
普通员工/个人贡献者
综合评分 76
阿里平头哥核心芯片研发岗,技术前沿且发展上限高,薪资竞争力强,但流片期工作强度较大。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
5.5万
比芯片设计中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 3480 个在招 · 其中芯片设计 约 140 个
市场机会
选择面较广
上海 · 芯片设计 · 约 440 个在招
该职位隶属于阿里平头哥半导体,主要负责模拟IP及各类PHY系统(如DDR、HBM、SERDES等)的数字设计、调试与方案规划
本科/硕士及以上学历,电子工程、信息工程、计算机专业等相关专业,至少7年工作经验
参与模拟IP和各类PHY系统设计工作,包括PCS,总线,流程状态机,测试逻辑,以及模拟控制逻辑的设计
有HBM/DDR, D2D,SERDES,PLL等模拟IP设计经验者优先
优点
缺点 / 挑战
JD未披露具体薪资与福利信息,但基于岗位层级与经验要求,该职位在薪酬方面具备一定竞争力。
岗位涉及HBM、Chiplet等前沿半导体技术,技术壁垒高,能极大促进个人专业技能的深度发展。
JD未提及工作模式与WLB相关信息,无法准确判断工作强度与生活平衡情况,生活化动机满足程度有限。
参与核心芯片IP的研发,涉及HBM、Chiplet等关键技术,具有较高的技术使命感与行业价值。
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