威睿
Substrate Engineer
Substrate Engineer
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Npi
供应商管理
半导体封装
基板制造
工艺优化
成本控制
良率分析
跨部门协作
值不值得投
74综合评分
综合评分 74
跨国大厂核心工艺岗、技术成长快、产业稳定、需兼顾代工厂现场支持
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.0万
比工艺工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
公司还在招多个职位
5 个在招
市场机会
选择适中
新竹 · 工艺工程 · 17 个在招
职位详情
关于这个职位
负责管理博通基板代工厂，全面解决封装、制造、良率、质量及高容量半导体器件交付问题
主导新产品导入(NPI)、风险评估与工艺改进，提供生产工程支持
跨部门协作推进新封装技术量产成熟度，持续优化制程与机械良率，推动降本增效与供应商资质认证
工作职责
负责与博通基板代工厂合作，管理与解决封装、制造、良率、质量及高容量半导体器件交付相关问题
负责新产品导入(NPI)活动、风险评估、工艺改进与开发，以及高容量IC基板制造的生产工程支持
与博通内部跨职能工程团队协作，解决交互性问题，参与新封装技术开发并推动其向高容量制造成熟度迈进
负责新产品试产工程活动，推动制程和视觉机械良率、周期时间的改进
实施现场标准化（最佳已知方法BKM），并验证对博通要求的合规性
推动能力提升与降本项目
负责新基板供应商资质认证，并支持向高容量制造(HVM)的转移
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托跨国平台接触前沿半导体封装技术
- 直接参与高容量产品量产，技术积累深厚
- 企业体系完善，职业发展空间广
- 跨部门协调复杂，需具备较强的抗压与快速问题解决能力
- 适合具备半导体制造背景、喜欢解决实际问题、能适应快节奏工程环境且注重技术深耕的求职者
缺点 / 挑战
- 需频繁对接代工厂处理突发良率与交付问题，工程压力较大
角色解读
- 积累量产与良率优化经验后，可横向拓展至先进封装技术或垂直晋升至工程主管
- 未来可向技术专家或供应链工程管理方向发展
- 对接代工厂解决基板制造良率与质量问题
- 主导新产品导入(NPI)与工艺优化
- 跨部门协作推进封装技术量产
- 熟悉半导体封装基板工艺与NPI流程
- 具备良率分析与制程改善能力
- 掌握供应商管理与跨部门沟通技巧
申请策略
- 提前了解博通在AI芯片/网络芯片领域的封装技术路线
- 准备实际案例说明如何处理代工厂的制程异常与交付风险
- 突出半导体封装/基板相关项目经验
- 量化良率提升、成本节约或NPI成功导入的成果
- 强调跨部门协作与供应商管理经验
- 深入学习DFM/DFT知识
- 掌握统计过程控制(SPC)与DOE实验设计工具
- 提升英语书面与口头沟通能力以应对跨国协作
面试指南
- 采用STAR法则结构化回答
- 聚焦问题分析逻辑、数据驱动决策依据、跨部门协同机制及最终业务结果
- 突出工程思维与闭环管理能力
- 请分享一次你主导的良率提升或工艺改进项目，你是如何定位根因并落地的？
- 当代工厂出现交付延迟或重大质量异常时，你的应急响应与长期预防策略是什么？
- NPI阶段遇到技术瓶颈或跨部门意见分歧时，你的解决思路与推进方式是什么？
- 复习半导体封装基板基础理论与常见缺陷模式
- 准备1-2个完整的工艺优化或NPI案例
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活60
使命价值70
薪资福利
75中等
跨国巨头提供符合市场水准的薪酬与福利，岗位稳定性强。
薪资信号市场水准 (1.5千–2.5万/月)
成长发展
85较高
深度参与前沿封装技术与NPI全流程，技术成长路径清晰。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈半导体封装、基板制造、NPI、良率分析、HVM
业务类型profit_center
工作生活
60中等
需频繁对接代工厂与内部团队，可能涉及现场支持与项目期加班，WLB中等。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
支撑高性能半导体器件量产，对算力基础设施有间接贡献，行业前景稳定。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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