芯源系统
Senior Power Packaging Engineer
Senior Power Packaging Engineer
发布于 大约 15 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程
硬件工程
Autocad
Dfm
Pcb设计
Sic/Gan
Smt
可靠性分析
封装技术
工艺开发
值不值得投
73综合评分
综合评分 73
高技术封装工程师岗位，技术前沿、成长性强，薪资市场水准，工作模式未明确。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
28K
比硬件工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 140 个在招 · 其中硬件工程 51 个
市场机会
选择面较广
上海 · 硬件工程 · 约 960 个在招
职位详情
关于这个职位
负责PCB和PCBA的可制造性设计（DFM），领导从概念到量产的工程开发，解决复杂工程挑战
需要在基板/板级设计规则、材料、装配工艺和失效分析方面有深厚专业知识，以确保模块封装方案的 robust、可靠且成本效益高
领导800VDC/400VDC到48V/12V/6V Power Shelf和PDB产品的封装、结构设计和工艺开发
最低要求
学历：电力电子、机械工程、材料科学、微电子封装或相关领域的学士学位或以上
经验：
具备PCB/PCBA设计、材料和制造/组装流程的专家级知识
需要熟悉IPC标准
对先进封装的SMT、倒装芯片、引线键合、底部填充和模塑工艺有深入理解
至少5年动手经验，重点在模块级开发、PCB/PCBA DFM和工艺工程
技术技能：
熟练使用SolidWorks、AutoCAD等机械设计工具
熟悉功率器件封装（SiC/GaN）、灌封材料、连接器选型和高功率密度装配工艺
具备强大的工艺开发能力，能独立解决焊接、机械装配和可靠性失效分析问题
工作职责
建立并执行全面的DFM指南和约束，用于PCB制造（走线/间距、过孔设计、阻抗控制）和PCBA组装（元件放置、阻焊膜、钢网设计）
在设计阶段主动识别和缓解潜在的制造、测试性和可靠性风险
领导芯片板装（CoB）、系统级封装（SiP）和其他复杂模块封装的端到端工程开发
负责关键PCBA组装步骤的工艺开发和认证，包括SMT、芯片贴装、引线键合/倒装芯片、底部填充、模塑和最终涂层
领导800VDC/400VDC到48V/12V/6V Power Shelf和PDB产品的封装研发
开发和优化封装工艺（包括焊接、灌封、散热器组装、绝缘处理等），处理中高压环境中的绝缘、爬电、热和可靠性挑战
参与从概念设计到量产验证的完整产品开发周期，包括原型制作、可靠性测试、工艺验证和问题解决
跟踪行业领先的封装技术和材料，持续改进产品性能和成本效率
优先资格
在Power Shelf、PDB或类似高压电源系统的结构设计、封装开发和工艺实施方面有经验高度优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 技术深度强，涉及高功率半导体封装，能积累稀缺的行业专业知识
- 公司为上市企业，平台较大，参与的产品线具有行业影响力
- 工作内容覆盖从设计到量产的全周期，能全面提升工程能力
- 高压电源系统封装对可靠性和安全性要求极高，技术难度大
- 半导体行业技术迭代快，需持续学习新技术和材料
- 适合具备硬件封装经验、对半导体行业有热情、喜欢解决复杂技术问题的工程师
缺点 / 挑战
- 需处理复杂的跨学科问题，如热管理、绝缘和机械结构，挑战性强
角色解读
- 深耕技术领域，成为封装工艺或DFM方面的专家工程师
- 可向技术管理岗位发展，领导团队负责更复杂的产品线
- 参与前沿技术研究，推动公司产品在功率半导体领域的创新
- 负责PCB和PCBA的可制造性设计（DFM），确保设计方案易于制造且成本效益高
- 领导从芯片级到系统级的封装开发，包括芯片板装（CoB）和系统级封装（SiP）
- 参与高功率密度电源产品的全周期开发，解决绝缘、热管理和可靠性等工程挑战
- 跟踪行业最新封装技术和材料，持续优化产品性能
- 精通PCB/PCBA设计规则、材料特性和制造组装流程，熟悉IPC标准
- 熟练使用SolidWorks、AutoCAD等机械设计工具进行结构设计
- 深入理解SMT、倒装芯片、引线键合、底部填充等先进封装工艺
- 具备强大的工艺开发和失效分析能力，能独立解决技术问题
申请策略
- 研究MPS公司的产品线，特别是Power Shelf和PDB相关产品，了解技术方向
- 在面试中展示对封装工艺细节的深入理解，如DFM指南的制定和风险缓解
- 重点突出PCB/PCBA DFM项目经验，包括具体案例和成果
- 列出熟练使用的工具如SolidWorks、AutoCAD，以及熟悉的封装工艺如SMT、倒装芯片
- 强调参与过的高功率或高压电源系统开发经历，体现对行业应用的了解
- 展示独立解决问题和可靠性分析的能力，用数据或实例支撑
- 学习SiC/GaN等新型功率器件的封装技术，跟进行业前沿
- 加强高压环境下的绝缘设计和热管理知识，可通过课程或项目实践提升
面试指南
- 使用STAR方法（情境、任务、行动、结果）组织回答，突出个人贡献和成果
- 强调技术细节，展示对DFM、工艺开发和失效分析的深入理解
- 结合具体项目案例，说明如何解决复杂工程问题，体现系统性思维
- 请描述你过去在PCB/PCBA DFM方面的具体经验，遇到过哪些挑战？
- 你如何确保高压电源系统封装的可靠性和安全性？
- 介绍你熟悉的SMT或倒装芯片工艺流程，以及你优化过的案例
- 如果你在设计阶段发现制造风险，你会如何处理？
- 你对SiC/GaN封装技术有哪些了解？
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活55
使命价值70
薪资福利
75中等
岗位来自上市企业，薪资在上海市半导体行业处于市场水准，但福利未在JD中明确提及。
薪资信号市场水准 (20K-35K/月)
成长发展
85较高
职位涉及前沿封装技术（如SiC/GaN）和复杂工程挑战，提供深度技能成长机会，但JD未明确提及培训或晋升路径。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈PCB、PCBA、DFM、SolidWorks、AutoCAD、SMT、SiC/GaN、封装技术
业务类型ambiguous
工作生活
55较低
JD未提及办公模式或工作时间安排，工作地点可能位于上海办公区，WLB情况未知。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
半导体行业是高增长赛道，高功率应用有社会价值，但JD未强调使命或社会影响。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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