
海康威视
海康微影-工艺开发工程师-桐庐
海康微影-工艺开发工程师-桐庐
发布于 大约 15 小时前普通员工/个人贡献者
杭州市
中级经验
全职员工
仅现场办公
本科
工艺工程
Fmea
Spc
光刻
刻蚀
半导体
工艺优化
异常分析
材料科学
薄膜工艺
AI 估算 · 10k–18k
海康威视上市大厂,工艺岗位需2年以上经验,桐庐生活成本较低,薪资在杭州半导体行业中等偏上。
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责光刻、刻蚀、薄膜等半导体工艺的研发与优化,处理在线异常并降低成本,同时参与质量管理和文档编制
适合有2年以上工艺经验、熟悉SPC/FMEA的理工科人才,工作地在杭州桐庐
最低要求
从事光刻/刻蚀/薄膜工艺行业工作2年及以上经验
本科及以上学历,理工科、电子类、材料类等相关专业
了解设备结构和工作原理
熟悉SPC/FMEA等质量改善工具
工作地在杭州桐庐
工作职责
技术研发:协助分析设计部门的产品需求,规划工艺研发计划和流程设计
协助完成新工艺、流程和新材料的导入、研发
技术支持:分析在线异常问题,寻找根本原因解决问题,并提出预防措施
协助分析集成电路设计工程师反馈的测试异常信息,寻找在线异常根本原因,并提出改善预防措施
成本控制:协助优化工艺流程和工艺参数,降低材料消耗量,协助引进新供应商,降低材料成本
质量管理:工程试验数据整理,完成初步分析和技术报告,制定作业指导书,并培训考核制造部门员工
其他部门领导安排的工作
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 海康威视作为安防与传感器领域龙头,平台稳定,技术积累深厚,能接触到先进的半导体制造工艺
- 工艺开发岗位技能专业性强,后期跳槽或转型空间大,尤其在长三角半导体产业链中
- 工作地桐庐生活成本低于杭州市区,适合追求工作生活平衡且愿意在郊区发展的求职者
- 工作地点在桐庐,距离杭州市中心较远,通勤不便,可能需要当地定居或公司班车
- 半导体制造环境可能需要倒班或应对突发异常,有一定工作强度
- 技术迭代快,需要持续学习新工艺和新设备,保持竞争力
- 适合有2年以上半导体工艺经验、希望在大平台稳定发展、对制造技术有热情且不介意在郊区工作的人
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 向高级工艺工程师或工艺专家发展,深耕某一工艺领域(如光刻/刻蚀)
- 横向拓展到整合工艺、产品工程或质量工程岗位
- 向管理岗发展,担任工艺组长或部门主管,带领团队
- 负责光刻、刻蚀、薄膜等关键工艺的研发与导入,优化工艺流程以提升良率和效率
- 分析生产中的异常问题,排查根本原因并制定改善措施,保障产线稳定
- 管理工艺相关质量数据,编写作业指导书并培训操作人员
- 配合成本控制工作,通过工艺优化和材料替代降低制造成本
- 扎实的光刻、刻蚀或薄膜工艺实操经验,熟悉半导体设备结构与原理
- 熟练使用SPC、FMEA等质量工具,具备数据分析与报告能力
- 理工科背景(电子、材料等),具备问题分析和实验设计能力
- 良好的沟通协调能力,能够跨部门协作推动改进
申请策略
- 提前了解海康微影的产品线(如红外传感器),在面试中展现对业务的理解
- 强调对桐庐工作地点的认可,表明稳定性意愿
- 突出光刻/刻蚀/薄膜工艺的具体经验和成果,如良率提升、成本降低的量化数据
- 展示SPC、FMEA等质量工具的应用案例,如异常分析报告、改善项目
- 强调设备操作、工艺参数优化的实际技能,列出熟悉的设备型号
- 若缺乏SPC/FMEA经验,可在线学习相关课程或考取绿带证书
- 补充半导体物理或材料科学基础知识,提升对工艺机理的理解
- 学习数据分析工具(如JMP、Minitab),用于工艺数据建模
面试指南
- 使用STAR法则(情境-任务-行动-结果)结构化回答,重点突出量化成果
- 对于技术问题,先描述基本原理,再结合具体案例,展示方法论(如PDCA、8D)
- 遇到不确定的问题,诚实说明思考过程,并展示学习态度
- 请描述一次你通过工艺优化提升良率的经历
- SPC控制图出现异常趋势时,你通常如何分析并解决问题?
- 你对光刻胶的选型和厚度控制有哪些经验?
- 如何评估新材料的导入对工艺的影响?
- 如果你发现刻蚀速率异常,会从哪些方面排查?
职位点评
62
综合评分
稳定大厂、主流工艺技术、专业成长性强,但工作地点偏远且灵活性低。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
更适合这类人
最适合重视技术成长和技能积累的求职者,对生活便利性和远程办公需求不高。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利55
成长发展80
工作生活50
使命价值60
薪资福利
55较低
薪资未在JD中明确,但根据公司规模和行业惯例,具有竞争力,不过桐庐生活成本较高,且福利未提及,整体满足度一般。
薪资信号未披露(AI估算:10K-18K/月)
成长发展
80较高
涉及光刻、刻蚀等先进工艺,技能专业性强,有明确的工艺改进职责,成长空间大,但未提晋升通道。
技术前沿主流现代技术
技术栈光刻、刻蚀、薄膜、SPC、FMEA
业务类型cost_center
工作生活
50较低
仅现场办公,地点在桐庐(郊区),距杭州市区较远,未提及WLB或弹性工作,加班信号未明确,整体灵活性低。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)
使命价值
60中等
半导体行业为稳定成熟行业,但岗位属制造支持,社会影响中性,无明确使命驱动信号。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度稳健跟随主流
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