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【地瓜机器人】芯片NPI项目经理
【地瓜机器人】芯片NPI项目经理
发布于 大约 13 小时前中层管理(经理/总监)
北京市 / 上海市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
项目与项目集管理
Plm
供应链管理
封装技术
晶圆工艺
测试
良率提升
跨部门协调
项目管理
芯片Npi
AI 估算 · 40k–70k
芯片NPI项目经理，技术要求高，8年经验，一线城市，薪资在40-70K月薪，15薪合理。
职位详情
关于这个职位
该职位负责地平线芯片产品从设计导入到量产的全流程NPI管理，带领量产工程团队确保芯片按时按质交付
你将协调研发、测试、供应链及外部晶圆厂、封测厂，主导良率提升与工艺优化，是芯片成功量产的关键角色
适合有深厚半导体背景、具备项目管理经验的人才
最低要求
本科及以上，微电子、电子工程、自动化、材料、物理等相关专业
年以上半导体经验，其中至少5年芯片设计公司NPI/产品工程/技术项目管理经验
了解IC设计、晶圆工艺、测试方案
熟悉FCQFN、WLCSP、BGA、Fanout等封装形式及流程
能分析CP/FT测试数据与良率报告
具备出色的跨部门、跨文化沟通与协调能力，能推动虚拟团队高效协作
风险意识强，数据驱动决策，能并行处理多项目压力
英语良好，能阅读技术报告并进行日常工作沟通
工作职责
带领芯片量产工程团队完成公司芯片产品量产及其相关管理工作，为公司打磨具有优势竞争力的芯片产品
在芯片项目立项初期，参与芯片生产工艺评估，封装方案评估以及芯片生产成本预估等芯片生产方案评估工作
在芯片Tape-out到量产的过程中，负责全流程NPI管理，把控工程样片、客户送样、小批量试产等关键节点，确保按时按质交付
协调内部研发、测试、质量、供应链及FAE团队，同步管理晶圆厂、封测厂等外部伙伴，推动技术对齐与异常快速收敛
主导NPI阶段良率提升与参数固化，组织根因分析与设计改版或工艺优化，建立SPC及良率追踪机制
协同供应链完成晶圆与封测产能匹配，识别并管控关键物料与产能风险，保障平稳爬坡与持续供应
优化NPI流程、评审清单及工具链(PLM/JIRA等)，推动数据化看板与预警机制
定期输出项目报告，向管理层汇报进展、风险与资源需求，组织跨部门攻坚异常问题
优先资格
硕士及以上学历优先
完整主导过1款芯片从设计导入至量产，量产交付1KK以上者优先
nm及更先进制程量产经验者优先
熟悉可靠性认证流程(如AEC-Q100)者优先
PMP/ACP认证者优先
有量产工程团队管理经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 芯片行业处于高速增长期，国产替代趋势明显，职业前景广阔
- 地平线作为上市芯片公司，平台稳定，资源丰富，能够接触前沿技术
- 职位覆盖芯片量产全流程，个人成长空间大，能积累稀缺的NPI管理经验
- 工作强度较大，需并行管理多个项目，抗压能力要求高
- 涉及内外部多方协调，沟通成本高，需处理复杂人际与协作问题
- 半导体技术深度高，需持续学习先进制程、封装测试等新知识
缺点 / 挑战
- 适合有半导体背景，具备较强项目管理能力，愿意接受挑战、追求技术与管理复合发展的人才
角色解读
- 向高级项目经理或项目总监方向发展，管理更大规模的量产工程团队
- 深耕芯片NPI领域，成为技术管理专家，可横向转向供应链管理或产品管理
- 借助地平线平台，参与更多先进制程和高复杂度芯片项目，提升行业影响力
- 主导芯片NPI全流程管理，从立项评估、Tape-out到量产爬坡，把控关键节点交付
- 带领量产工程团队，协调研发、测试、质量、供应链及外部晶圆厂、封测厂，推动问题收敛
- 负责良率提升与工艺优化，建立SPC及良率追踪机制，保障产能与供应平稳
- 深厚的半导体工艺与封装知识，熟悉IC设计、晶圆工艺、封装形式及测试方案
- 出色的项目管理能力，能并行处理多项目，具备PMP/ACP等认证者优先
- 数据驱动的决策能力，能分析CP/FT测试数据与良率报告，识别风险并推动改善
- 跨部门、跨文化沟通协调能力，能推动虚拟团队高效协作
申请策略
- 准备一个完整的芯片量产项目故事，用STAR法则描述你的角色和成果
- 了解地平线的产品线和业务方向，在面试中展现你对公司技术战略的理解
- 突出芯片NPI项目经验，重点展现从0到1的量产主导经历及量化成果（如良率提升、交付节点）
- 强调管理团队和协调外部伙伴的具体案例，体现跨部门推动能力
- 列出与职位相关的技术栈，如晶圆工艺、封装类型、测试分析、PLM/JIRA等工具
- 考取PMP或ACP认证，补充项目管理知识体系
- 深入学习12nm及更先进制程工艺、先进封装技术，了解可靠性认证标准
- 提升英语技术文档阅读和口语沟通能力，以应对跨文化协作
面试指南
- 采用STAR法则，清晰说明情境、任务、行动和结果，量化成果
- 强调数据驱动的决策思路，展示你如何用数据识别问题并推动改进
- 突出跨部门协作能力，体现你的沟通和影响力
- 请介绍一个你主导的芯片NPI项目，遇到的最大挑战是什么？如何解决的？
- 如何协调研发和供应链团队解决量产中的异常问题？
- 你如何制定良率提升计划？请举例说明
- 面对多个项目并行，你如何管理优先级和资源？
- 你对先进制程（如12nm以下）NPI有何经验？
职位点评
73
综合评分
上市芯片公司核心岗位，NPI全流程管理，技术前沿，薪资优厚，但工作强度较高。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
适合看重技术成长和行业前景，能接受一定工作强度的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利75
成长发展85
工作生活50
使命价值80
薪资福利
75中等
上市芯片公司核心岗位，薪资预计较高，福利体系完善，但JD未明确具体待遇。
薪资信号未披露（AI估算：40K-70K/月）
成长发展
85较高
职位涉及先进制程和全流程NPI管理，技术前沿，成长空间大，能积累稀缺经验。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈NPI、晶圆工艺、封装、测试、良率、PLM、JIRA
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
需要在北京或上海现场办公，未提及弹性工作，工作强度可能较大，WLB一般。
工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
芯片国产替代战略意义强，行业景气度高，个人贡献具有较强社会价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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