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供应商质量工程师(J11846)
供应商质量工程师(J11846)
发布于 大约 14 小时前普通员工/个人贡献者
上海市
中级经验
全职员工
仅现场办公
本科
质量管理
Fmea
Rma
Spc
供应商质量
半导体工艺
封装测试
数据分析
晶圆制造
跨部门沟通
AI 估算 · 20k–30k
半导体行业质量工程师,上海,经验要求3年以上,薪资竞争力强,一般14薪。
职位详情
关于这个职位
这是一个负责半导体供应商质量管理的工程师岗位,主要与晶圆代工厂等供应商对接,监控产品质量并推动改进
你将运用SPC、FMEA、8D等质量工具处理质量问题,需要具备扎实的数据分析能力和跨部门协调能力
适合有半导体行业背景、愿意出差、追求技术深度的求职者
最低要求
本科及以上学历,电子、材料、物理、化学工程等相关专业
年以上半导体制造、供应商质量、产品工程或可靠性相关经验
熟悉半导体全流程工艺(晶圆制造、封装、测试)及质量工具(SPC/FMEA/8D等)
具备扎实的数据分析能力,能从良率、失效等数据中识别风险并推动改善
中英文沟通流利,具备跨部门协调能力,能独立处理多线程质量事务,适应出差
工作职责
作为公司与晶圆代工厂等半导体供应商的质量对接窗口,全面负责供应商端质量与可靠性管理
通过质量指标、良率与缺陷趋势等数据,定期开展评审,监控并推动供应商质量持续改进
主导供应商质量问题调查(含RMA/失效分析),推动根本原因分析与8D/CAPA纠正预防措施的落实闭环
负责供应商工艺/工程变更(PCN/ECN)审核,支持供应商认证及新产品导入(NPI)的质量部分
协调内部研发、制造、客户质量等团队,处理供应商相关的客户质量问题,并组织开展供应商审核
优先资格
硕士优先
有晶圆厂/OSAT对接经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处半导体产业链上游,接触核心技术和先进工艺,技能积累价值高
- 公司为上市大型企业,平台稳定,职业发展路径清晰
- 质量管理岗位需求稳定,行业前景广阔
- 能锻炼数据分析与跨部门协调能力,提升综合素质
- 需要频繁出差,可能影响生活平衡
- 需不断学习新技术和应对供应商复杂情况,对能力要求高
- 适合有半导体背景、逻辑清晰、善于沟通且能接受出差的人
缺点 / 挑战
- 多线程处理供应商问题和内部协调,工作压力较大
角色解读
- 可向供应商质量经理或质量总监方向发展
- 可横向转向产品工程、可靠性工程或供应链管理
- 成为半导体质量管理领域的专家,薪资和影响力持续提升
- 作为供应商质量窗口,与晶圆代工厂等供应商对接,管理其产品质量与可靠性
- 通过监控质量指标和良率数据,推动供应商持续改进
- 主导质量问题调查,包括RMA和失效分析,跟进8D/CAPA闭环
- 审核供应商工艺/工程变更(PCN/ECN),支持供应商认证和NPI导入
- 熟悉半导体全流程工艺(晶圆制造、封装、测试)及质量工具(SPC/FMEA/8D)
- 具备数据分析能力,能从良率和失效数据中识别风险
- 中英文沟通流利,能跨部门协调和独立处理多线程事务
- 适应出差,能在多供应商间协调
申请策略
- 关注豪威集团的业务方向和主要供应商,了解其产品线
- 面试时准备一个完整的质量问题处理案例,展示闭环思维
- 突出半导体制造或供应商质量相关的经验,如有晶圆厂/OSAT对接经验务必强调
- 展示质量工具(SPC/FMEA/8D)的具体应用案例,尤其是成功改善的实例
- 突出数据分析能力,例如通过良率或失效数据发现问题并推动改进的成果
- 体现英语能力和跨部门协调经验,如负责过国际供应商或跨国项目
- 如不熟悉半导体工艺,可提前学习晶圆制造和封测基本流程
- 强化Excel、SQL或Python数据分析技能,提升处理质量数据的能力
面试指南
- 采用STAR法则(情境、任务、行动、结果)回答问题,突出数据支撑和结果
- 强调闭环管理:发现问题、分析原因、制定措施、验证效果
- 展示沟通和推动能力,表明能平衡供应商和内部利益
- 请描述一次你主导供应商质量改进的经历
- 如何使用SPC监控供应商良率?
- 当供应商对8D报告敷衍时,你会如何处理?
- 如何推动内部跨部门团队解决客户质量问题?
- 你对PCN/ECN变更审核的理解是什么?
职位点评
69
综合评分
上市半导体公司质量工程师,技术含量高,需出差,薪资未披露,成长空间大。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
更适合这类人
适合追求技术成长和职业稳定,能适应出差的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展85
工作生活45
使命价值70
薪资福利
70中等
公司为上市大型企业,提供稳定平台和具有竞争力的薪酬,但JD未明确薪资和福利细节。
薪资信号未披露(AI估算:20K-30K/月)
成长发展
85较高
职位深度涉及半导体质量管理全流程,技能成长空间大,能接触先进工艺和质量工具。
技术前沿主流现代技术
技术栈半导体工艺、SPC、FMEA、8D、晶圆制造、封装测试
业务类型ambiguous
工作生活
45较低
要求适应出差,工作节奏可能较快,办公方式为现场,未提及弹性工作安排。
工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)
使命价值
70中等
半导体行业是当前国家重点发展方向,岗位通过质量管理保障产品可靠性,具有一定行业价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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