芯源系统
Senior Substrate Technology Development Engineer
Senior Substrate Technology Development Engineer
发布于 大约 13 小时前普通员工/个人贡献者
成都市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
研究与开发 (研发)
Doe
Sip
Spc
Substrate
半导体封装
失效分析
层压
激光钻孔
电镀
AI 估算 · 25k–45k
资深半导体基板技术岗，技能稀缺，成都薪资竞争力较强，参考行业水平估算。
职位详情
关于这个职位
该职位负责下一代半导体封装基板技术的研发，涵盖基板设计、材料、工艺创新，以及新工厂的工程基线建立和量产爬坡
作为资深工程师，您将主导技术方案开发、与供应商合作并解决工艺可靠性问题，适合具有深厚基板技术背景和工厂启动经验的专家
最低要求
深入了解基板材料（如SIP、先进层压PP、高功率基板、高铜厚度）的设计规则、制造工艺（激光钻孔、电镀、层压）和可靠性测试
具备新工厂启动、工艺基线建立和良率爬坡的成熟经验
强大的分析能力，精通DOE、SPC和失效分析技术
本科学位及10年以上相关经验
工作职责
领导新型基板技术（如SIP、先进层压PP、高功率基板、高铜厚度）的研究、开发和认证，以满足性能、可靠性和成本目标
与材料供应商、设备供应商和内部团队合作，评估并实施创新解决方案
在量产前为新的基板制造工厂定义并建立工程基线（工艺、设备和工程规格）
在工厂爬坡初期监督工艺表征、能力分析和优化
推动与基板制造、热管理和可靠性相关的技术问题的根本原因分析和解决
紧跟行业趋势和新兴基板技术，指导战略发展计划
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 参与下一代半导体封装前沿技术研发，积累稀缺的基板技术专长，行业竞争力强
- 公司为全球领先的电源管理半导体企业，平台稳定，技术资源丰富
- 职位涉及从研发到工厂量产的全链条，视野全面，成就感和影响力大
- 对技术深度和广度要求极高，需要同时掌握材料、工艺和可靠性等多领域知识
- 半导体行业技术迭代快，需持续学习并跟踪行业趋势
- 适合具有10年以上基板技术开发经验、善于解决复杂工程问题、并希望主导创新项目并推动技术落地的资深工程师
缺点 / 挑战
- 工作涉及新工厂启动，可能面临高强度压力和跨时区协作（如与美国团队沟通）
角色解读
- 技术方向：可成长为基板技术领域专家（首席工程师/技术总监），引领行业标准制定
- 管理方向：可转向封装研发部门管理或工厂运营管理，统筹技术团队和产线优化
- 横向发展：可拓展至先进封装整体方案（如2.5D/3D封装）或半导体制造工艺整合
- 主导下一代半导体封装基板的技术研发，包括新型材料、工艺和设计方案的探索与验证
- 与供应商和内部团队协作，推动基板技术从概念到量产落地，并建立工厂的工程基线
- 在工厂爬坡阶段监控工艺参数，解决制造过程中的技术问题，确保良率和可靠性达标
- 深入掌握基板材料（SIP、高铜厚度等）、制造工艺（激光钻孔、电镀、层压）及可靠性测试方法
- 精通DOE、SPC和失效分析技术，具备强大的数据分析和问题解决能力
- 拥有新工厂启动和工艺基线建立的经验，能主导技术决策和跨部门协调
申请策略
- 申请前了解MPS在电源管理领域的业务布局，以及基板技术如何支撑其产品战略
- 准备一个完整的技术案例，展示从问题定义到解决方案实施的逻辑和效果
- 重点突出基板技术项目经验，尤其是SIP、高功率基板等新材料/工艺的开发成果
- 强调参与新工厂启动或良率爬坡的经历，列出具体的技术基线建立和优化案例
- 量化成就，如良率提升百分比、成本降低幅度、技术认证通过率等
- 突出DOE、SPC和失效分析的实践应用，展示数据分析能力
- 若对某些工艺（如激光钻孔参数优化）不熟悉，可提前通过专利或论文加深理解
- 补充对先进封装技术（如2.5D/3D、扇出型封装）的知识储备，以应对未来技术交叉
面试指南
- 用STAR方法（情境-任务-行动-结果）结构化描述项目经历，突出个人贡献和量化成果
- 对于技术性问题，先阐述原理，再结合实际案例说明应用逻辑，展示系统性思考
- 对于战略性问题，展示信息收集和决策思维，强调与公司业务目标的对齐
- 请分享一个您主导的基板技术开发项目的完整过程，包括遇到的挑战和解决方案
- 如何在新工厂启动阶段快速建立工艺基线并确保量产良率？请举例说明
- 请解释SIP基板与常规基板在设计规则和可靠性测试上的主要差异
- 当基板出现热可靠性失效时，您会如何制定分析计划和改进措施？
- 您如何跟踪行业前沿技术，并判断哪些值得投入研发？
职位点评
70
综合评分
前沿基板技术研发，高成长性，薪资竞争力强，但工作强度大且灵活性低。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
最适合追求技术深度和前沿创新、愿意为职业成长牺牲部分工作生活平衡的资深工程师。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展90
工作生活40
使命价值75
薪资福利
70中等
薪资水平在成都半导体行业具有竞争力，但未明确提及福利，整体补偿性中等偏上。
薪资信号未披露（AI估算：25K-45K/月）
成长发展
90较高
该职位处于技术前沿，涉及下一代基板技术研发，成长空间大，但JD未明确提及培训或晋升通道，主要依靠项目实践积累。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Substrate、SIP、Laminates、Laser drilling、Plating、Lamination、Semiconductor packaging
业务类型profit_center
工作生活
40较低
要求现场办公，且未提及弹性工作或加班政策，半导体工厂启动阶段可能工作强度较高，生活方式自由度低。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
半导体行业属于稳定增长赛道，从事基础技术研发对产业发展有实质性贡献，但JD未提及社会使命。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度开拓性创新（行业首创）
芯源系统 的其他在招职位
相似职位推荐
Watch Jobs