标分解过程
- 在芯片回片测试中，你遇到过最棘手的模拟电路问题是什么？你是如何定位并解决的？
- 在数模混合IP交付过程中，如何与数字设计、验证团队高效协同以确保指标达成？
- 针对D2D或板卡互联，你认为未来3-5年模拟接口IP的技术演进方向是什么？
- 复习高速接口（如SerDes、PLL/DLL）的核心底层原理及最新协议标准，准备1-2个深度的技术难点攻克案例
- 梳理过往项目中的跨团队协作经验，准备好应对关于IPD流程落地和交付效率提升的提问
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活50
使命价值80
薪资福利
85较高
作为资深技术专家岗，薪资水平处于行业高位，且依托头部科技公司，整体薪酬福利具备较强竞争力。
薪资信号未披露（AI估算：6千–10万/月）
成长发展
90较高
岗位处于高性能计算核心赛道，能接触前沿接口IP技术，且要求端到端量产经验，技术成长空间极大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈模拟接口IP、D2D、Memory、C2C、CMU、TX、RX、数模混合验证
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
JD未明确提及工作模式与加班情况，但作为高阶研发岗且涉及芯片量产交付，工作强度可能较大。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
参与高性能计算底层核心IP研发，助力国产算力芯片发展，具有较高的技术使命感与行业价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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