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平头哥-芯片互联设计高级专家-上海
平头哥-芯片互联设计高级专家-上海
发布于 大约 8 小时前普通员工/个人贡献者
上海市
专家级经验
全职员工
仅现场办公
本科
芯片设计
Ai芯片
Llm
Rdma
Roce
Serdes
网络架构
计算机体系结构
Switch芯片
芯片互联
AI 估算 · 60k–90k
高级专家级芯片设计岗位，上海地区稀缺性强，阿里平台薪酬竞争力高，综合考虑月薪6-9万。
职位详情
关于这个职位
该职位负责定义下一代AI芯片的片间互联网络架构，与软硬件团队合作，推动高性能AI芯片和AI网络的技术演进
适合具有丰富芯片或网络设计经验、有志于参与前沿AI基础设施的资深工程师，技术挑战大，发展前景广阔
最低要求
计算机科学或电子工程学士学位
硕士或博士优先
硕士至少8年、博士至少5年计算机体系结构或网络芯片设计经验，并有成功的硅片成果
AI芯片、交换芯片、RDMA、RoCE子领域优先
必须在以下至少一个领域具有丰富经验：
服务器级AI芯片设计
智能网卡/RDMA/RoCE设计
业界领先的交换芯片设计（12.8T及以上）
良好的口头和书面沟通能力
工作职责
识别下一代AI芯片和AI超级计算节点的网络挑战性问题，评估各种解决方案
通过先进的架构设计作为软硬件之间的优秀接口，对未来AI产品产生强烈影响
编写定义AI芯片片间互联子系统的高级架构规范
参与关键子系统的前端实现
发挥强大的技术领导力，确保最终硅片产品的成功交付
与设计、系统和验证团队紧密合作
优先资格
硕士或博士学位
高速接口实践经验，如Die to Die、高速长距离SerDes、MAC/PCS、FEC
AI领域互连的实践经验
对AI基础设施和AI网络的深入了解，包括Scale-up/Scale-out网络，以及LLM推理和训练的知识
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 阿里巴巴平头哥平台资源丰富，有机会参与大规模真实AI系统项目，积累宝贵经验
- 薪酬待遇优厚，股票激励等大厂福利完善
- 接触业界顶级软硬件工程师团队，拓宽人脉和技术视野
- 技术门槛高，需要持续学习AI、网络、芯片设计等多领域知识
- 工作强度大，项目周期紧张，可能需要应对高压和不确定性
- 跨团队协作复杂，沟通和推动成本高，需要极强的协调能力
- 适合拥有深厚芯片设计背景、对AI基础设施充满热情、能够承担高压并渴望技术突破的资深工程师
缺点 / 挑战
- 处于AI芯片和网络互联的最前沿，技术挑战大，个人成长空间和行业影响力显著
角色解读
- 技术专家方向：在互连架构领域持续深耕，成为行业顶尖专家，影响AI芯片整体架构演进
- 技术管理方向：从专家走向技术负责人或团队管理者，带领团队完成复杂芯片项目交付
- 跨领域发展：借助AI基础设施的知识，向数据中心网络、AI系统等更广泛的技术领域拓展
- 定义下一代AI芯片的片间互联网络架构，评估不同解决方案以应对高性能计算和AI网络的挑战
- 编写高级架构规范，明确片间互联子系统的设计细节，并参与关键子系统的前端实现
- 作为软硬件团队之间的桥梁，推动架构设计在产品和实际系统中的落地，确保硅片成功交付
- 与设计、系统、验证团队协作，提供技术领导力，解决互连设计中的关键技术难题
- 扎实的计算机体系结构或网络芯片设计经验，有实际硅片流片成功的项目经历
- 在AI芯片、智能网卡、RDMA/RoCE或高端交换芯片领域有深入积累，熟悉至少一种主流技术方向
- 熟悉高速接口（如SerDes、Die-to-Die）及网络协议，了解Scale-up/Scale-out网络架构
- 优秀的沟通协调能力，能够跨团队推动复杂技术方案落地
申请策略
- 研究阿里巴巴平头哥的芯片产品和AI基础设施布局，在面试中展现对业务的理解
- 主动展示代码或设计文档，证明架构设计能力和系统工程思维
- 突出芯片或网络设计项目的完整经历，特别是成功流片或高性能产品交付的案例
- 详细描述在AI芯片、交换芯片、RDMA/RoCE等具体领域的技术贡献和成果
- 强调项目中的技术领导角色，如何影响决策、驱动团队协作
- 列出与高速接口、网络架构相关的专利、论文或公开分享，展示专业深度
- 系统回顾RDMA、RoCE、InfiniBand等网络协议，加深对AI网络架构的理解
- 了解最新的LLM训练/推理对网络带宽和时延的需求，熟悉Scale-up/Scale-out设计
面试指南
- 使用STAR法则：清晰描述情境、任务、行动和结果，突出个人贡献和技术深度
- 针对设计问题，先明确边界条件和需求，再分析不同方案权衡，最后给出推荐结论
- 对于领导力问题，强调协调、沟通和风险管理，用具体案例证明影响力
- 请介绍一个你主导的芯片互连设计项目，面临的挑战及你的解决思路
- 在AI网络场景下，如何设计片间互联拓扑以支持大规模训练？
- RDMA和RoCEv2的关键区别是什么？在实际设计中如何选择？
- 如何解决高速SerDes的功耗和时延平衡问题？
- 你如何推动跨团队的技术决策并保证项目按时交付？
职位点评
75
综合评分
前沿AI芯片互联设计专家岗，技术驱动、薪酬优厚，但工作强度大，WLB一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
该职位最适合高度重视技术成长、追求行业前沿影响力，且能接受高强度工作的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利80
成长发展90
工作生活40
使命价值85
薪资福利
80较高
该职位提供极具竞争力的薪酬和股票激励，且平台稳定，能满足较高的物质激励需求。
薪资信号未披露（AI估算：60K-90K/月）
成长发展
90较高
职位处于AI芯片互联技术前沿，涉及大量创新技术，且公司平台提供广阔的学习和发展空间，能充分满足成长动机。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈RDMA、RoCE、SerDes、AI芯片、Switch芯片、LLM
业务类型profit_center
工作生活
40较低
工作地点在上海，但JD未提及弹性或远程办公，高压力和强项目交付要求可能带来较大工作强度，生活化需求满足度有限。
工作模式仅现场办公
办公地点市区核心地段
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
该岗位直接推动AI基础设施的技术进步，对行业和社会的技术发展具有重要影响，意义感较强。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度开拓性创新（行业首创）
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