芯源系统
Foundry Process Integration Engineer
Foundry Process Integration Engineer
发布于 大约 2 小时前普通员工/个人贡献者
成都市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程
Pcm
半导体
工艺整合
技术开发
新产品导入
晶圆代工
良率
英语
AI 估算 · 15k–30k
半导体工艺整合工程师，5年+经验，薪资在成都属于较高水平，月薪15k-30k合理，外企13薪。
职位详情
关于这个职位
作为工艺整合工程师，你将与晶圆代工厂紧密合作，负责新产品导入、量产维护和良率提升，同时参与新技术开发
这个职位需要深入理解半导体制造流程，通过分析工艺参数和测试数据，确保产品质量和产能目标的达成
工作涉及跨部门协调，适合有fab经验、善于解决复杂问题的技术专家
最低要求
Bachelor degree or above, majoring in Electronics or related, 5+ years’ experience on fab process integration/Technology development experience is a plus. 本科及以上学历，电子相关专业，5年以上Fab厂制程整合和技术开发经验更佳
Good interpersonal skills, team work spirit, aggressive when necessary, self-motivated, goal-orientated; 良好的沟通及团队协作，必要时应敢于承担，独立自主，目标导向
Good command of fab quality system knowledge; 对fab质量系统有深入了解
Good at English writing, speaking and reading. 英语听说读写良好
工作职责
Responsibilities for new product and engineering lots: 新产品开发和工程试验方面的职责
A. MPS new tape-out support. 协助代工厂进行MPS 新产品发布与投片
B. Ensure the correct process setting of engineering lots and the on-time delivery of engineering lots. 确保工程批次以正确的工艺流程流片，同时确保工程批次能及时出货
C. New product release and ramping up at foundry. 协助晶圆代工进行新产品量产评估和产能扩充
D. Review the PCM and test data on all prototype and engineering lots. 检查和评估所有工程批次和试验批次的PCM和测试数据
Responsibilities on production process and yield 量产工艺流程和良率管控方面的职责
A. Review in-line critical parameter and PCM trend chart regularly to ensure stable process control to meet MPS quality requirements. 检查和评估重要工艺流程参数和PCM参数两者的趋势图以确保流程控制稳定，以达到MPS质量要求
B. Constantly monitor the process and capacity situation at fab. 持续监控晶圆代工厂工艺流程管控和产能方面的情况
C. Support volume ram-up, qualification, yield 帮代工厂进行量产产能扩充，提高质量和良率
D. Monitor the products yield trend. 监管产品良率趋势
E. Coordinate with MPS team (FE,PE,FA,TD,RET etc) and fab team to fix low yield issues. 与代工厂和MPS团队如FE,PE,FA,TD,RET等协作来解决低良率的问题
New projects development 新项目开发
A. Work with MPS TD or packaging team to develop new technologies at fab. 与MPS TD或封装团队一起协作，在晶圆代工厂开发新技术
B. Coordinate with fab PIE to set process correctly. Monitor the progress of the key process modules setting. 与晶圆代工厂PIE协作设置正确流程，监管关键流程模块设置的进程
C. Project milestones review with both MPS team and fab team. Push fab to achieve the goals of projects. 与MPS和代工厂团队共同检查项目的重要节点
推进代工厂来达成项目的指标
Coordinate on process goal, fixing and process release. 协同相关部门来完成工艺流程方面的目标设定，优化并最终达到量产化的要求 Complete other tasks assigned by superior. 完成上级交办的其他任务
AI 洞察
优缺点分析
优点
- MPS是快速增长的半导体公司，技术领先，职业发展空间大
- 该职位涉及从新产品到量产的全流程，技能积累全面，行业认可度高
- 工作地点在成都，生活成本相对较低，外企文化相对人性化
- 工艺整合需要跨部门协调，沟通成本高，且问题解决周期可能较长
- 半导体行业技术更新快，需要持续学习，保持知识更新
缺点 / 挑战
- 需要对晶圆代工厂有较强的推动力，工作压力可能较大，尤其在新品爬坡和良率低时
- 适合有3年以上fab经验、善于解决复杂工艺问题、喜欢跨团队协作并且能承受一定压力的技术型人才
角色解读
- 深耕工艺整合领域，可晋升为高级工程师或技术专家，主导更复杂的工艺开发项目
- 横向拓展至产品工程或设计工程，利用工艺经验提升产品性能
- 向管理方向发展，担任团队主管或项目经理，负责更大范围的产能和良率提升
- 负责新产品的导入和工程批次管理，确保晶圆代工厂按照正确工艺流程生产并按时出货
- 监控生产过程中的关键参数和PCM数据，定期分析趋势图，保证工艺稳定性和产品质量
- 与内部团队（如FE、PE、FA）和代工厂协作，解决低良率问题，推动产能提升和新技术开发
- 具备扎实的半导体工艺整合知识，熟悉晶圆制造全流程（如光刻、刻蚀、薄膜沉积等）
- 能够解读和分析PCM数据及测试结果，具备良好的数据驱动决策能力
- 优秀的跨部门沟通和协调能力，能够推动代工厂达成项目里程碑
- 英语读写流利，能够与技术文档和海外团队无障碍交流
申请策略
- 了解MPS的主要产品线和应用领域（如电源管理芯片），在面试中展示你对公司业务的理解
- 准备好讲述一个你主导解决的低良率案例，突出你的分析逻辑和推动结果
- 重点突出在晶圆代工厂的工艺整合经验，特别是成功的新产品导入和良率提升案例
- 强调数据分析能力，如使用SPC、PCM趋势图解决实际问题的经历
- 列出掌握的工艺模块和熟悉的技术节点，以及对应的项目成果
- 体现英语沟通能力，附上英文简历或说明使用英语工作的场景
- 复习半导体物理和工艺原理，强化对PCM参数和测试结构的理解
- 学习基础的统计过程控制（SPC）和良率分析工具（如YieldStar）
面试指南
- 对于问题解决类问题，采用STAR法则：情境、任务、行动、结果，重点突出你的分析方法和协调能力
- 对于技术问题，先概述原理，再结合具体案例，展示深度和广度
- 对于行为问题，强调团队协作和结果导向，体现主动性和责任心
- 请描述一次你成功将新产品从研发导入量产的经过
- 当晶圆厂出现系统性低良率时，你会如何排查和解决？
- 你如何评估一个工艺参数的稳定性？请举例说明
- 在跨部门协作中遇到意见分歧，你是怎么处理的？
- 你对哪些工艺模块比较熟悉？请解释PCM中的关键参数及其意义
职位点评
69
综合评分
技术成长性强、薪资中上、现场办公、WLB一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
适合看重技术成长和职业发展的求职者，能够接受在fab现场工作并应对一定的工作压力。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展85
工作生活50
使命价值65
薪资福利
70中等
该职位薪资在成都有竞争力，外企福利较完善，但JD未明确说明薪资和具体福利，整体补偿性中等偏上。
薪资信号未披露（AI估算：15K-30K/月）
成长发展
85较高
职位涉及大量新技术开发，与MPS技术团队协作，成长空间大，但未明确提及培训或晋升通道。
技术前沿主流现代技术
技术栈工艺整合、PCM、良率、晶圆代工、新技术开发
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
现场办公，fab工作环境，可能涉及加班，JD未提及WLB，生活化动机满足度较低。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
65中等
半导体行业稳定发展，MPS产品有社会价值，但JD未强调使命或社会影响，意义感中等。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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