寒武纪
芯片封装设计工程师-27届
芯片封装设计工程师-27届
发布于 大约 8 小时前普通员工/个人贡献者
西安市
无经验要求
全职员工
仅现场办公
硕士
芯片设计
Abaqus
Ads
Cowos
Fcbga
Power Dc
Ansys 3D Layout
Hyperview
Power Si
AI 估算 · 25k–35k
芯片封装设计为半导体核心稀缺岗位，寒武纪为上市AI芯片公司，薪酬竞争力强，西安地区硕士应届月薪约2.5-3.5万。
职位详情
关于这个职位
作为寒武纪的芯片封装设计工程师，你将负责全局封装方案设计，协同前后端和板级团队，参与先进封装技术开发与量产交付
适合对半导体封装、SIPI仿真和热应力分析感兴趣的电子、材料、力学背景硕士应届生
最低要求
电子封装/电子信息工程/材料学/力学/热力学等相关专业，硕士及以上学历
熟练使用ANSYS 3D Layout/ADS/Hspice/Power SI/Power DC等相关软件，具备SIPI仿真经验者优先
熟练使用Hypermesh/Abaqus/ANSYS/Hyperview等相关软件，具备热应力仿真经验者优先
熟悉传统封装(FCBGA/FCCSP)与先进封装技术(3D/2.5D CoWoS)，对封装可靠性/封装工艺有深入研究者优先
责任心强，逻辑清晰/严谨，良好的团队沟通/协作能力，具备较强的学习能力，同时善于发现问题/解决问题
工作职责
负责全局的芯片封装方案设计
协同前端/后端/板级完成芯片Floorplan规划
拉通后端/板级完成Bump Map/Ball Map细化
负责封装各层级物理设计/SIPI/热应力设计交付
负责先进封装技术开发，新产品导入及其量产过程中高质量交付保障
优先资格
具备SIPI仿真经验者优先
具备热应力仿真经验者优先
对封装可靠性/封装工艺有深入研究者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 寒武纪为上市AI芯片公司，平台大，技术先进，项目有行业影响力
- 岗位涉及先进封装（2.5D/3D CoWoS），属于半导体前沿领域，技能稀缺，职业价值高
- 与前后端、板级多团队协作，能快速构建芯片设计的全局视野
- 硕士应届可进入，无经验要求，培养体系完整
- 芯片封装设计涉及多物理场仿真，技术门槛高，需要较强的学习能力
- 西安相比一线城市，芯片生态和岗位机会略少，后续跳槽可能需异地
缺点 / 挑战
- 可能面临项目周期压力，尤其在量产交付阶段，工作强度较大
- 适合有电子/材料/力学背景、对芯片封装和仿真感兴趣、能深入钻研技术、适应团队协作与压力的求职者
角色解读
- 从封装设计工程师做起，逐步深入先进封装技术，成为封装专家
- 可向技术管理方向发展，负责封装设计团队，或转向芯片整体物理设计、系统集成等方向
- 在寒武纪这样专注AI芯片的公司，有机会参与前沿芯片项目，积累行业稀缺经验
- 负责芯片封装的整体方案设计，包括封装形式选择、基板设计、Bump/Ball布局等
- 与芯片前端、后端及板级团队协同，优化芯片Floorplan，确保信号完整性和电源完整性
- 使用ANSYS、ADS等工具进行SIPI和热应力仿真，验证封装设计可靠性
- 参与先进封装技术（如CoWoS、2.5D/3D）开发，并支持新产品导入和量产交付
- 精通ANSYS 3D Layout、ADS、Hspice、Power SI等仿真软件，具备SIPI仿真能力
- 熟练使用Hypermesh、Abaqus等工具进行热应力分析
- 熟悉传统封装（FCBGA/FCCSP）和先进封装（CoWoS）工艺与可靠性知识
- 具备扎实的电子、材料或力学背景，以及严谨的逻辑和团队协作能力
申请策略
- 关注寒武纪的招聘公众号和宣讲会，了解公司技术方向
- 面试时准备1-2个封装设计或仿真的深度案例，展现专业度
- 突出硕士课题与封装、仿真相关项目，如SIPI分析、热应力计算等
- 详细列出使用的仿真工具（ANSYS、ADS、Hspice等）及熟练程度
- 如果熟悉FCBGA或CoWoS等封装形式，务必明确写出
- 强调解决问题能力和团队协作案例，用STAR法则描述
- 提前学习SIPI仿真流程，可上手Ansys SIwave或Power SI
- 了解先进封装工艺流程和可靠性测试方法，阅读相关技术文章
面试指南
- 使用STAR法则：情境、任务、行动、结果，清晰阐述项目经历
- 对技术概念，先给出定义，再结合实际项目举例，最后总结意义
- 对设计方案，可以先明确目标，再分析关键约束，提出步骤，强调Check
- 你做过哪些封装相关的项目？用到了什么仿真软件？结果如何？
- 什么是信号完整性？封装设计中如何考虑SIPI？
- 谈谈你对CoWoS等先进封装技术的理解
- 如何模拟热应力？你用过哪些软件？
- 面对一个复杂的封装设计方案，你会如何规划？
职位点评
71
综合评分
上市芯片公司，先进封装技术，技术成长空间大，但薪资未明、WLB不确定。
从起薪待遇、成长路径、工作节奏和岗位方向综合评估，方便比较职业起点。
更适合这类人
适合追求技术深度、有志于芯片封装领域、能接受高强度工作并希望在行业头部平台成长的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展85
工作生活50
使命价值70
薪资福利
70中等
JD未披露具体薪资，但寒武纪为上市芯片公司，薪酬竞争力强，未明示薪资使补偿性动机满足度中等偏高。
薪资信号未披露（AI估算：25K-35K/月）
成长发展
85较高
岗位涉及先进封装技术、SIPI/热应力仿真等前沿领域，技术成长空间大，能积累稀缺行业经验。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈ANSYS 3D Layout、ADS、Hspice、Power SI、Power DC、Hypermesh、Abaqus、CoWoS
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
JD未提及工作模式、WLB或加班情况，无法判断，但芯片设计行业普遍节奏较快，生活化动机满足程度有限。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
半导体/AI芯片行业处于高速增长赛道，对技术发展有积极贡献，但岗位的直接社会价值体现不明显。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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