Senior Packaging Materials R&D Engineer
发布于 大约 15 小时前普通员工/个人贡献者
AI 估算 · 30k–50k
成都高级研发岗，半导体行业薪资较高，硕士+5年经验，月薪3-5万合理，14薪为行业惯例。
职位详情
关于这个职位
该职位负责半导体先进封装材料的研发与创新，包括环氧树脂、模塑料和底部填充材料
最低要求
Deep expertise in chemistry, formulation, processing, and failure modes of key packaging polymers. Strong experience in material characterization techniques (TGA, DMA, rheology, etc.) and reliability testing (MSL, TCT, HAST, etc.). Master’s or PhD degree in Materials Science, Chemical Engineering, Polymer Science, Chemistry, or a closely related field. Master’s or PhD degree with 5+ years related experience.
工作职责
Lead the research and development of next-generation packaging materials, including but not limited to: Epoxy die-attach adhesives, Molding compounds for fan-out, SiP, and other advanced packages, underfill materials. Define material specifications, performance targets (thermal, mechanical, electrical, reliability), and qualification plans. Conduct deep-dive technical analysis on material properties, failure mechanisms, and process compatibility. Collaborate with material suppliers, internal process engineering, and reliability teams to optimize material formulation and performance. Identify, evaluate, and onboard qualified domestic materials suppliers as 2nd sources. Lead the technical assessment, including material characterization, comparative testing, and process window evaluation against baseline materials. Manage the full qualification cycle for new suppliers/materials, from initial samples to production release, ensuring they meet all quality, reliability, and cost requirements.
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 参与先进封装材料创新，技术前沿性强，有助于积累稀缺经验
- 深度介入供应商开发，提升供应链管理和跨部门协作能力
- MPS作为快速增长的半导体公司，提供稳定的发展平台和项目资源
- 需频繁与供应商及内部团队沟通，对协调能力要求高
- 适合具备材料科学或高分子背景、追求技术深度并乐于与供应商协作的研发工程师
缺点 / 挑战
- 岗位要求高学历和深厚专业背景，入行门槛较高
- 研发周期长，可能面临实验重复和进度压力
角色解读
- 纵向成为封装材料技术专家，主导前沿材料研发项目
- 横向转向封装工艺集成或供应链管理，拓宽职业维度
- 在MPS内部晋升为团队技术负责人或研发经理
- 主导半导体封装材料（环氧胶、模塑料、底部填充胶）的研发与性能优化
- 与供应商合作评估国产替代材料，完成从样品到量产的全周期认证
- 运用TGA、DMA等表征技术分析材料特性，协同可靠性团队解决失效问题
- 深厚的高分子化学与材料科学知识，熟悉封装聚合物配方与失效模式
- 熟练掌握材料表征技术（TGA、DMA、流变学）及可靠性测试（MSL、TCT、HAST）
- 硕士或博士学历，5年以上半导体封装材料相关经验
申请策略
- 在求职信或面试中表达对国产化替代和供应链韧性的见解
- 了解MPS的产品线和封装技术方向，展现行业热情
- 突出封装材料研发项目经验，特别是环氧、模塑料或底部填充材料
- 列出使用的表征设备和可靠性测试标准，如TGA、DMA、HAST等
- 强调供应商评估和认证经历，展示跨团队合作成果
- 系统学习半导体封装工艺（如Fan-out、SiP）与材料要求
- 熟悉可靠性测试标准（JEDEC）和失效分析流程
面试指南
- 使用STAR法：背景-任务-行动-结果，结构化展示技术能力
- 对于实验设计问题，先定义指标（热、机械、可靠性），再分步描述
- 比较型问题可采用对比框架，如‘TGA测热稳定性，DMA测粘弹性’
- 请分享一个你主导的封装材料研发案例，包括遇到的问题和解决方案
- 如何评估一种新材料的工艺窗口？你会设计哪些实验？
- TGA和DMA在材料表征中分别提供什么信息？
- 当供应商提供的材料与现有基线有差异时，你如何决策？
- 解释MSL和TCT测试的目的及常见失效模式
职位点评
半导体封装材料研发岗，技术前沿、成长空间大，但工作地点固定且WLB信息不明确。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资福利
该职位未披露具体薪资，但高级研发岗在成都通常具有竞争力，福利方面未明确提及。
成长发展
职位聚焦前沿封装材料研发，技术栈先进，能显著提升专业深度，但未明确提及晋升通道。
工作生活
工作地点固定，未提供远程或弹性工时信息，WLB信号缺失。
使命价值
半导体行业增长强劲，职位对电子产业有贡献，但社会影响中性，创新水准为积极采用新技术。