寒武纪
PCB设计工程师-27届
PCB设计工程师-27届
发布于 1 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程
硬件工程
Pcb设计
信号完整性(Si)
可制造性设计(Dfm)
电源完整性(Pi)
电磁场理论
基板布局
高速电路仿真
值不值得投
82综合评分
综合评分 82
聚焦AI芯片底层硬件研发，技术成长空间大，薪酬竞争力强，适合追求硬核技术积累的应届生。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
2.0万
比硬件工程中位数高
发布情况
新岗位 · 昨天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 110 个在招 · 其中硬件工程 9 个
市场机会
选择面较广
深圳 · 硬件工程 · 约 330 个在招
职位详情
关于这个职位
本职位面向2027届毕业生，主要负责AI算力系统级互联方案制定与高速PCB设计
核心工作涵盖信号/电源完整性(SI/PI)仿真验证、板级设计规范制定、基板设计评审，并协同供应链保障产品可制造性与量产落地
同时需跟踪实测数据，闭环解决硬件集成过程中的SI/PI异常问题
最低要求
微波与电磁场，通信电子或微电子，集成电路设计，计算机等相关专业，具有扎实的电磁场理论或微电子，以及信号完整性与电源完整性理论知识
具备良好的学习能力、逻辑分析和文字表达能力
工作职责
负责制定系统级的互联方案，完成系统PCB的互联设计工作，并保证全链路的SI/PI满足要求
负责制定ballmap以及PCB设计规则，能够review基板以及不同PCB的设计
负责与工厂进行沟通，保证产品的可量产性
协助产品定位和解决实测的SI/PI问题
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 切入国产AI算力芯片核心硬件赛道，技术栈稀缺且处于行业前沿
- 头部科技企业平台提供系统化工程训练、完善导师制与清晰晋升通道
- 项目直接关联高端芯片落地，技术成果具备高行业认可度与职业背书
- SI/PI调试与仿真验证门槛极高，需长期积累理论功底与实测经验
- 硬件迭代节奏紧凑，可能面临多线并行开发与阶段性高压交付
- 对电磁场数学建模与高频电路认知要求严苛，初期学习曲线较陡
- 电磁场/微电子/通信相关专业背景扎实，对硬件底层原理有强烈兴趣，具备较强抗压能力与严谨工程思维的理工科毕业生
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 沿硬件设计专家路线晋升，成为资深PCB工程师或系统级硬件架构师
- 横向拓展至硬件测试、EMC/EMI整改或可靠性工程领域
- 向系统级互联架构演进，主导下一代AI服务器主板或加速卡硬件规划
- 负责AI算力系统级互联方案制定与高速PCB布局布线，确保信号/电源完整性达标
- 制定板级设计规范与Ballmap，评审基板及多层PCB设计方案
- 协同供应链与工厂推进可制造性设计(DFM)，保障产品顺利量产
- 跟踪硬件实测数据，定位并闭环解决SI/PI异常与系统集成问题
- 扎实的电磁场理论与微波基础，精通高速数字电路原理
- 熟练掌握SI/PI仿真工具（如HFSS、Sigrity、HyperLynx）及阻抗/叠层设计方法
- 熟悉高速PCB布局布线规则、差分信号处理与电源分配网络(PDN)设计
- 具备优秀的跨部门沟通能力、逻辑分析能力与技术文档撰写能力
申请策略
- 关注寒武纪官方校招渠道，提前准备电磁场与信号完整性基础笔试题
- 面试前梳理1-2个完整硬件设计/仿真项目，重点准备难点攻关与数据复盘过程
- 突出课程项目、学科竞赛或科研中的高速电路设计/仿真经历，量化关键指标
- 详细列出掌握的EDA与仿真工具（Altium/Cadence/HFSS/Sigrity等）及具体应用场景
- 强调跨学科知识整合能力，展示复杂硬件问题的拆解逻辑与文档输出质量
- 强化HFSS与Sigrity实操，掌握传输线理论、反射/串扰机理及去嵌方法
- 补充高速接口规范（如DDR、PCIe、HBM）的电气特性与端接设计知识
- 了解AI服务器主板架构、散热策略与高密度封装对PCB设计的约束
面试指南
- 采用“物理机制+工具应用+案例复盘”结构，先阐明电磁场/高频电路理论，再说明仿真设置与边界条件
- 针对偏差问题，按“模型简化假设→材料参数校准→边界条件修正→实测环境对照”逻辑逐步排查
- 结合具体项目数据对比分析差异原因，提出可量化的优化措施与验证闭环
- 请简述信号完整性与电源完整性的核心影响因素及常见解决方案？
- 你在课程项目中如何使用仿真工具验证PCB设计？遇到仿真与实测偏差如何排查？
- 如何理解DFM在高速PCB设计中的重要性？请举例说明
- 面对多层板叠层设计与阻抗控制，你的设计原则与权衡思路是什么？
- 复习《高速数字设计》核心章节与SI/PI经典算法，梳理传输线理论与频域/时域响应关系
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活65
使命价值80
薪资福利
85较高
头部AI芯片上市公司提供具有竞争力的应届生起薪与完善的福利体系，稳定性与薪酬回报处于行业中上水平。
薪资信号未披露（AI估算：1.5千–2.5万/月）
成长发展
90较高
岗位深度参与国产算力芯片底层硬件研发，技术栈高度前沿，公司提供清晰的工程师成长路径与实战项目锻炼机会。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈PCB设计、SI/PI、电磁场理论、Ballmap、DFM
业务类型profit_center
工作生活
65中等
硬件研发通常需驻守实验室与产线，JD未明确弹性工时安排，整体工作节奏偏向常规企业标准。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
投身国产高端AI芯片自主研发，突破算力基础设施瓶颈，具有显著的行业战略价值与社会正向影响力。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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