
普通员工/个人贡献者
综合评分 78
核心芯片团队高级专家岗,薪资顶尖、技术前沿、成长空间大,但流片交付压力较大。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
8万
比芯片设计中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 3200 个在招 · 其中芯片设计 约 130 个
市场机会
选择面较广
杭州 · 芯片设计 · 59 个在招
该职位负责阿里云SoC基础设施的微架构设计与优化,在架构早期锁定延迟与PPA目标
微电子或计算机相关专业本科以上学历,SoC 方向 10 年以上经验,含多年一线微架构设计与 review 经验
主导 SoC 基础设施(NOC、CRG、Memory subsystem 等)的微架构设计与优化,在架构早期锁定延迟与 PPA 目标
有 DPU、CPU、GPU 等高性能芯片微架构经验,或有性能/延迟建模、微架构方法论建设经验者优先
优点
缺点 / 挑战
职位为高级专家级别,薪资处于行业顶尖水平,且作为已上市企业,薪酬体系完善,稳定性高。
负责核心SoC基础设施微架构设计,接触高性能芯片前沿技术,技术成长空间极大。
JD未提及工作模式与WLB相关信息,无法判断具体工作强度与办公灵活性,需在实际面试中进一步确认。
参与自研云基础设施芯片,推动算力底层技术创新,具有较高的技术使命感与行业影响力。
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