楷登电子
Software Engineer (Integrity 3D-IC Infra)
Software Engineer (Integrity 3D-IC Infra)
发布于 34 分钟前普通员工/个人贡献者
AI 估算 · 30k–50k · AI 参考估算
HSINCHU, Taiwan
高级经验
硕士
全职员工仅现场办公软件工程
软件工程
3D-Ic
Eda
Tcl
大规模数据处理
性能优化
物理设计
算法
值不值得投
78综合评分
综合评分 78
EDA领域前沿技术岗，技术成长与行业价值突出，具体办公模式与WLB需进一步确认。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
40K
与软件工程中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
56 个在招 · 其中软件工程 10 个
市场机会
选择面较广
软件工程 · 约 5600 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位专注于为3D-IC应用开发数字核心解决方案
您将与客户深入合作，理解其设计和先进节点需求，并与代工厂合作伙伴协作，将这些需求转化为先进的软件解决方案
核心工作在于开发早期物理设计流程，特别是布局布线前（pre PnR）方法学，而非实施或签核工具
最低要求
热衷于学习和探索新技术，并展现出良好的分析和解决问题的能力
能够通过技术文档、在线社区和内部知识共享平台自主学习不熟悉的技术
具备调试大型遗留代码库的能力
熟悉面向对象编程语言、数据结构和算法
了解UNIX/Linux环境
熟悉Windows亦佳
出色的组织、分析和表达能力
能够评估任务价值、需求、风险和权衡，以有效分配和执行
具备跨团队专业沟通的能力
具备英语沟通能力
能够独立工作，无需面对面的协作模式
工作职责
该职位的核心职责是为3D-IC应用开发数字核心解决方案
与客户紧密合作，理解设计和先进节点需求
与代工厂合作伙伴协作，将这些需求转化为先进的软件解决方案
主要专注于开发早期物理设计流程，特别是布局布线前（pre PnR）方法学
优先资格
计算机科学、电气工程或相关领域的硕士学位
拥有扎实的计算机科学基础，包括但不限于数据结构、算法、计算几何、数据库理论、并行编程、信息论、编译器
具有EDA工具、CAD工具、处理大规模数据集的桌面应用的经验
熟悉布局布线前的早期物理设计流程
具有软件性能优化、软件容量和可用性设计的经验
接触或拥有在工程工作流中部署AI的经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 技术前沿：直接参与3D-IC和先进封装等半导体领域的下一代技术开发
- 行业影响力：在EDA（电子设计自动化）这一芯片设计的关键基础工具领域工作
- 公司平台：在Cadence这样的全球EDA领导企业，能接触到顶尖的技术和客户
- 技术难度高：需要同时掌握计算机科学与电子工程的交叉知识，学习曲线陡峭
- 需求理解复杂：需要深入理解芯片制造和物理设计的复杂流程，才能有效与客户和伙伴沟通
- 代码库庞大：处理和维护大型遗留代码库，需要良好的架构理解和耐心
- 具备扎实CS理论功底（尤其算法与数据结构），对芯片设计或EDA工具有浓厚兴趣，乐于解决复杂系统性问题，并具备良好英语沟通能力的软件工程师
缺点 / 挑战
- 问题深度：解决的是大规模数据、复杂算法和硬件约束下的软件设计挑战
角色解读
- 技术专家路线：深入钻研3D-IC或特定EDA领域，成为该方向的技术架构师
- 领域专家路线：结合算法与芯片设计知识，成为物理设计方法学专家
- 技术管理路线：带领小型技术团队，负责特定模块或流程的规划与交付
- 负责EDA工具中3D-IC相关数字核心解决方案的早期物理设计流程开发
- 与客户沟通，理解其在先进制程下的设计方法学需求
- 与晶圆代工厂协作，将需求转化为具体的软件功能与流程
- 专注于布局布线前（pre PnR）的方法学研究与工具开发
- 扎实的计算机科学基础，特别是数据结构、算法和计算几何
- 精通Java（主要）及C++，熟悉Tcl和Shell脚本编程
- 熟悉Linux开发环境，并具备大型遗留代码库的调试与维护能力
- 了解芯片物理设计流程，尤其是布局布线前的相关知识
- 良好的分析、沟通和跨团队协作能力
申请策略
- 研究Cadence的产品线，特别是与3D-IC或IC封装相关的工具，了解其应用场景
- 思考如何将你的软件工程技能应用于解决硬件设计中的具体问题，并在面试中清晰阐述
- 准备好用英语清晰地解释复杂的技术概念和项目经验
- 突出在数据结构、算法和计算几何方面的课程项目或竞赛经历
- 列举使用Java/C++开发大型项目，或涉及性能优化的具体案例
- 强调任何与EDA工具、芯片设计流程、或处理大规模数据集相关的经验
- 展示通过阅读文档或社区学习复杂技术的自主学习能力
- 复习并深化核心CS知识，尤其是算法（几何算法、图算法）和并行编程
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来结构化你的项目经验回答
- 对于技术深度问题，采用“背景-原理-实践-反思”的框架，展示你的系统思考
- 沟通类问题，强调主动倾听、用非技术语言解释技术概念、以及寻求共识的能力
- 请解释一个你解决过的最复杂的算法或数据结构问题
- 你如何调试一个性能不佳或结果不正确的大型遗留代码模块？
- 请描述一下你对芯片物理设计流程（尤其是布局布线前）的理解
- 如果客户提出了一个现有工具无法满足的3D-IC设计需求，你会如何着手分析并找到解决方案？
- 你如何与跨职能团队（如应用工程师、客户、代工厂）有效沟通技术细节？
职位点评
薪资福利75
成长发展90
工作生活60
使命价值85
薪资福利
75中等
作为全球领先的EDA公司，Cadence为资深技术岗位提供了具有市场竞争力的薪酬包和完善的福利体系。
薪资信号未披露（AI估算：30K-50K/月）
成长发展
90较高
该职位直接参与半导体设计领域的前沿技术研发，技术栈深度和行业知识积累价值极高，提供了清晰的专业成长路径。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈3D-IC、EDA、Java、Tcl、算法、物理设计、性能优化
成长机会Software Architect
业务类型profit_center
工作生活
60中等
JD未明确说明远程或弹性办公政策，要求能够独立工作且无需面对面模式，可能意味着需要固定办公，生活节奏由技术驱动。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
EDA是现代芯片设计的基石，从事该领域能直接推动科技创新和产业发展，具有较高的社会价值和行业意义。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号We’re doing work that matters. Help us solve what others can’t.
创新程度开拓性创新（行业首创）
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