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平头哥-芯片软件测试开发工程师(CPU)-上海

平头哥-芯片软件测试开发工程师(CPU)-上海

发布于 大约 4 小时前

普通员工/个人贡献者

上海市
中级经验
全职员工
仅现场办公
本科
测试开发
Bios
Bmc
C语言
Ddr
Fpga
Pcie
Pytest

AI 估算 · 25k–40k

上海芯片测试开发岗位,技术要求全面,阿里巴巴平台大厂薪资有竞争力,预估月薪2.5-4万。

职位详情

关于这个职位

作为阿里巴巴平头哥芯片团队的测试开发工程师,您将负责SoC芯片固件的全流程验证,包括流片前和流片后阶段,覆盖功能、压力、性能等测试

您将搭建测试环境、设计测试用例,并推动固件质量持续改进,是确保芯片高质量交付的关键角色

最低要求

拥有计算机科学、软件工程、自动化或相关领域的本科或以上学历

年及以上BIOS、BMC等底层软件的测试经验,熟悉SCP/RAS/PCIE/DDR/TCN/Power/Security等功能模块
有较强的学习能力,沟通能力和分析定位能力,良好的文档书写能力
良好的C语言编程能力,熟悉Bash、Python、Makefile等脚本语言的开发
熟悉一种以上的测试框架,例如pytest
熟悉测试用例及缺陷管理工具
熟悉持续集成工具
具有FPGA/Zebu/Palladium等仿真平台使用和调试经验

工作职责

负责Soc芯片的Firmware验证,包括pre-silicon和post-silicon阶段的验证

基于产品需求,进行需求分析、制定测试方案、设计测试用例并完成验证执行
搭建测试环境,对产品进行测试,包括功能性测试、压力测试、性能测试等
根据测试用例,执行测试,编写及归档测试报告
针对测试中出现的缺陷,能够与开发人员沟通,并持续跟踪推进
建立固件质量/效率度量指标体系,并推进相关平台/系统建设及应用,基于数据推进固件质量/效率改进

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 参与顶尖国产CPU芯片研发,技术前沿且具有重要战略意义,个人成就感强
  • 覆盖芯片验证全流程,从仿真平台到自动化测试,技能积累既深又广,市场价值高
  • 阿里巴巴平台稳定,薪酬福利有竞争力,团队技术氛围浓厚,适合长期发展
  • 与硬件、设计、开发等多团队协作,沟通和项目协调能力也能得到锻炼
  • 芯片测试专业性强,需要同时理解硬件协议和软件架构,入门门槛高,学习曲线陡峭
  • 流片前后周期紧、任务重,可能需要应对高强度加班和紧急问题定位
  • 缺陷分析要求极强的逻辑和耐心,有时一个问题需要长时间钻研

缺点 / 挑战

  • 适合对芯片底层技术有强烈兴趣、具备优秀编程和调试能力、能在压力下严谨工作的测试工程师

角色解读

  • 在测试领域纵深发展,可成长为高级测试工程师或测试架构师,负责复杂芯片验证系统设计
  • 横向拓展至芯片验证(DV)、固件开发或芯片产品管理,积累软硬件结合的综合能力
  • 依托阿里巴巴平台,有机会参与多款高端芯片项目,技术视野和行业影响力快速提升
  • 负责SoC芯片固件验证,覆盖流片前(pre-silicon)和流片后(post-silicon)阶段,确保固件功能正确可靠
  • 进行需求分析,设计测试方案和用例,执行功能、压力、性能等测试,并输出测试报告
  • 搭建和维护测试环境,使用FPGA、Zebu等仿真平台进行调试和问题复现,跟踪并推动缺陷修复
  • 建立固件质量度量指标体系,通过数据分析和平台建设持续改进测试效率和固件质量
  • 熟悉BIOS、BMC等底层软件测试,了解SCP/RAS/PCIE/DDR等CPU周边功能模块的工作原理
  • 具备扎实的C语言编程能力,能熟练使用Python、Bash、Makefile等编写自动化测试脚本
  • 掌握pytest等测试框架,熟悉测试用例管理、缺陷管理和持续集成工具的使用
  • 有FPGA/Zebu/Palladium等仿真平台的使用经验,具备硬件调试能力

申请策略

  • 在简历中体现对芯片验证的热情,可提及参与的芯片相关项目或技术博客
  • 面试前研究平头哥的产品(如倚天、玄铁系列),了解其技术路线,展现匹配度
  • 突出BIOS/BMC或固件测试经验,具体列出掌握的模块(如PCIE、RAS、DDR)和项目成果
  • 量化自动化测试贡献,如开发了多少脚本、用例执行数、发现的严重缺陷数等
  • 详细描述FPGA/Zebu平台的使用经历,说明在pre-silicon阶段如何调试和验证
  • 强调Python/pytest编程能力,可附GitHub或代码示例展示技术实力
  • 系统学习CPU体系结构和总线协议(如PCIE、DDR),可通过阅读规范或在线课程补强
  • 练习在仿真平台上的调试技巧,若有条件可接触开源硬件项目(如RISC-V)

面试指南

  • 对项目经验类问题,使用STAR法则:交代背景(Situation)、任务(Task)、你的行动(Action)和结果(Result),突出个人贡献和量化成果
  • 对技术知识类问题,先清晰解释概念和原理,再结合具体项目说明应用场景,最后可提及常见的挑战或优化方向
  • 对开放设计类问题,按照“需求分析→方案设计→风险考虑→验证闭环”的结构化思路回答,展示逻辑性和全局观
  • 请介绍一下你负责过的BIOS/BMC测试项目,测试方案是如何设计的?
  • 你在FPGA或Zebu平台上遇到过哪些难以定位的问题?最终如何解决?
  • 如何用Python和pytest构建一套自动化测试框架?请描述关键设计
  • CPU的RAS功能和PCIE链路在固件测试中各有哪些关键测试点?
  • 如何衡量固件测试的质量和效率?你会建立哪些度量指标?

职位点评

79
综合评分

阿里平头哥芯片测试岗位,技术前沿,薪资优厚,但WLB一般,需现场办公。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。

更适合这类人
适合看重技术成长和薪资回报,能接受现场办公和一定工作强度的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利85
成长发展90
工作生活55
使命价值80

薪资福利

85较高

该职位提供有竞争力的薪酬和阿里大平台稳定性,尽管具体薪资未披露,但整体待遇预期较好。

薪资信号未披露(AI估算:25K-40K/月)

成长发展

90较高

涉及芯片验证前沿技术和完整测试流程,技能成长空间大,职业发展路径清晰。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈C语言、Python、Bash、Makefile、pytest、BIOS、BMC、SCP、RAS、PCIE、DDR、FPGA、Zebu、Palladium
业务类型ambiguous

工作生活

55较低

需现场办公,JD未提及远程或弹性时间,芯片测试可能面临较高强度工作,生活平衡一般。

工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

80较高

参与国产高端芯片研发,对科技自立有重要价值,使命感较强。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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