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Software Engineer (Integrity 3D-IC Infra)
Software Engineer (Integrity 3D-IC Infra)
发布于 23 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公软件工程
软件工程
3D-Ic
Eda
Tcl
数据结构
算法
物理设计流程
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
EDA领域前沿技术岗，深度学习机会多，薪资福利待确认。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
5.5万
比软件工程中位数高
发布情况
正常在招 · 22 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
96 个在招 · 其中软件工程 12 个
市场机会
选择不多
攀枝花 · 软件工程 · 1 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位专注于为3D-IC（三维集成电路）应用开发数字中央解决方案
工程师需与客户密切合作，理解其设计及先进制程需求，并与代工厂伙伴协作，将这些需求转化为先进的软件解决方案
核心职责是开发早期物理设计流程（布局布线前方法学）
最低要求
对学习和探索新技术充满热情，并展现出良好的分析与问题解决能力
能够通过技术文档、在线社区和内部知识分享平台，自主学习不熟悉的技术
具备调试包含大型遗留代码库的程序的能力
掌握面向对象编程语言、数据结构和算法知识
熟悉UNIX/Linux环境
熟悉Windows环境者也优先
具备出色的组织、分析和演示能力
能够评估任务价值、需求、风险和权衡取舍，以实现有效的任务分配和执行
具备跨团队的专业互动能力
具备英语沟通能力
能够独立工作，不依赖面对面的工作模式
工作职责
职位专注于开发3D-IC应用的数字中央解决方案
与客户密切合作，理解设计/先进节点的需求
与代工厂伙伴合作，将需求转化为先进的软件解决方案
主要职责是开发早期物理设计流程，特别是布局布线前（pre PnR）的方法学，而非实现工具或签核工具
优先资格
计算机科学、电子工程或相关领域的硕士学位
扎实的计算机科学基础，包括但不限于数据结构、算法、计算几何、数据库定理、并行编程、信息论、编译原理
具有EDA工具、CAD工具、处理大规模数据集的桌面应用程序的使用经验
熟悉布局布线前的早期物理设计流程
具有软件性能优化、软件容量和可用性设计经验
对AI在工程工作流中的前瞻性应用有了解或经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 深度参与半导体行业前沿技术（3D-IC、AI驱动设计），技术含金量高，成长空间大
- Cadence作为EDA行业领导者，能接触最顶尖的客户、代工厂和行业趋势
- 专注于方法学和早期流程，有机会从源头影响芯片设计效率，实现技术突破
- 与全球范围内的客户和代工厂合作，拓展国际视野
- 需要深入理解极其复杂的芯片物理设计流程和制造工艺，学习曲线陡峭
- 技术门槛高，需要持续跟进快速发展的半导体工艺和EDA技术
- 适合对半导体芯片设计底层技术有浓厚兴趣，追求技术深度和专业精深，具备扎实CS基础，并享受通过软件解决复杂工程问题的工程师
缺点 / 挑战
- 面对的是大型、成熟的遗留代码库，调试和维护挑战大
角色解读
- 专业路径：深耕EDA算法与工具开发，成为特定领域（如3D-IC、AI for EDA）的技术专家或架构师
- 架构路径：负责大规模数据与软件基础设施的软件架构设计，或设计自动化中系统级PPA、设计ECO等复杂流程
- 技术领导路径：带领小团队攻克技术难题，参与技术方向决策
- 专注于开发用于3D-IC（三维集成电路）设计的数字中央解决方案和早期物理设计方法学
- 作为技术桥梁，深入理解芯片设计客户的先进节点需求，并将其转化为软件功能
- 与晶圆代工厂紧密协作，确保开发的流程和方法能适配最新的制造工艺
- 主要工作在于布局布线前（pre PnR）阶段的算法、流程和工具开发，而非后期实现
- 精通Java（主要语言）及Tcl、Shell脚本，具备处理大型遗留代码库的能力
- 扎实的计算机科学理论基础，特别是数据结构、算法、计算几何和并行编程
- 对半导体物理设计流程，尤其是布局布线前的步骤有深入了解
- 具备良好的沟通协作能力，能与客户和合作伙伴进行有效的技术交流
申请策略
- 深入研究3D-IC技术的最新进展以及Cadence在此领域的布局，面试中可展现你的行业洞察
- 准备能够体现你处理大型代码库、调试复杂系统能力的具体技术案例
- 重点突出EDA/CAD工具开发、大规模软件系统（处理海量数据）的项目经验
- 详细描述在算法（特别是计算几何）、并行编程方面的学习或实践经历
- 强调与硬件（芯片）设计流程、工艺制程相关的任何经验或知识
- 突出独立解决复杂技术问题的能力和跨团队协作沟通的案例
- 系统复习和深化计算几何、并行编程、编译原理等计算机科学核心课程
- 尝试学习或了解AI/机器学习在工程领域的应用趋势，尤其是与EDA相关的方向
面试指南
- 对于技术概念题：使用定义、目的、关键挑战的逻辑进行阐述，并尽可能联系JD中提到的技术点（如3D-IC）
- 对于行为/经历题：采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）进行结构化回答，突出你的技术深度和解决问题的思路
- 对于开放式/观点题：先表明观点，再结合行业趋势（如半导体工艺演进）和JD要求（如前沿技术）进行有逻辑的论证
- 请解释一下什么是物理设计中的‘pre PnR’（布局布线前）阶段，它包含哪些主要任务？
- 描述一个你调试过的最复杂的软件问题，你是如何定位并解决的？
- 如果客户提出一个看似与现有架构冲突的高级制程需求，你会如何分析和应对？
- 请谈谈你对数据结构与算法的理解，并举一个你在实际项目中优化算法或数据结构的例子
- 你如何看待AI技术在未来EDA工具开发中的作用？
职位点评
薪资福利70
成长发展95
工作生活55
使命价值85
薪资福利
70中等
Cadence作为全球EDA行业领导者且为上市公司，其薪酬体系应具有市场竞争力。但职位描述未明确薪资范围与福利细节，对补偿性动机的满足程度主要依赖于公司品牌和行业地位的推断。
薪资信号面议 (4.5–6.5万/月)
成长发展
95较高
该职位专注于EDA和3D-IC的前沿技术领域，技术栈现代且专业壁垒高，提供了极佳的技术深度成长空间。工作内容涉及与行业顶尖客户和代工厂合作，是难得的技术积累和视野拓展平台。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈3D-IC、EDA、Java、Tcl、算法、并行编程、计算几何
成长机会Career Position: Software Architect for large-scale data and software infrastructure、Career Position: Software Architect in design automation
业务类型profit_center
工作生活
55较低
职位描述未提及任何关于远程办公、弹性工作时间或WLB的具体信息。工作地点位于新竹科学园区，属于典型的科技园区办公模式。是否需要高强度工作或出差支持客户未明确说明。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
EDA是芯片设计产业的基石，3D-IC代表着半导体技术的未来方向。在此岗位工作能直接参与推动关键硬件技术的进步，社会影响力较高。Cadence‘解决他人无法解决之难题’的使命也体现了较强的意义感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号We’re doing work that matters. Help us solve what others can’t.
创新程度积极采用新技术
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