阿里巴巴
平头哥-CPO/NPO ATE测试开发专家-上海
平头哥-CPO/NPO ATE测试开发专家-上海
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公测试开发
测试开发
Ate测试
Cp/Ft
Ultraflex
V93000
半导体测试
硅光
值不值得投
78综合评分
综合评分 78
前沿硅光赛道、技术壁垒极高、薪资竞争力强，但需适应产线与实验室的高强度现场工作。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
6.5万
比测试开发中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 3390 个在招 · 其中测试开发 34 个
市场机会
选择面较广
上海 · 测试开发 · 约 270 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责阿里巴巴平头哥CPO/NPO与硅光产品的量产ATE测试方案制定与系统开发
你需要结合电测试与光子子系统，构建晶圆级及模块级光学测试能力，并分析量产数据以优化良率
适合具备多年半导体测试经验、熟悉硅光及高速器件测试的资深技术专家
最低要求
电子、通信、光学/光电子等相关专业，本科及以上学历
年以上CP/FT测试开发经验，具备EIC、PIC和/或OE器件/模块测试经验
熟悉半导体测试方法论，有数模混合/SOC及高速器件测试经验
熟悉UltraFlex/UltraFlexPlus、V93000等常用SoC测试平台
熟悉VB、C/C++语言
具备较强的逻辑思维与问题解决能力，能与芯片设计、光子、封装、产品及封测厂等跨职能团队通力合作
良好的英语读写能力，能够阅读英文datasheet并与海外团队或供应商进行技术沟通
工作职责
根据芯片产品规格与测试需求，与芯片/光学设计人员、产品经理合作，负责制定CPO/NPO与硅光产品有竞争力的、高质量低成本的量产ATE测试方案，覆盖EIC/PIC和OE集成模块
根据测试方案，在相应ATE平台上开发软/硬件测试系统，含电测试资源与光子子系统（光源、光路对准/耦合、光功率与光谱测量），并导入测试厂/光子封测厂支撑大批量量产
制定并实施CPO/NPO ATE characterization测试方案，摸底器件的光/电特性，从覆盖率、精度与测试时间上优化测试程序
构建晶圆级光学探针测试与模块级光I/O/光纤阵列耦合测试能力
推动自动光路对准及主动/被动对准策略，实现稳定、高通量的量产测试
协助产品工程师制定光器件及模块的可靠性测试方案，支撑可靠性测试的筛选与回测，确保芯片质量
收集并分析量产测试数据（良率/datalog），负责量产测试维护，针对电参数与光参数的低良分析、事故处理等
优先资格
有SerDes/DDR/PCIe等高速IP（100G/200G per lane、PAM4）测试经验者优先
有硅光（SiPh）项目调试经验者优先：了解光芯片架构，了解光学仪表并可独立操作，熟悉光/光电关键测试参数
有光/光子测试选件或bench与ATE关联经验者优先
有脚本语言（Python、Perl等）及仪器控制（GPIB/VISA/SCPI）经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于硅光与CPO/NPO这一前沿半导体赛道，技术壁垒高，个人核心竞争力强
- 依托阿里平头哥的平台，能接触到顶尖的芯片设计与量产资源
- 硅光与光电集成测试属于新兴交叉领域，技术难度极大，需不断解决光路对准、耦合等复杂工程问题
- 适合在半导体测试领域深耕多年、对硅光和高速接口技术有浓厚兴趣，且具备极强问题解决能力的资深技术专家
缺点 / 挑战
- 跨部门及跨厂协同要求高，沟通与项目管理压力大
角色解读
- 从资深测试开发专家向首席技术专家或测试架构师发展
- 也可转型为半导体测试团队负责人或产品工程总监
- 负责CPO/NPO与硅光产品的量产ATE测试方案制定与软硬件测试系统开发
- 构建晶圆级与模块级光学测试能力，分析量产数据以优化良率和测试效率
- 精通UltraFlex/V93000等主流SoC测试平台，具备多年CP/FT测试开发经验
- 熟悉硅光架构、高速器件测试及C/C++/Python编程，能独立操作光学仪表
申请策略
- 准备一份关于CPO/NPO量产测试挑战与解决方案的技术分享或案例总结，在面试中展示你的系统性思维与工程落地能力
- 突出多年CP/FT测试开发经验，特别是EIC/PIC/OE器件的测试案例
- 详细列出使用UltraFlex/V93000开发复杂测试系统的成果，以及提升良率、缩短测试时间的具体数据
- 若缺乏硅光项目经验，建议提前了解光芯片架构、光学仪表操作及光/光电关键测试参数
- 复习并强化Python/Perl脚本在仪器控制（GPIB/VISA/SCPI）中的应用
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果），重点突出在复杂光电交叉测试中的问题解决逻辑、跨团队协作过程以及最终带来的良率/效率提升数据
- 请详细描述你主导过的最复杂的硅光或高速器件ATE测试方案，遇到了哪些技术瓶颈及如何解决？
- 在构建晶圆级光学探针测试能力时，如何平衡测试覆盖率、精度与测试时间？
- 针对量产测试中的低良率问题，你的排查思路和分析方法是什么？
- 如何评估并引入新的光/光子测试选件与现有ATE平台进行关联？
- 深入了解CPO/NPO及硅光技术的最新行业进展，复习半导体测试方法论及高速接口的测试原理
- 准备好过往项目的详细数据（如良率提升百分比、测试时间缩短比例），用数据证明你的技术价值
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活50
使命价值80
薪资福利
85较高
阿里平头哥半导体专家级岗位，薪资水平在行业内具有较强竞争力，且作为已上市企业，整体薪酬福利体系完善。
薪资信号未披露（AI估算：5千–8万/月）
成长发展
90较高
岗位聚焦CPO/NPO与硅光产品，属于半导体与光通信交叉的前沿领域，技术壁垒极高，能极大提升个人在先进封装与光电集成领域的稀缺技能。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈CPO/NPO、硅光、ATE、EIC/PIC、UltraFlex、V93000、SerDes、PCIe
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
岗位需要导入测试厂/封测厂支撑大批量量产，且未提及弹性工作或远程办公，大概率需要频繁往返实验室与产线，工作强度可能较高。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
参与阿里平头哥先进硅光芯片的量产测试，助力国产高端芯片与光通信技术的发展，具有较高的行业使命感与技术成就感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度开拓性创新（行业首创）
Watch Jobs