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PCB技术/预研类（研发）
PCB技术/预研类（研发）
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Ads
Ansys
Pcb设计
Smt
信号完整性
应力仿真
热仿真
电源完整性
值不值得投
薪资怎么样
1.3万
比硬件工程师中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
15 个在招
市场机会
选择适中
苏州 · 硬件工程师 · 38 个在招
职位详情
关于这个职位
该岗位面向应届毕业生，负责光模块PCB的布局布线设计及PCB/SMT工程资料输出与制程支持
同时参与类载板、先进封装基板等新材料新工艺的开发认证，并承担电源完整性、信号完整性、热与结构应力等仿真分析工作，属于偏预研方向的硬件研发岗
最低要求
届本科及以上学历，电子类、射频类、集成电路类、材料类、先进封装类或PCB相关专业
熟悉PCB设计软件，掌握Ansys、ADS等仿真软件者优先
掌握热仿真或应力仿真，具备实验设计、数据处理及分析能力
本科CET-4，硕士CET-6及以上，能够阅读英文数据手册
具备良好的问题分析能力、学习能力和沟通协作能力
该岗位可能有外派需求
工作职责
负责光模块PCB布局布线设计，根据原理图及外形图完成PCB设计
负责PCB、SMT相关工程资料输出及加工制程支持
负责光模块PCB或SMT新材料、新工艺的开发与认证
参与类载板、先进封装基板的结构设计及工艺开发
负责电源完整性、信号完整性、热及结构应力等相关仿真分析
负责实验设计、数据处理及分析，推动PCB相关技术持续优化
优先资格
院校及以上优先
掌握Ansys、ADS等仿真软件者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 岗位同时覆盖PCB设计、多物理场仿真与新材料新工艺开发，技术内容较宽，有利于建立完整的硬件工程能力
- 面向应届生开放，且带有预研属性，新人有机会接触前沿封装工艺
- 公司在该领域产品线完整，可近距离了解主流客户需求与量产流程
- 涉及信号完整性、电源完整性、热与应力多物理场仿真，技术门槛高，需要较长周期积累
- 岗位明确提示可能有外派需求，需要接受一定出差或异地驻场
- 既要独立设计，又要支持产线制程并推动问题闭环，沟通与协调成本不低
- 适合电子、材料、集成电路或封装背景，愿意在硬件设计与仿真相交领域长期深耕，并能接受一定出差与产线协作的应届毕业生
缺点 / 挑战
- 所处光模块与先进封装方向与算力基础设施紧密相关，技术含量与行业关注度较高
角色解读
- 可从PCB设计工程师向信号完整性/电源完整性仿真专家或封装基板工艺专家方向纵深发展
- 参与预研项目、积累新材料与新工艺经验后，可成长为技术骨干或项目负责人
- 光模块与先进封装技术迭代快，也便于横向拓展到硬件系统设计、封装研发等相邻岗位
- 根据原理图与结构外形图完成光模块PCB的叠层与布局布线设计，输出可生产的PCB图纸
- 输出PCB、SMT工程资料，并在试产与量产阶段为加工制程提供技术支持与问题定位
- 参与类载板、先进封装基板等新材料新工艺的开发与认证，开展电源完整性、信号完整性、热与结构应力仿真分析
- 设计并执行实验、处理与分析数据，推动PCB技术方案持续优化
- 熟练使用主流PCB设计软件，理解叠层设计、阻抗控制与高速布线规则
- 掌握Ansys、ADS等仿真工具，能独立完成SI/PI或热、应力仿真分析
- 具备实验设计与数据处理能力，能阅读英文数据手册（本科CET-4/硕士CET-6）
- 电子、射频、集成电路、材料或先进封装相关专业背景，具备较强的问题分析与沟通协作能力
申请策略
- 在简历中清晰标注院校与专业是否匹配JD优先条件（如985院校、集成电路/先进封装方向）
- 提前了解公司光模块产品线与数据中心互联业务，面试时结合“预研”方向提出有质量的问题
- 重点呈现课程或项目中的PCB layout 作品，说明叠层结构、阻抗控制与布线思路
- 列出使用Ansys、ADS、Icepak、Mechanical等工具做SI/PI或热、应力仿真的具体经历与结论
- 展示材料、封装方向的课题成果，尤其是实验设计与数据处理部分
- 明确标注专业方向、院校层次与CET成绩，体现英文数据手册阅读能力
- 系统复习传输线理论、阻抗匹配与叠层设计方法，并熟悉至少一款主流PCB设计工具
- 用一个完整案例上手Ansys或ADS，跑通建模—仿真—结果解读全流程
面试指南
- 用STAR结构讲项目：项目背景—你负责的部分—遇到的具体技术问题—你采取的措施与最终结果
- 技术问题先讲判断依据和排查顺序，再落到具体工具、参数与验证方式，体现工程思维而非概念背诵
- 遇到不熟悉的领域，坦诚说明现有认知并给出学习路径，比硬答更加分
- 请介绍一个你独立或深度参与完成的PCB设计项目，叠层和布线是如何考虑的？
- 遇到阻抗不连续或信号完整性问题时，你的定位思路和排查顺序是什么？用过哪些仿真工具？
- 如果仿真结果与实测不一致，你会如何分析？
- 你了解SMT流程吗？PCB在制程中常见哪些缺陷？
- 能否接受外派？对工作地点和出差频率有什么期望？
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