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达摩院-数字前端设计工程师 (AI硬件方向)-计算技术

达摩院-数字前端设计工程师 (AI硬件方向)-计算技术

发布于 大约 8 小时前

基层主管/组长

成都市 / 北京市
中级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
芯片设计
Ai加速器
Asic
Axi总线
Gpgpu
Rtl
Spyglass
Systemverilog
片上网络

AI 估算 · 35k–60k

AI硬件方向稀缺,技能需求高,阿里平台薪酬竞争力强,一线城市薪资水平较高。

职位详情

关于这个职位

本职位主要负责AI加速器PE核的架构设计与RTL实现,协同物理设计、验证团队完成芯片研发

你将在达摩院计算技术团队中参与前沿AI硬件项目,运用数字前端设计技能,带领团队攻克性能功耗优化挑战
适合有3年以上ASIC设计经验、熟悉AI加速器或大芯片的工程师

最低要求

电子、计算机等相关专业,硕士及以上学历,3年及以上设计经验

有AI加速器实现经验
深入理解前端ASIC设计流程:熟悉前端EDA工具如Verdi,spyglass等
扎实的RTL逻辑设计及编码能力,熟悉Verilog/System Verilog硬件描述语言
熟悉CPU架构或GPGPU架构,熟悉AXI总线协议,熟悉片上网络
良好的团队协作精神

工作职责

带领团队完成AI加速PE核的实现

包括架构的研发,RTL设计实现,集成等工作
协同物理设计工程师进行性能/功耗/面积评估和优化工作
协同验证工作师进行SoC验证工作

优先资格

有大芯片经验优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • AI加速器方向是当前半导体行业最热赛道,职业前景广阔
  • 多城市布局,可选择成都、北京、杭州、上海等工作地点
  • 团队协作与领导机会并存,可培养技术管理能力
  • 对综合技能要求高,需同时掌握架构、RTL、验证、物理设计等多领域知识
  • 适合有3年以上数字前端设计经验、热爱芯片设计并渴望在AI硬件领域深耕的工程师
  • 既需要扎实的RTL功底,也需具备团队带领意愿

缺点 / 挑战

  • 达摩院平台提供顶级AI硬件研发资源和前沿技术挑战,个人技术成长空间大
  • 芯片设计流程复杂且周期长,需要承受较大的项目压力和交付时间要求
  • 需带领团队,对沟通协调能力和技术领导力有较高要求

角色解读

  • 技术路径:数字前端工程师→资深工程师→技术专家(芯片架构师)
  • 管理路径:技术负责人→团队主管→部门经理
  • 跨领域发展:可转向AI芯片架构、SoC设计验证、系统级优化等方向
  • 负责AI加速器PE核的架构设计与RTL实现,确保硬件性能满足算法需求
  • 协同物理设计团队进行性能、功耗、面积(PPA)的评估与优化
  • 与验证团队协作,完成SoC级验证,保证芯片功能正确
  • 带领技术团队推进项目,管理设计进度与质量
  • 扎实的数字前端设计能力,精通Verilog/SystemVerilog,熟悉Verdi、Spyglass等EDA工具
  • 深入理解ASIC设计流程,熟悉RTL到网表的完整流程
  • 熟悉CPU/GPGPU架构、AXI总线协议和片上网络(NoC)
  • 有AI加速器或大芯片设计经验者优先

申请策略

  • 重点关注阿里巴巴达摩院计算技术的业务方向和团队文化
  • 在面试中展现对AI硬件未来趋势的见解,以及应对复杂芯片设计挑战的思路
  • 突出AI加速器设计项目经验,量化芯片性能提升数据(如功耗降低、面积优化)
  • 详细描述在RTL设计和验证中的具体贡献,以及使用的EDA工具和架构设计
  • 强调对CPU/GPGPU架构、AXI总线、NoC等知识的深度理解
  • 如有带领团队或跨部门协作经验,务必列举具体案例
  • 若尚不熟悉AI加速器架构,可学习典型AI芯片(如TPU、GPU)的架构设计原理
  • 加强对片上网络(NoC)和低功耗设计方法学的理解

面试指南

  • 项目描述采用STAR法则,突出技术难点和个人贡献,量化结果
  • 对于架构/协议问题,先解释核心概念,再结合自身项目经验展开
  • 协作问题强调沟通方式和流程优化,体现团队意识
  • 请介绍你参与过的AI加速器芯片设计项目,具体负责哪些模块,遇到的最大挑战是什么?
  • 如何优化RTL设计的性能/功耗/面积(PPA)?请举例说明
  • 谈谈你对CPU/GPGPU架构的理解,以及AXI协议的关键特性
  • 在团队协作中,如何与验证和物理设计团队高效配合?
  • 如果让你设计一个AI加速核心,你会如何划分架构和流水线?

职位点评

73
综合评分

阿里达摩院AI硬件方向,技术前沿、领导机会多,但工作强度可能较高,WLB一般。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。

更适合这类人
适合追求技术前沿、渴望在AI芯片领域深耕的工程师,能接受较强工作压力。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利75
成长发展92
工作生活40
使命价值80

薪资福利

75中等

阿里巴巴提供具有竞争力的薪酬和福利体系,但职位未透露具体薪资范围,整体补偿性较好。

薪资信号未披露(AI估算:35K-60K/月)

成长发展

92较高

职位涉及AI加速器前沿技术,提供深厚的技术积累和领导力锻炼,发展性动机极强。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈AI加速器、RTL、Verilog、SystemVerilog、ASIC、Verdi、Spyglass、AXI总线、片上网络、CPU架构、GPGPU
业务类型ambiguous

工作生活

40较低

职位未提及远程或弹性办公,芯片设计项目周期长,加班可能较多,生活化动机满足度有限。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

80较高

AI硬件技术有助于推动人工智能发展,具有较高科技价值,但社会影响力间接。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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