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2027届校招模拟IC设计工程师(Audio Codec)-上海

2027届校招模拟IC设计工程师(Audio Codec)-上海

发布于 大约 14 小时前

普通员工/个人贡献者

上海市
无经验要求
全职员工
仅现场办公
硕士
芯片设计
Adc
Dac
半导体器件
模拟Ic设计
电路仿真

AI 估算 · 20k–30k

模拟IC设计属高端技术岗,硕士应届上海薪资处于中上水平,半导体行业景气度高。

职位详情

关于这个职位

本职位是瑞芯微2027届校园招聘的模拟IC设计工程师,专注于音频Codec芯片中ADC/DAC模块的电路设计与验证

你将参与从模块设计到整体芯片仿真的完整流程,打下扎实的模拟电路设计基础
适合微电子/电子工程背景、对模拟芯片设计有热情的硕士应届生

最低要求

硕士及以上学历,电子工程、微电子(集成电路)及相关专业

熟悉模拟电路设计流程,有Tapeout经验者优先
具有扎实的模拟或数模混合电路的基本知识,对半导体器件以及工艺流程有比较深入的了解
良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力
具备较好的学习能力和创新能力,以及良好的沟通能力和团队合作精神

工作职责

负责Codec 电路中ADC/DAC 模块的电路设计

负责主要模块和部分整体芯片的仿真和验证

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 瑞芯微作为上市公司,平台稳定,业务聚焦AIoT芯片,发展前景好
  • 模拟IC设计技术壁垒高,掌握后可形成长期核心竞争力
  • 能参与完整芯片流片流程,积累宝贵的实际流片经验
  • 上海集成电路产业集聚,行业交流机会多
  • 模拟电路设计学习曲线陡峭,需要扎实理论基础和大量实践
  • 作为应届生,初期可能需要较长周期熟悉工具和流程
  • 适合电子工程或微电子专业,对模拟电路有浓厚兴趣,愿意深入钻研芯片设计、具备耐心与细心的硕士应届生

缺点 / 挑战

  • 芯片流片成本高,工作严谨性要求极高,可能面临较大压力

角色解读

  • 从单模块设计开始,逐步承担整体芯片架构设计,成为模拟IC设计专家
  • 可向技术专家或技术管理方向发展,或横向拓展至音频、电源、高速接口等其他模拟领域
  • 芯片行业经验积累越深越有优势,长期发展空间广阔
  • 负责音频Codec芯片中ADC/DAC模块的电路设计,包括架构选择和晶体管级实现
  • 进行模块级仿真和验证,确保电路满足性能指标
  • 参与整体芯片的仿真验证,协助完成流片和测试相关工作
  • 扎实的模拟电路和数模混合电路知识,包括运放、比较器、参考源等基础模块设计
  • 熟悉半导体器件物理和工艺制造流程,能理解工艺对电路性能的影响
  • 掌握主流EDA工具(如Cadence、Spectre、Hspice)进行电路仿真
  • 有Tapeout或流片经验者更具竞争力,但并非必需

申请策略

  • 关注瑞芯微的产品线和技术方向,在面试中展示对音频芯片的兴趣
  • 准备1-2个模拟电路项目进行深度讲解,展示解决问题的思路
  • 突出模拟IC课程设计和相关项目,尤其涉及ADC/DAC或运放设计的内容
  • 如有任何流片、测试或版图经验,务必重点展示
  • 强调半导体器件、工艺知识以及使用EDA工具的能力
  • 体现学习能力和团队合作精神,如参与竞赛或实验室合作项目
  • 复习模拟集成电路经典教材,如《模拟CMOS集成电路设计》,巩固基础
  • 学习或熟练使用Cadence Virtuoso等模拟设计工具

面试指南

  • 回答原理题时,从基本公式出发,结合项目实例,展示逻辑推导过程
  • 对于设计题,按“需求分析-方案设计-仿真验证-优化迭代”的框架展开,体现工程思维
  • 面对经验类问题,用STAR法则描述情境、任务、行动和结果
  • 请解释Sigma-Delta ADC的工作原理和优缺点
  • 如何设计一个低噪声、高增益的运算放大器?
  • 你了解哪些模拟电路仿真方法?如AC、DC、瞬态分析等
  • 讲述一次你参与Tapeout或流片验证的经历
  • 如何保证电路在不同工艺角(SS/TT/FF)下的性能?

职位点评

75
综合评分

上市半导体公司校招模拟IC设计岗,技术成长性强,薪资中上,但工作地点固定、WLB未明确。

从起薪待遇、成长路径、工作节奏和岗位方向综合评估,方便比较职业起点。

更适合这类人
最适合追求技术深度、渴望在芯片设计领域长期深耕的求职者,能接受现场办公和一定的工作强度。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利75
成长发展90
工作生活50
使命价值72

薪资福利

75中等

上海地区模拟IC设计硕士应届薪资处于中上水平,上市公司福利保障较好,但具体薪资未在JD中披露。

薪资信号未披露(AI估算:20K-30K/月)

成长发展

90较高

模拟IC设计是硬科技核心方向,技术成长空间大,公司提供完整流片平台,非常利于长期职业发展。

技术前沿主流现代技术
技术栈模拟IC、ADC、DAC、Codec、Tapeout、半导体工艺
业务类型ambiguous

工作生活

50较低

工作地点在上海,仅现场办公,JD未提及弹性工作或WLB,IC设计岗位通常需要专注投入,平衡性一般。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

72中等

半导体行业关系到国家科技自主可控,肩负技术突破使命,但JD中未明确提及社会价值导向。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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