寒武纪
后端流程开发工程师-27届
后端流程开发工程师-27届
发布于 1 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公后端开发
后端开发
Eda工具
Tcl/Perl
流程自动化
算法优化
芯片后端设计
值不值得投
81综合评分
综合评分 81
AI芯片核心研发岗、技术前沿、成长空间大、WLB待确认
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
2.0万
比后端开发中位数低
发布情况
新岗位 · 昨天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 110 个在招 · 其中后端开发 5 个
市场机会
选择适中
南京 · 后端开发 · 24 个在招
职位详情
关于这个职位
负责芯片后端全流程平台架构设计与工具链开发，通过方法学创新优化RTL到GDSII的设计规范，提升芯片PPA性能
需精通Python/C++等脚本语言及Linux/EDA工具，解决自动化流程技术瓶颈，并为新一代芯片开发提供技术支撑
最低要求
教育背景：电子工程、微电子、计算机等相关专业本科及以上
专业知识：熟悉芯片后端设计流程，了解物理设计、时序分析基本原理
技能要求：
精通 Python/TCL/Perl/C++ 等至少一种脚本语言，具备独立编程开发能力
掌握 Linux 系统操作及EDA 工具使用
能力素质：
逻辑思维严谨，具备复杂问题分解与算法优化能力
良好的跨团队沟通能力，能快速理解技术需求并推动落地
自主学习能力强，对半导体行业新技术保持敏锐洞察力
工作职责
岗位职责：
负责全流程平台架构设计与工具链开发，持续优化设计方法学以提升芯片 PPA 性能
具体包括：
\. 主导后端设计平台开发与迭代，构建高效流程管理系统及数据文件分析平台
\. 优化 RTL 到 GDSII 全流程设计规范，通过方法学创新实现性能 / 功耗 / 面积指标提升
\. 开发定制化后端工具脚本，解决自动化流程中的技术瓶颈
\. 开展先进工艺设计方法学研究，为新一代芯片开发提供技术支撑
优先资格
加分项：
有芯片后端流程自动化项目经验，或主导过工具链开发优化
熟悉机器学习在 EDA 流程中的应用，或具备脚本框架设计经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 聚焦AI芯片核心研发环节，技术壁垒高且行业前景广阔
- 接触前沿EDA与自动化流程，技能积累极具竞争力
- 头部芯片企业平台，资源与技术氛围优秀
- 芯片研发周期长、容错率低，对逻辑严谨性与抗压能力要求极高
- 适合电子/微电子/计算机专业背景扎实、热爱底层技术研发、具备较强工程落地能力的应届毕业生
缺点 / 挑战
- 需持续跟进先进工艺与EDA技术迭代，学习压力大
角色解读
- 可成长为芯片后端流程架构师或EDA工具研发专家
- 向半导体核心技术研发或技术管理方向晋升
- 负责芯片后端设计全流程的平台架构搭建与工具链开发
- 优化从RTL到GDSII的设计规范与方法学
- 编写定制化工具脚本突破自动化流程瓶颈
- 扎实的电子工程/微电子/计算机基础
- 精通Python/C++等脚本语言及Linux环境
- 熟悉EDA工具链与物理设计/时序分析原理
申请策略
- 关注公司笔试通知，准备时重点梳理项目中的难点攻克过程，展现系统化思维与工程实践能力
- 突出芯片后端相关课程设计/科研项目，详细展示Python/C++脚本开发及EDA工具使用经验
- 提前复习数字集成电路设计基础，熟悉主流EDA工具操作流程，强化算法与数据结构训练
面试指南
- STAR法则描述项目经历
- 结合理论说明PPA优化思路
- 分点阐述工具使用经验与排错逻辑
- 请介绍一个你使用Python/C++开发工具解决实际问题的项目
- 如何理解芯片后端设计中PPA的权衡？
- 熟悉哪些EDA工具？在实际操作中遇到过什么瓶颈？
- 复习数字电路与时序分析核心概念，整理过往项目代码与架构图，模拟技术面问答，了解寒武纪最新芯片产品动态
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值80
薪资福利
85较高
作为AI芯片头部企业校招岗，薪资福利处于行业中上水平，稳定性与发展空间较好。
薪资信号未披露（AI估算：1.5千–2.5万/月）
成长发展
90较高
岗位深度参与芯片核心流程与EDA工具链研发，技术前沿性强，成长路径清晰。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Python、C++、EDA、芯片后端设计、Linux、TCL
业务类型profit_center
工作生活
60中等
芯片研发通常节奏较快，JD未明确提及弹性工时或远程办公，工作模式以现场为主。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
投身国产AI芯片自主研发，打破技术封锁，具有显著的行业战略价值与社会意义。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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