超威半导体
Manager Packaging Engineering
Manager Packaging Engineering
发布于 1 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公半导体封装测试
半导体封装测试
Fc-Bga
Npi/Hvm
供应商管理
六西格玛
半导体封装
基板工程
数据分析
质量管理
值不值得投
77综合评分
综合评分 77
顶尖芯片大厂中层管理岗，薪酬优厚技术前沿，但工作节奏快压力大
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
11.0万
比半导体封装测试中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
97 个在招 · 其中半导体封装测试 4 个
市场机会
选择适中
新竹 · 半导体封装测试 · 32 个在招
职位详情
关于这个职位
负责AMD外部制造运营基板团队，管理IC基板供应商从新产品导入(NPI)到量产维持(HVM)的全生命周期
通过数据分析驱动良率提升、持续改进(CIP)及供应商绩效监控，确保CPU/GPU核心组件的稳定供应与质量优化
最低要求
机械/材料/化学或其他工程背景的学士或硕士学位
具备IC基板运营、OSAT（含基板经验）或Fabless公司（管理基板供应商）经验
精通FC-BGA、LGA基板制造、组装及相关交互技术
拥有强大的统计学知识（DOE、SPC、6 Sigma）及数据分析和技术报告撰写能力
熟悉JMP、Minitab工具，具备失效分析、封装可靠性知识及行业标准(ESD, JEDEC, Automotive)认知
优秀的英语听说读写及演示能力
良好的项目管理经验和人际沟通能力
工作职责
规划、驱动和管理基板供应商及AMD内部利益相关者，从NPI引入/认证/爬坡准备到生产发布及维持阶段
负责基板供应商新生产基地的引入与认证
通过数据分析驱动并监督HVM良率达成、维持问题解决方案及预防和改进措施
主导知识共享倡议（最佳实践、经验教训）并推动持续改进项目(CIPs)
使用记分卡监控并驱动供应商绩效，主持季度技术评审以确保改进
领导项目以推动跨供应商性能提升和质量增强
推动供应商参与持续改进及超前于需求的新能力建设
规划和执行来自内部或外部的变更管理
参与区域供应商管理
协助完成主管认为合适的其他职责
优先资格
具备人员管理技能（加分项）
具备领导力
有从NPI到HVM的基板开发经验（加分项）
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托AMD全球顶尖芯片平台，接触前沿制程
- 跨国企业规范化管理，职业背书强
- 需同时应对内部多方利益相关者与外部供应商，沟通成本高
- 具备半导体行业背景、擅长跨部门协作与数据驱动决策的中层管理者
缺点 / 挑战
- 快节奏环境下的交付压力
角色解读
- 可向高级供应链管理、封装技术专家或更高层级的运营总监方向发展
- 作为连接AMD设计与外部制造厂的关键桥梁，管理IC基板供应链
- 精通半导体封装工艺（FC-BGA/LGA）、数据统计分析（DOE/SPC）及供应商绩效管理
申请策略
- 强调对FC-BGA等先进封装技术的理解，展示解决复杂供应链问题的案例
- 突出NPI到HVM全流程管理经验，量化良率提升或成本节约成果
- 强化六西格玛黑带/绿带认证，提升英语商务谈判与演示能力
面试指南
- 采用STAR法则，重点描述问题背景、数据分析过程、采取的具体工程/管理措施及最终量化结果
- 请分享一个你成功解决基板良率问题的案例
- 如何管理表现不佳的供应商？
- 如何在NPI阶段预测并规避风险？
- 复习最新封装技术趋势，准备关于跨文化沟通和冲突解决的实例
职位点评
薪资福利85
成长发展80
工作生活60
使命价值75
薪资福利
85较高
作为已上市的跨国巨头，提供具有市场竞争力的薪酬和完善福利体系，满足度高。
薪资信号未披露（AI估算：8.0千–14.0万/月）
成长发展
80较高
处于AI与高性能计算风口，技术栈前沿，且涉及复杂的供应链管理与持续改进，成长空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈FC-BGA、LGA、DOE、SPC、6 Sigma、JMP、Minitab
业务类型profit_center
工作生活
60中等
JD提及fast-paced, multitasking environment，暗示工作节奏较快，但作为外企可能比本土互联网稍好，WLB中等。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
75中等
AMD致力于通过技术创新解决世界重要挑战，社会影响力正面，符合技术人员的使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号ADVANCE THE WORLD、solve the world’s most important challenges、technology that moves the world forward
创新程度积极采用新技术
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