寒武纪
数字芯片设计工程师-27届
数字芯片设计工程师-27届
发布于 6 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Asic
Fpga
Soc设计
建模仿真
数字电路
芯片前端设计
计算机体系结构
值不值得投
81综合评分
综合评分 81
前沿芯片研发、技术成长性强、行业使命突出，现场办公节奏偏紧
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
3.3万
比芯片设计中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 110 个在招 · 其中芯片设计 20 个
市场机会
选择面较广
西安 · 芯片设计 · 93 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位专注于寒武纪AI智能芯片的前端研发设计工作，核心职责包括理解架构规格并在功能、性能、功耗及进度约束下完成模块逻辑设计与SOC集成
岗位强调跨团队协作与芯片整体交付能力，旨在培养具备扎实数电基础与工程实战能力的硬件研发人才
最低要求
不限学科专业
熟悉数字电路前端设计流程
吃透计算机体系结构课程，深刻认知经典数字电路
熟悉Linux操作环境
面对复杂工程任务，勇于挑战，有韧劲，敢于承担
工作职责
理解架构规格，在功能、性能、功耗及进度约束下完成寒武纪智能芯片的模块逻辑设计，SOC设计与集成
与其他团队合作，完成芯片的整体交付
优先资格
玩过ASIC/FPGA，熟悉数字电路前端设计流程优先
有建模仿真思维之一者优先
参与过ASIC/FPGA板卡调试，动手能力强优先
脚本高手优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 聚焦国产AI芯片前沿赛道，技术壁垒高且行业前景广阔
- 能接触从架构到集成的完整芯片研发流程
- 头部硬科技公司平台背书强
- 技术栈深且更新快，对底层原理与工程落地能力要求极高
- 笔试与面试筛选严格，竞争较为激烈
- 热爱底层硬件技术、具备较强逻辑思维与动手能力，愿意在硬科技领域长期深耕的应届毕业生
缺点 / 挑战
- 芯片研发周期长、容错率低，需承受严格的进度与功耗压力
角色解读
- 向高级芯片设计工程师/架构师发展，深耕AI加速芯片领域
- 也可转向验证、物理设计或IP核开发方向，积累流片经验后具备独立负责模块或子系统的能力
- 负责AI芯片前端逻辑设计与SOC集成，将架构需求转化为可执行的硬件描述语言代码
- 深入进行功能验证、性能优化与功耗控制
- 协同上下游团队完成芯片流片与交付
- 扎实的数电基础与计算机体系结构知识
- 熟练掌握Verilog/SystemVerilog及主流EDA工具
- 具备FPGA/ASIC调试与仿真建模能力
- 良好的Linux环境与脚本编程基础
申请策略
- 提前准备笔试真题（数电、计组、C++/Python基础）
- 关注寒武纪最新芯片架构（如MLU系列），面试时可结合产品特性阐述个人理解
- 突出数电/体系结构课程成绩与项目
- 详细列出FPGA/ASIC调试经历、使用的EDA工具及脚本语言
- 量化仿真验证覆盖率或性能优化成果
- 强化SystemVerilog/UVM验证框架学习
- 熟悉Synopsys/Cadence等主流EDA工具链
- 补充低功耗设计（UPF）与先进工艺节点基础知识
面试指南
- 采用STAR法则结构化回答项目经历
- 针对技术问题先阐明核心概念，再结合具体场景说明权衡思路与优化手段
- 强调工程实践中的排查逻辑与复盘总结
- 请简述一次你独立完成FPGA/ASIC调试的经历及遇到的问题
- 如何平衡芯片设计的性能、功耗与面积（PPA）？
- 解释流水线冒险及其解决方法
- 你的脚本自动化经验如何提升设计效率？
- 系统复习《数字电子技术》《计算机组成原理》核心考点
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值80
薪资福利
85较高
芯片设计属硬科技高薪领域，薪资水平处于行业中上，但应届生起薪受市场调控影响，整体补偿性动机满足度较高。
薪资信号偏高 (2.5千–4.0万/月)
成长发展
90较高
岗位直接参与国产AI芯片核心研发，技术栈前沿且成长路径清晰，能提供完整的芯片流片与迭代经验。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈ASIC、FPGA、SOC设计、计算机体系结构、Linux、数字电路
业务类型profit_center
工作生活
60中等
芯片研发通常需集中办公，工作节奏受流片节点驱动可能较紧张，JD未明确弹性机制，生活化动机满足度中等。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
投身国产自主可控AI芯片研发，具有显著的行业战略价值与社会意义，使命感较强。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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