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Senior/Staff Process Integration Engineer (Optoelectronics)

Senior/Staff Process Integration Engineer (Optoelectronics)

发布于 1 小时前

普通员工/个人贡献者

AI 估算 · 8.0–15.0万 · AI 参考估算
高级经验
硕士
全职员工仅现场办公半导体封装测试
半导体封装测试
Foundry Management
Gaas
Inp
Jmp
Optoelectronics
Spc
Wafer Fabrication

值不值得投

72综合评分

综合评分 72

高薪前沿技术岗,要求高频出差,适合抗压强的资深III-V族工艺专家

从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。

薪资怎么样

11.5万

比半导体封装测试中位数高

发布情况

新岗位 · 今天发布

公司情况

公司还在招多个职位

3 个在招

市场机会

选择不多

台北 · 半导体封装测试 · 8 个在招

职位详情

关于这个职位

作为连接研发与量产的关键角色,负责将复杂的器件设计转化为InP和GaAs平台上稳定的制造工艺

主要职责包括管理台湾代工厂的技术开发周期、优化晶圆制造全流程(外延、光刻、蚀刻等)、主导良率提升项目以及利用SPC/JMP进行数据驱动的工艺稳定性监控

最低要求

专业经验:在化合物半导体(III-V族)工艺集成或晶圆制造方面拥有5年以上实际操作经验

器件物理:深入理解激光器和光电探测器制造的细微差别
工艺理解:直接接触并深刻理解针对III-V材料的关键单元工艺,包括光刻、干/湿法蚀刻、薄膜沉积和金属化
分析工具:熟练使用SPC(统计过程控制)和JMP等高级数据分析软件进行良率分析和工艺稳定性监控
语言能力:必须精通英语和普通话,能够与代工厂工程师进行技术评审并向高管汇报战略良率数据
教育背景:电气工程、材料科学、物理学或相关领域的学士、硕士或博士学位

工作职责

战略代工厂管理:担任台湾本地代工厂的主要技术接口

管理技术开发周期,并推动从试产到量产(MP)的过渡
端到端工艺集成:监督完整的晶圆制造流程
确保外延、光刻、蚀刻和金属化等环节得到优化,以交付严格的器件性能指标
良率所有权:通过识别失效的根本原因来主导良率提升项目
在CM/代工厂层面实施并审核质量控制协议,以实现长期的工艺稳定性
数据驱动优化:利用SPC和JMP监控工艺稳定性,识别趋势,并执行DOE(实验设计)以进行改进

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 处于光子集成前沿领域(InP/GaAs),技术壁垒高
  • 跨国巨头平台,资源雄厚
  • 能接触核心代工厂,行业影响力大
  • 高频出差(>50%)至代工厂,工作强度大
  • 对双语沟通和跨文化协调能力要求极高
  • 适合在化合物半导体领域有深厚积累、抗压能力强、愿意接受高频出差且擅长跨部门沟通的高级技术人员

缺点 / 挑战

  • 需承担良率责任,压力较大

角色解读

  • 可向首席工艺整合专家、技术总监或代工厂战略合作负责人方向发展,深耕光子集成电路领域
  • 作为研发与量产之间的桥梁,负责将InP/GaAs器件设计转化为可制造的工艺流程
  • 掌握III-V族化合物半导体工艺(光刻、蚀刻、沉积等),精通SPC/JMP数据分析,具备优秀的中英双语沟通能力

申请策略

  • 强调双语工作能力,特别是技术术语的中英文对照表达
  • 准备好应对关于‘如何处理代工厂冲突’或‘紧急良率问题’的行为面试题
  • 突出5年以上III-V族工艺集成经验,具体列举参与的激光器/光电探测器项目,展示良率提升的具体数据和成果
  • 强化JMP/SPC在良率分析中的应用案例准备,复习InP/GaAs关键工艺步骤的物理机制

面试指南

  • 使用STAR法则(情境、任务、行动、结果)回答行为面试题
  • 技术问题侧重逻辑推导和数据支撑
  • 沟通类问题强调同理心与目标导向的结合
  • 请分享一个你通过数据分析(SPC/JMP)解决复杂良率问题的案例
  • 如何在代工厂和内部研发之间平衡技术需求和生产可行性?
  • 面对InP/GaAs工艺中的特定缺陷,你的根因分析思路是什么?
  • 请描述一次你与代工厂工程师发生技术分歧时的处理过程
  • 复习III-V族器件物理基础,准备2-3个详细的良率提升项目案例,了解当前台湾半导体代工市场的最新动态

职位点评

薪资福利85
成长发展80
工作生活40
使命价值70

薪资福利

85较高

作为已上市的跨国巨头企业,提供具有竞争力的薪酬和完善的福利体系,符合高级专家的市场价位。

薪资信号未披露(AI估算:8.0千–15.0万/月)

成长发展

80较高

涉及前沿的光子集成技术(InP/GaAs),技术含量高,且有机会接触核心代工厂,有利于技术深度和行业资源的积累。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈InP、GaAs、III-V、SPC、JMP、DOE
业务类型profit_center

工作生活

40较低

要求超过50%的时间出差至代工厂,工作性质偏向现场支持和高强度响应,对工作生活平衡有较大挑战。

工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况明确要求弹性/高强度

使命价值

70中等

从事高性能光电器件制造,属于高科技制造业核心环节,对社会技术进步有积极贡献,但社会直接影响力不如医疗或环保行业明显。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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