寒武纪
后端流程开发工程师-27届
后端流程开发工程师-27届
发布于 大约 8 小时前普通员工/个人贡献者
上海市
无经验要求
全职员工
仅现场办公
本科
芯片设计
Eda工具
Gdsii
Rtl
Tcl
功耗优化
布局布线
时序分析
芯片后端设计
AI 估算 · 20k–30k
芯片设计核心岗位，上海校招薪酬有竞争力，寒武纪上市平台加持，估算合理。
职位详情
关于这个职位
这个职位负责芯片后端物理设计全流程，包括综合、布局布线、时序分析和功耗优化，与前端团队协同提升芯片性能、功耗和面积
适合微电子或电子科学专业，掌握脚本语言和EDA工具的应届生，发展空间大，能接触先进工艺和工具方法学
最低要求
教育背景：微电子、电子科学与技术等相关专业本科及以上
专业知识：熟悉数字电路设计，了解芯片后端设计流程，了解物理设计基本原理
技能要求：掌握 Linux 系统操作（cshell/bash/make），精通 TCL/Perl/Python 任一脚本语言
熟悉EDA 工具
能力素质：具备跨团队沟通协调能力，逻辑分析与问题解决能力突出
工作职责
负责 RTL 到 GDSII 全流程设计，涵盖综合、布局布线、时序分析、功耗优化等关键环节
协同前端团队完成芯片早期评估与迭代
参与工艺与工具设计方法学开发，持续提升芯片 PPA（性能 / 功耗 / 面积）与良率指标
优先资格
加分项：有大型 SOC 后端实现项目经验，或参与过设计流程优化工作
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 芯片后端设计是芯片行业的核心环节，技术含量高，专业壁垒强
- 寒武纪作为AI芯片上市企业，平台实力强，项目经验价值高
- 有机会接触先进工艺和EDA工具，提升流程优化能力
- 岗位对专业知识和脚本编程能力要求高，需要扎实的技术基础
- 适合微电子、电子科学等专业背景，对芯片物理设计有兴趣且愿意深入技术细节的学生
缺点 / 挑战
- 芯片设计流程周期长，可能面临项目节点压力，需要较强抗压能力
角色解读
- 从后端流程工程师起步，可向芯片物理设计专家或全流程负责人发展
- 积累大型SOC项目经验后，可转向芯片架构或设计方法学研究方向
- 在AI芯片赛道，可参与先进工艺和新兴工具的创新，职业前景广阔
- 负责芯片后端全流程设计，包括综合、布局布线、时序分析和功耗优化等关键步骤
- 与前端团队协作进行芯片早期评估和迭代，优化芯片的性能、功耗和面积指标
- 参与工艺和EDA工具的方法学开发，提升芯片PPA和良率表现
- 熟悉数字电路和芯片后端设计流程，掌握物理设计基本原理
- 熟练使用Linux系统，精通TCL/Perl/Python等脚本语言
- 熟悉常用EDA工具，具备跨团队沟通和问题解决能力
申请策略
- 关注寒武纪的校园招聘时间线，9月笔试，提前准备数字电路基础
- 了解芯片后端流程中的基本术语，如CTS、DRC、LVS等
- 突出数字电路、半导体物理等课程成绩及项目经历
- 强调掌握TCL/Perl/Python等脚本语言的实践案例
- 如果有FPGA或芯片设计竞赛/实习经历，重点展示
- 提前熟悉Synopsys/Cadence等主流EDA工具的使用
- 学习Linux环境下的脚本编程，强化自动化流程思维
面试指南
- 回答技术问题时，可先给出整体流程框架，再深入到具体环节，最后结合自身项目说明
- 针对项目经历，使用STAR方法：情境、任务、行动、结果，突出个人贡献和难点解决
- 请描述一下芯片后端设计的基本流程？
- 你使用过哪些EDA工具？简述一个相关项目经历
- 如何优化芯片的时序收敛？请举例说明
- TCL和Python在芯片设计中分别有什么应用场景？
- 复习数字电路基础，特别是时序分析和功耗优化的基本概念
- 准备一个完整的课程设计或项目，展示你的脚本能力和问题解决思路
职位点评
69
综合评分
芯片后端流程开发岗，技术深耕空间大，薪资未明，现场办公，适合技术导向型候选人。
从起薪待遇、成长路径、工作节奏和岗位方向综合评估，方便比较职业起点。
更适合这类人
适合追求技术深度和长期发展的应届生，愿意在芯片领域深耕，对工作强度有一定承受力。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利62
成长发展82
工作生活52
使命价值75
薪资福利
62中等
薪资未在JD中明确，但作为上市芯片公司，校招薪酬通常具备竞争力，综合福利较完善。
薪资信号未披露（AI估算：20K-30K/月）
成长发展
82较高
岗位涉及芯片后端核心流程，技术深度高，可积累大型SOC项目经验，发展路径清晰。
技术前沿主流现代技术
技术栈RTL、GDSII、综合、布局布线、时序分析、功耗优化、TCL、Perl、Python、EDA
业务类型ambiguous
工作生活
52较低
仅现场办公，未提及弹性工作，芯片行业通常节奏紧张，工作强度可能较大。
工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
AI芯片行业高速发展，参与先进工艺设计，有技术创新的意义感。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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