寒武纪
芯片封装设计工程师-27届
芯片封装设计工程师-27届
发布于 6 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Abaqus
Ansys
Cowos
Sipi仿真
半导体工艺
热应力分析
硬件协同
芯片封装设计
值不值得投
84综合评分
综合评分 84
前沿AI芯片封装技术、高薪高成长、研发节奏紧凑
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
3.3万
比芯片设计中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 110 个在招 · 其中芯片设计 20 个
市场机会
选择面较广
深圳 · 芯片设计 · 64 个在招
职位详情
关于这个职位
负责芯片整体封装架构设计与物理实现，协同前后端团队完成布局布线与引脚映射
主导SIPI信号完整性与热应力仿真，输出设计交付物
跟进先进封装工艺开发，保障新产品从流片到量产的高质量交付
最低要求
电子封装/电子信息工程/材料学/力学/热力学等相关专业，硕士及以上学历
熟练使用ANSYS 3D Layout/ADS/Hspice/Power SI/Power DC等相关软件
熟练使用Hypermesh/Abaqus/ANSYS/Hyperview等相关软件
熟悉传统封装(FCBGA/FCCSP)与先进封装技术(3D/2.5D CoWoS)
责任心强，逻辑清晰/严谨，良好的团队沟通/协作能力，具备较强的学习能力，同时善于发现问题/解决问题
工作职责
负责全局的芯片封装方案设计
协同前端/后端/板级完成芯片Floorplan规划
拉通后端/板级完成Bump Map/Ball Map细化
负责封装各层级物理设计/SIPI/热应力设计交付
负责先进封装技术开发，新产品导入及其量产过程中高质量交付保障
优先资格
具备SIPI仿真经验者优先
具备热应力仿真经验者优先
对封装可靠性/封装工艺有深入研究者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 切入AI算力芯片核心环节，技术壁垒高且行业需求旺盛
- 依托上市公司平台，接触业界领先的CoWoS等先进封装技术
- 应届生培养体系完善，技术成长曲线陡峭
- 芯片封装涉及多学科交叉，仿真与工艺调试周期长、容错率低
- 适合对半导体底层硬件有浓厚兴趣、具备扎实数理基础与仿真能力，且愿意深耕硬科技领域的应届硕士毕业生
缺点 / 挑战
- 量产导入阶段需紧密配合产线，可能面临较高的交付压力与技术攻关挑战
角色解读
- 可向资深封装架构师或技术专家方向发展，逐步主导更复杂的异构集成项目
- 积累深厚封装工艺Know-how后，可横向拓展至系统级硬件设计或半导体制造工艺管理
- 负责芯片整体封装架构设计与物理实现，协同前后端团队完成布局布线与引脚映射
- 主导SIPI信号完整性与热应力仿真，输出设计交付物
- 跟进先进封装工艺开发，保障新产品从流片到量产的高质量交付
- 掌握电子封装基础理论与先进封装工艺（如2.5D/3D CoWoS）
- 精通ANSYS、Abaqus等有限元仿真工具进行SIPI与热结构分析
- 具备扎实的力学/材料学背景及跨部门工程协同能力
申请策略
- 关注寒武纪最新发布的AI芯片架构白皮书，理解其封装需求痛点
- 面试前准备1-2个完整的仿真或实验项目复盘，重点说明问题定位与优化思路
- 突出硕士期间在封装仿真、热力学或材料力学方面的科研项目
- 详细列出掌握的EDA/CAE软件清单及实际建模案例
- 强调跨学科协作与解决复杂工程问题的经历
- 提前复习ANSYS Mechanical/EM及Abaqus的高级功能
- 了解CoWoS/FOPLP等先进封装工艺流程
- 补充信号完整性基础理论
面试指南
- 采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）结构化陈述项目
- 结合物理机理（如CTE失配、寄生参数）解释设计权衡
- 体现“假设-验证-迭代”的工程思维
- 请介绍一个你使用ANSYS/Abaqus进行热应力或SIPI仿真的完整项目
- 如何平衡封装设计的散热需求与信号完整性？
- 你对2.5D/3D先进封装的技术难点有何理解？
- 遇到仿真结果与实测数据偏差较大时，你会如何排查？
- 梳理本科/研究生核心课程中的固体力学、电磁场、微电子工艺知识点
职位点评
薪资福利85
成长发展92
工作生活65
使命价值88
薪资福利
85较高
寒武纪作为AI芯片头部企业，为应届硕士提供具有竞争力的起薪与期权激励，福利体系完善，满足度较高。
薪资信号偏高 (2.5千–4.0万/月)
成长发展
92较高
岗位直接对接先进封装与量产导入，技术栈前沿且业务处于高速增长期，个人技能成长与职业晋升空间广阔。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈ANSYS、Abaqus、CoWoS、SIPI、热应力仿真
业务类型profit_center
工作生活
65中等
硬科技研发岗通常需保证项目节点交付，工作节奏偏快；但公司未明确强制加班文化，部分弹性安排可能缓解压力。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
88较高
投身国产AI算力芯片研发，突破先进封装技术瓶颈，具有显著的行业战略价值与社会意义。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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