
普通员工/个人贡献者
综合评分 69
高级封装工程师,技术成长空间大、行业前景好,但工作模式未明确。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
24K
比硬件工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 180 个在招 · 其中硬件工程师 4 个
市场机会
选择适中
成都 · 硬件工程师 · 12 个在招
负责电源模块的封装设计、工艺开发和资格认证工作,与设计团队、封装厂及供应商紧密合作,确保产品符合设计规则和质量要求,提供整体解决方案
具有在 SMT 或 PCB 工厂进行 PCB/SUB 设计的实际经验
电源模块封装/组件设计规则和路线图开发
优点
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
职位未披露具体薪资和福利,但作为高级工程师岗位,在成都地区预计薪资具有市场竞争力。
职位涉及前沿的电源模块封装技术,有显著的技能成长空间,但未提及具体培训或晋升路径。
JD未提及办公模式和工作生活平衡信息,可能需要现场工作,办公灵活性有限。
公司致力于提供创新电源解决方案,行业增长迅速,具有正向社会影响力。
芯源系统 的其他在招职位