歌尔股份
结构研发岗(050314)
结构研发岗(050314)
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公结构开发
结构开发
3D/2D绘图
Bom制作
Doe
可靠性试验
塑胶模具
手板制作
电子产品
结构设计
值不值得投
68综合评分
综合评分 68
消费电子硬件核心岗位，技术扎实，晋升通道清晰，薪资保密。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
1.7万
比结构开发中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 440 个在招
市场机会
选择不多
青岛 · 结构开发 · 1 个在招
职位详情
关于这个职位
这是一个负责消费电子产品结构设计与开发的研发岗位
你将参与从概念设计、3D/2D图档绘制、BOM制作到模具跟进、试产分析及可靠性测试的全流程工作，确保产品结构方案的可行性、可靠性与量产性
最低要求
机械、材料等相关专业，本科及以上学历
年以上电子产品结构研发经验（高级工程师需要5年以上结构设计经验，主任工程师需要8年以上相关经验）
熟悉电子产品相关知识,如BOM制作，2D/3D的绘制,可靠性相关的知识
对塑胶及五金产品相关工艺有一定的了解及认识
熟悉塑胶模具以及其结构，须具备一定的分析及解说能力
熟悉使用绘图软件，具备独立设计能力
团队合作意识强，有相关行业经验者优先
工作职责
ID图档分析及可行性评估
结构3D/2D图档的绘制及BOM制作，报价
手板的制作及手板样品的检讨及组装
模具开模前DFM的评审，CMF的制作
模具进度追踪及试模样品检讨，模具修改方案的评审
试产过程中不良问题点的记录,以及不良品的分析，改良方案的制定
DOE（试验设计）的安排及跟进
可靠性试验不良品的分析及改善
优先资格
有相关行业经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 技术积累扎实：直接参与产品从设计到量产的全生命周期，能积累丰富的硬件工程实践经验
- 行业需求稳定：在消费电子（尤其是VR/AR）领域，结构研发是核心环节，岗位需求持续存在
- 平台规范：大型企业通常有完善的设计流程和规范，有利于培养系统化的工程思维
- 流程可能较长：在大型企业中，跨部门协作（模具、制造、测试）和流程审批可能较多，影响效率
- 对实操能力要求高：不仅需要设计能力，还需频繁跟进手板、模具和试产，需具备较强的现场沟通和解决问题能力
- 适合喜欢动手实践、对硬件产品有热情、耐心细致且具备良好沟通协调能力的机械/材料相关专业求职者
缺点 / 挑战
- 技术迭代压力：消费电子产品更新快，需要持续学习新材料、新工艺以保持设计竞争力
角色解读
- 技术专家路径：在结构设计领域持续深耕，成为高级结构工程师、技术专家或主任工程师，解决更复杂的系统级技术难题
- 项目管理路径：积累经验后，可转向项目经理岗位，负责整个产品结构研发项目的统筹与管理
- 产品开发管理路径：向产品总监或研发管理层发展，参与产品战略规划与技术路线制定
- 负责消费电子产品（如VR/AR设备）的结构设计与3D/2D图档绘制，从概念图分析到BOM制作
- 跟进并管理模具开发全流程，包括DFM评审、模具进度追踪及试模样品检讨
- 负责手板制作与样品评估，并在试产阶段记录分析不良问题，制定改良方案
- 通过DOE和可靠性试验，对产品结构进行测试、分析与优化，确保产品质量
- 具备扎实的机械设计功底，熟练掌握Creo/ProE、SolidWorks等主流3D绘图软件及2D绘图
- 深入了解塑胶、五金等材料的成型工艺与模具结构，能有效进行模具评审与问题分析
- 掌握电子产品从设计到量产的全流程知识，包括BOM、DFM、CMF等关键环节
- 具备良好的数据分析和问题解决能力，能够通过可靠性试验结果指导设计改良
申请策略
- 研究歌尔股份的主力产品线（如Meta Quest VR设备），在面试中展现你对产品结构的思考与兴趣
- 准备好关于如何解决一次棘手的模具问题或试产不良问题的具体案例故事
- 重点展示过往参与的完整消费电子产品结构设计项目，突出从ID图到量产的全流程经验
- 明确列出熟练使用的结构设计软件（如Creo, SolidWorks）及精通的塑胶/五金工艺
- 量化成果，例如：优化了某设计使模具成本降低X%，或解决了某关键可靠性问题
- 深入学习CAE仿真分析（如ANSYS, Moldflow），以在设计阶段预测结构强度与成型问题，提升竞争力
- 补充DfX（面向制造、装配、成本的设计）的系统化知识，能更主动地优化设计以降低生产难度与成本
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来回答关于项目经验和问题解决的问题，逻辑清晰且有说服力
- 对于技术和工艺问题，回答时应体现系统性思维，先分析根本原因，再提出具体、可行的改善方案，并说明考量点（如成本、交期、性能）
- 对于规划类问题，展示你的流程意识：先充分理解需求与约束，再进行方案设计与评审，最后制定详细的跟进计划
- 请介绍一个你主导或深度参与的电子产品结构设计项目，从设计到试产遇到的主要挑战及如何解决的？
- 当结构设计与ID外观、或模具可制造性发生冲突时，你通常如何权衡和协调解决？
- 你对塑胶件常见的外观缺陷（如缩水、熔接线）和结构强度问题（如跌落测试失败）有哪些分析和改善经验？
- 请谈谈你对消费电子产品（如耳机、VR设备）结构设计的理解，以及你认为其核心难点是什么？
- 如果入职后，让你负责一个新项目的结构开发，你会如何规划初期的工作步骤？
职位点评
薪资福利60
成长发展85
工作生活55
使命价值70
薪资福利
60中等
JD未提供任何薪资福利信息，无法评估其在市场中的竞争力与稳定性。
薪资信号未披露（AI估算：1.2千–2.2万/月）
成长发展
85较高
该职位提供了清晰的技术成长路径（高级/主任工程师）和完整的硬件产品开发经验积累机会，技术含量高。
技术前沿主流现代技术
技术栈Creo/ProE、SolidWorks、DFM、CMF、DOE、可靠性试验
业务类型profit_center
工作生活
55较低
JD未提及办公模式，根据制造业研发岗位性质推断大概率需现场办公，工作强度需结合项目节奏判断。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
岗位在消费电子这一稳定成熟的行业中，从事产品核心硬件的研发，具有明确的产品交付价值。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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