超威半导体
Physical Design Engineer
Physical Design Engineer
发布于 1 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体封装测试
半导体封装测试
Ai Workflow
Asic
Gpu
Physical Design
Ppa Optimization
Tcl
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
顶尖芯片大厂核心研发岗，技术前沿、发展路径清晰，薪资优厚，但工作强度可能较高。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
5.5万
比半导体封装测试中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
97 个在招 · 其中半导体封装测试 4 个
市场机会
选择适中
上海 · 半导体封装测试 · 26 个在招
职位详情
关于这个职位
负责大规模ASIC芯片（特别是深亚微米GPU）的物理实现，包括模块级布局规划、放置布线及物理验证
需与全球前端设计团队紧密协作，优化PPA性能，并运用AI工具及脚本语言提升工作流效率
最低要求
拥有硕士学位且具备6年及以上ASIC设计工业经验
或拥有学士学位且具备8年及以上相关经验
精通Tile PNR（布局布线）及PNR流程
熟悉后端物理设计EDA工具，特别是Innovus
具备良好的英语听说读写能力
善于使用AI优化工作流程
掌握Perl/Python/TCL脚本编写
具有2个项目Tapeout经验者优先
工作职责
与全球前端设计团队和物理设计团队合作，进行大规模ASIC芯片的物理实现
专注于深亚微米GPU芯片的物理设计，包括模块级布局规划、放置布线、物理验证等
与方法论团队合作，进行先进的PPA（性能、功耗、面积）改进
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处半导体行业头部企业，接触最前沿的GPU芯片设计技术
- 全球化工作环境，有机会与国际顶尖工程师合作
- 强调AI在工作流中的应用，体现公司对技术创新的重视
- 完善的福利体系和职业发展通道
- 深亚微米芯片设计复杂度极高，对细节和准确性要求严苛
- 技术迭代快，需持续学习新的EDA工具和流程方法
- 适合拥有扎实数字集成电路后端设计基础，追求技术深度，能适应高强度研发节奏的资深工程师
缺点 / 挑战
- 需要同时兼顾多项目进度，工作压力较大
角色解读
- 向首席物理设计师或架构师方向发展，主导更复杂芯片项目的物理实现
- 转向物理设计方法论专家，负责工具链优化和流程标准化
- 晋升为技术经理，带领物理设计团队完成项目交付
- 负责GPU等大规模ASIC芯片的后端物理设计，具体执行布局规划、布线和物理验证
- 与前端设计团队协同，确保芯片设计的可制造性和性能指标
- 利用脚本和AI工具优化物理设计流程，提升PPA（性能、功耗、面积）表现
- 精通ASIC物理设计流程，特别是深亚微米工艺下的Tile PNR
- 熟练掌握Innovus等主流后端EDA工具
- 具备Perl/Python/TCL脚本编程能力，能自动化处理设计任务
- 良好的英语沟通能力，适应全球化团队协作
申请策略
- 准备详细的过往项目案例，重点说明在PPA优化中的具体贡献
- 了解AMD最新的GPU架构和技术路线图，展现行业洞察力
- 突出展示在深亚微米ASIC芯片物理设计方面的具体项目经验，特别是Tapeout成功案例
- 详细列出掌握的EDA工具（如Innovus）熟练程度及解决的复杂技术问题
- 强调脚本编程能力和AI工具应用经验，体现提效成果
- 深入学习先进制程下的物理设计挑战和解决方案
- 提升Python/Perl脚本自动化能力，构建个人工具库
- 加强英语技术文档阅读和跨文化沟通技巧
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）结构化回答项目经验问题
- 针对技术问题，先阐述基本原理，再结合具体案例说明解决方案和权衡取舍
- 强调数据驱动的结果，如PPA改善百分比、周期缩短时间等量化指标
- 请描述你参与过的最复杂的ASIC物理设计项目，你在其中承担的角色和关键贡献
- 在深亚微米设计中，你是如何处理时序收敛和功耗优化的？
- 请举例说明你如何使用脚本或AI工具优化物理设计流程
- 面对前端设计变更，你如何调整物理设计策略以保证项目进度？
- 复习数字集成电路后端设计核心理论，特别是时序分析和信号完整性
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值80
薪资福利
85较高
作为已上市的跨国巨头，AMD提供具有市场竞争力的薪资和完善的全方位福利体系，满足求职者对稳定性和经济回报的需求。
薪资信号偏高 (4.0千–7.0万/月)
福利待遇AMD benefits at a glance
成长发展
90较高
职位涉及前沿的GPU芯片设计和AI工作流优化，提供极高的技术成长空间和国际化的职业发展平台。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈ASIC、GPU、Innovus、Place & Route、AI、Perl、Python、TCL
成长机会ADVANCE YOUR CAREER、Advance the world
业务类型profit_center
工作生活
60中等
虽然未明确提及加班情况，但作为核心研发岗位且要求与全球团队协作，通常意味着较高的工作投入度，WLB一般。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
公司使命聚焦于通过技术创新解决世界重要挑战，如医疗健康和AI突破，赋予工作较高的社会价值和使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号technology has the power to solve the world’s most important challenges、shaping the future、technology that moves the world forward
创新程度积极采用新技术
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