威睿
Substrate Engineer
Substrate Engineer
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Npi
供应商管理
制程优化
失效分析
封装工艺
成本控制
良率提升
跨部门协作
值不值得投
75综合评分
综合评分 75
资深半导体工艺专家岗，薪酬竞争力强、技术前沿，但需频繁出差应对量产节点压力。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.8万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
公司还在招多个职位
5 个在招
市场机会
选择适中
新竹 · 工艺工程 · 12 个在招
职位详情
关于这个职位
负责与博通IC基板代工厂合作，管理封装、制造、良率、质量与交付问题
主导新产品导入(NPI)、工艺改进及生产支持，推动新技术量产
跨部门协作优化流程与机械良率，降低成本，并负责新供应商认证与量产转移
最低要求
工程学学士（机械、制造、材料科学、化学或电气方向）
年IC基板制造技术与工艺经验
必须具备基板制造运营线的直接工艺与操作经验
精通ABF基板与BGA、flipchip的交互，以及层压基板与die attach、wirebonding、molding、flipchip attach、singulation、封装材料的交互
有管理影响下游组装加工利润率的基板技术规格的优异记录
具备制造环境下的直接工艺与操作经验
具备跨多组别（运营、质量、业务单元、供应商、营销、客户）管理与协调复杂活动的能力
有管理包装代工厂活动并推动解决制造问题的经验，能在不同内部职能组中展现领导力以管控问题并推动最佳方案
熟练掌握问题解决方法和失效分析技术，能快速评估风险并采取必要措施管理升级
具备良好的沟通技巧
英语听说读写流利，普通话流利
愿意前往亚洲各地支持制造地点
工作职责
负责与博通的IC基板代工厂合作，管理并解决封装、制造、良率、质量和交付相关问题
负责新产品导入（NPI）活动、风险评估、工艺改进与开发，以及高产量IC基板制造的生产工程支持
与博通内部跨职能工程团队合作解决互动性问题
参与新开发封装技术的研究，并推动其向高产量制造成熟度发展
负责新产品试产工程活动，推动流程和视觉机械良率、周期时间的改进
执行站间标准化（Best Known Methods），并验证对博通要求的合规性
推动能力提升和成本降低项目
负责新供应商/新产线的认证，并支持向高产量制造（HVM）的转移
优先资格
熟悉SMT工艺兼容性的组件质量交互经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托国际大厂平台接触全球顶尖半导体封装技术与头部代工厂资源
- 技术栈垂直深耕，利于成为IC基板领域稀缺专家
- 跨国体系培训完善，职业履历含金量高
- 量产良率与成本指标刚性，面对代工厂波动时需快速抗压决策
- 技术迭代快，需持续跟进最新封装材料演进
- 适合具备扎实半导体制造背景、喜欢解决复杂工程问题、能适应高频出差与快节奏交付的技术型人才
缺点 / 挑战
- 需频繁出差至亚洲各制造基地，跨时区沟通压力大
角色解读
- 可向高级封装技术专家、制程经理或供应链技术总监方向发展
- 积累深厚后也可转向晶圆厂工艺整合或第三方封测厂技术管理岗
- 对接海外/国内代工厂，监控IC基板量产良率与质量，处理异常并推动闭环
- 主导新产品导入（NPI）与工艺优化，缩短周期时间并提升机械良率
- 跨部门协调研发、质量与供应链，推动新技术从实验室走向大规模量产
- 精通ABF基板与先进封装（BGA/Flipchip等）工艺交互原理
- 掌握失效分析与根本原因排查方法，能独立制定CAPA
- 具备制造业现场管理经验与成本/良率优化能力
- 优秀的跨文化沟通与项目管理能力（中英双语）
申请策略
- 提前了解目标企业在高性能计算芯片封装领域的布局，面试时可结合具体案例说明如何平衡技术规格与下游组装成本
- 突出8年以上IC基板/封装工艺实战经验，量化良率提升、成本节约或NPI成功导入的具体数据
- 强调跨代工厂协同与异常闭环管理能力
- 强化DFM（可制造性设计）与六西格玛/精益生产方法论
- 补充先进封装材料（如ABF、Low-loss laminate）的最新行业动态
面试指南
- 采用STAR法则结构化回答，重点突出数据追踪、根因分析工具（如FTA/DOE）、跨部门沟通策略及最终的业务收益
- 请分享一次你主导的基板良率异常排查与改善案例
- 如何评估新供应商/新产线导入的风险？
- 在推动新工艺量产时，如何协调研发、质量与代工厂的利益冲突？
- 复习ABF基板特性、常见失效模式及对应FA手段
- 准备1-2个完整的NPI到HVM全流程案例，明确个人贡献边界
- 了解当前高性能芯片封装趋势
职位点评
薪资福利82
成长发展78
工作生活60
使命价值72
薪资福利
82较高
岗位要求8年资深经验且需频繁出差，结合台湾新竹半导体行业薪资水平，该职位薪酬待遇具备较强市场竞争力。
薪资信号未披露（AI估算：2.0千–3.5万/月）
成长发展
78中等
深度参与前沿IC基板工艺与先进封装技术落地，技术成长路径清晰，但偏重制造端应用而非底层研发。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈ABF基板、Flipchip、NPI、失效分析、良率优化
业务类型profit_center
工作生活
60中等
需频繁往返亚洲多地支持制造基地，工作节奏受量产节点驱动，WLB一般。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
72中等
岗位聚焦高产量半导体器件量产与工艺优化，技术落地直接关联产业链效能提升，具备明确的工程价值导向。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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