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CD005-数字电路中端设计实现工程师(J11840)

CD005-数字电路中端设计实现工程师(J11840)

发布于 大约 14 小时前

普通员工/个人贡献者

成都市
无经验要求
全职员工
仅现场办公
学历未注明
芯片设计
Dc
Lec
Pt
Ptpx
Rtl
Sdc
Spyglass
Tcl
Upf

AI 估算 · 15k–25k

芯片设计技术门槛高,行业景气,校园招聘薪资有竞争力,成都生活成本适中。

职位详情

关于这个职位

这是一份面向应届生的数字电路中端设计实现工程师岗位,主要负责芯片从RTL到网表的实现,包括逻辑综合、形式验证、时序分析和功耗优化

你将参与先进SoC芯片的开发,与前后端团队协作,并接触业界主流EDA工具和方法学
适合对数字IC设计有浓厚兴趣、具备扎实数字电路基础的同学

最低要求

扎实的数字电路理论知识,对芯片从前到后端设计流程有基本了解

熟悉业界主流EDA工具,例如Spyglass/DC/PT/LEC/PTPX等相关工具,熟悉sdc/upf;
掌握至少一种脚本能力tcl/perl/python,有实际编程经验的优先
具备好的沟通能力,英语表达能力佳

工作职责

负责数字电路从RTL到netlist的实现: SoC芯片中的RTL检查,逻辑综合,形式验证,时序分析工作

负责芯片功耗解决方案,包括RTL和网表阶段的功耗评估,功耗优化以及芯片实测功耗结果分析
配合前端/后端完成IP & Chip芯片性能功耗面积迭代优化
负责ASIC芯片设计方法学和流程优化,作为EDA供应商和内部的技术接口

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 芯片设计行业前景好,技术壁垒高,职业发展空间大
  • 豪威集团是上市大厂,平台资源丰富,可接触先进SoC项目
  • 中端设计岗位涉及全流程协作,有助于积累全面技术视野
  • 成都地区生活成本相对低,薪资有一定竞争力
  • 工作强度可能较大,项目周期紧,需要应对多任务并行
  • 工具链复杂,需要不断学习新方法学和EDA工具

缺点 / 挑战

  • 技术门槛较高,需要扎实的数字电路基础和工具学习成本
  • 适合电子、微电子、集成电路相关专业,对数字IC设计有强烈兴趣,勤奋好学且愿意接受挑战的应届毕业生

角色解读

  • 可以从数字中端设计工程师起步,逐步深入芯片设计全流程,成为资深工程师或技术专家
  • 可向芯片后端设计、物理实现、功耗优化或方法学方向深耕
  • 未来有机会转向芯片架构设计或技术管理岗位
  • 负责数字电路从RTL到网表的实现,包括RTL检查、逻辑综合、形式验证和时序分析
  • 参与芯片功耗评估与优化,从RTL阶段到网表阶段再到实测功耗分析
  • 配合前端和后端团队进行芯片性能、功耗、面积的迭代优化
  • 负责ASIC设计方法学和流程优化,作为与EDA供应商的技术接口
  • 扎实的数字电路理论基础,了解芯片前后端设计流程
  • 熟悉主流EDA工具,如Spyglass、DC、PT、LEC、PTPX等,并了解SDC/UPF约束
  • 掌握至少一种脚本语言(Tcl/Perl/Python),有编程实践经验
  • 良好的沟通能力和英语表达能力,能够与团队和供应商协作

申请策略

  • 关注豪威集团的校招流程和宣讲会,了解公司产品方向
  • 在面试中展现对芯片设计流程的整体理解,而不只是局部
  • 突出数字电路相关项目经验,如FPGA设计、数字IC课程设计或实习经历
  • 强调使用的EDA工具和脚本编程能力,尤其是Spyglass/DC/PT等
  • 如果有功耗优化或时序收敛方面的经验,重点描述
  • 展示英语水平和沟通能力,如通过CET-6或参与国际项目
  • 提前熟悉DC、PT等工具的基本操作,可通过网上教程或实验室资源
  • 复习数字电路和时序分析基础知识,理解SDC约束

面试指南

  • 结合项目经验,按问题背景、你的做法、遇到困难、解决结果来回答
  • 对于设计类问题,先阐述原理,再说明实际应用和优化技巧
  • 对于脚本类问题,先理清逻辑,再写出代码并解释关键部分
  • 什么是逻辑综合?综合过程中主要关注哪些指标?
  • 请解释时序分析中的setup和hold time,以及如何修复违例
  • 你使用过哪些EDA工具?请简要描述一个使用工具解决问题的经历
  • 如何降低芯片功耗?在RTL和网表阶段有哪些常用方法?
  • 请编写一个Tcl脚本实现某个功能(如遍历文件操作)

职位点评

75
综合评分

上市芯片大厂,技术前沿,成长空间大,但WLB未知,适合技术驱动型求职者。

从起薪待遇、成长路径、工作节奏和岗位方向综合评估,方便比较职业起点。

更适合这类人
该职位最适合追求技术成长、渴望在芯片设计领域深耕的应届生,能接受一定的压力但希望有明确的职业发展路径。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展88
工作生活60
使命价值75

薪资福利

70中等

上市大厂,薪资面议但通常具有竞争力,福利预计完善,但具体数值未披露。

薪资信号未披露(AI估算:15K-25K/月)

成长发展

88较高

技术含量高,涉及芯片设计核心流程,成长空间大,但未明确具体培训体系。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈RTL、DC、PT、LEC、PTPX、Tcl、Python
业务类型ambiguous

工作生活

60中等

工作地点为成都,现场办公,JD未提及弹性工作或远程,WLB信号不明确。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

75中等

半导体行业处于高速发展期,芯片设计具有国家战略意义,社会价值较高。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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