超威半导体
SMTS Packaging Engineer
SMTS Packaging Engineer
发布于 1 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公半导体封装测试
半导体封装测试
2.5D/3D Integration
Advanced Packaging
Co-Packaged Optics (Cpo)
Cross-Functional Leadership
Dfm/Dfy
Manufacturing Engineering
Silicon Photonics
值不值得投
83综合评分
综合评分 83
前沿硅光子技术领军岗位，技术成长空间巨大，社会价值高，适合追求专业成就的专家型人才
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
11.5万
比半导体封装测试中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
97 个在招 · 其中半导体封装测试 4 个
市场机会
选择适中
新竹 · 半导体封装测试 · 32 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位是负责驱动共封装光学（CPO）和硅光子技术从概念到大规模制造的技术领导者
主要职责包括定义光互连解决方案、封装架构及技术路线图，并领导跨职能团队解决良率、可靠性和工艺集成等制造挑战
需要深厚的硅光子技术与制造专业知识，具备丰富的晶圆工艺开发、器件集成及光学封装经验
最低要求
在材料科学、机械工程、计算机科学、应用数学、电气工程或相关领域拥有学士/硕士/博士学位
拥有从概念到生产交付创新光子学和封装解决方案的成功记录
在硅光子技术开发方面具有丰富经验，包括晶圆制造、工艺集成、器件制造、良率提升和产品认证
展示在推动内部和外部组织的技术路线图定义、架构开发、工艺创新和制造就绪方面的强大领导力
能够影响技术方向，领导全球跨职能团队，并向高管管理层、产品架构师、技术合作伙伴、代工厂、OSAT和供应商有效沟通复杂的技术问题和推荐意见
工作职责
与产品架构师和硅光子技术团队合作，定义光引擎架构、封装架构和长期技术路线图
推动硅光子技术开发，从晶圆工艺集成到封装、认证和生产部署
与代工厂合作开发和优化硅光子制造工艺、良率策略和技术认证计划
设计多光纤光学连接器，并与生态系统合作伙伴建立可扩展的光互连解决方案
启用新的封装技术开发倡议，包括2.5D、3D、混合键合和光学封装技术，从概念到全面认证
推动测试车辆设计、晶圆和封装表征以及制造实验，以建立设计规则和DFM/DFY指南
建立良率提升路线图，并在晶圆制造、组装和测试操作中推动数据分析方法的实施
领导与技术集成、良率、可靠性和制造可扩展性相关的技术问题解决方案
建立与代工厂、OSAT、供应商和生态系统合作伙伴的战略关系，以实现生产部署和技术领先地位
优先资格
拥有从概念到认证和高产量制造开发和部署硅光子技术和产品的成功经验
深入了解硅光子晶圆制造、工艺集成、器件制造、良率提升、工艺控制和代工厂运营
有直接与硅光子代工厂合作进行技术开发、工艺认证、良率增强和制造爬坡的经验
在光引擎开发、光子耦合器、光纤附着、光学组装以及相关DFM、测试和可靠性方法方面具有深厚的专业知识
深入掌握先进的封装技术，包括2.5D/3D集成、CoWoS、扇出型封装、混合键合和异构集成
在高性能计算、网络或数据中心产品方面，拥有领导半导体技术开发和认证项目的成功记录
在管理外部制造合作伙伴和生态系统利益相关者（包括代工厂、OSAT、供应商和技术合作伙伴）方面有丰富经验
在推动全球跨职能团队和影响产品、技术开发和制造组织的技术战略方面展现出领导力
具有统计过程控制（SPC）、良率分析、可靠性工程、失效分析和数据驱动的制造优化经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于AI和高速互连最前沿技术领域，平台资源雄厚，能接触顶级生态伙伴，职业天花板高
- 技术难度极大，需解决复杂的工艺集成和良率问题
- 跨国协调工作量大，对沟通和领导力要求极高
- 拥有深厚半导体封装背景、熟悉光子学技术且具备卓越领导力的资深专家
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 可向半导体技术总监、首席工程师或高级技术副总裁方向发展，成为光互连领域的行业权威
- 作为技术领袖，主导共封装光学（CPO）和硅光子技术从概念验证到大规模量产的全流程开发
- 精通硅光子晶圆工艺、先进封装（2.5D/3D/CoWoS）、光学组装及良率提升策略
- 具备强大的跨部门全球团队协作与影响力
申请策略
- 准备具体案例展示如何解决复杂的制造瓶颈，体现技术战略眼光和对业务的影响
- 突出从概念到量产的完整项目经验，特别是硅光子或先进封装的具体成果，强调良率提升数据和跨团队领导力
- 深化对CoWoS、混合键合等先进封装技术的理解，补充光学设计与制造交叉领域的知识
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果），重点量化成果（如良率提升百分比、成本降低幅度）
- 请分享一个你主导的从概念到量产的复杂封装项目，遇到的最大挑战及解决方案
- 如何平衡新技术开发与现有产线良率之间的关系？
- 请举例说明你如何影响跨地域团队达成技术共识
- 复习最新的光互连技术趋势，准备关于DFM/DFY和良率分析的具体方法论案例
职位点评
薪资福利85
成长发展95
工作生活60
使命价值90
薪资福利
85较高
作为已上市巨头企业的专家级岗位，通常提供具有市场竞争力的薪酬和完善的福利体系，满足补偿性动机。
薪资信号未披露（AI估算：8.0千–15.0万/月）
成长发展
95较高
涉及硅光子和CPO等前沿技术，处于行业技术爆发期，能提供极高的技术成长空间和行业影响力。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Silicon Photonics、Co-Packaged Optics、2.5D/3D Integration、CoWoS、Hybrid Bonding
业务类型profit_center
工作生活
60中等
专家级技术岗位通常伴随较高的工作压力和责任，虽然可能有弹性，但高强度技术攻关可能影响WLB。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
90较高
致力于推动AI和关键技术的发展，解决世界性挑战，具有显著的社会价值和技术使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号ADVANCE THE WORLD、solve the world’s most important challenges、technology that moves the world forward
创新程度开拓性创新（行业首创）
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