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Senior High Speed IC Test Engineer
Senior High Speed IC Test Engineer
发布于 大约 7 小时前普通员工/个人贡献者
成都市
高级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
硬件工程
Ate
Ddr
Dft
Fpga
Load Board
Pcie
Serdes
Ultraflex
V93K
AI 估算 · 25k–45k
高级测试工程师岗位,成都地区半导体行业薪资水平较高,技能要求高(高速芯片、ATE平台),市场竞争激烈,综合给出25k-45k范围。
职位详情
关于这个职位
该职位负责为新产品开发完整的测试解决方案,以确保量产需求
您将收集数据并反馈给其他工程部门,支持新产品研发,同时为生产部门解决量产中的测试问题
适合具备半导体测试背景、熟悉高速芯片测试的专业人才
最低要求
电子工程相关专业硕士学历,或本科学历加5年以上相关工作经验
熟悉半导体测试方法,有数模混合芯片和SOC芯片测试经验者优先,有高速芯片测试经验(如SerDes/DDR/PCIE)者优先
精通高速芯片ATE负载板原理图和布局设计
熟悉DFT基础(如JTAG/SCAN/MBIST)
良好的编程和调试能力,熟悉VB、C/C++、Verilog/VHDL和FPGA
熟悉J750、UltraFlex、Advantest V93K等SoC测试平台
精通各种测试仪器的使用,包括高速示波器、逻辑分析仪等
良好的沟通和团队合作能力
良好的英语听说读写能力,需通过CET-4,通过CET-6者优先
工作职责
为新产品开发完整的测试解决方案,以满足量产需求
收集数据并反馈给其他工程部门(如产品工程部、设计部),为新产品研发提供支持
为生产部门提供支持,解决量产过程中的相关测试问题
优先资格
有数模混合芯片和SOC芯片测试经验者优先
有高速芯片测试经验(如SerDes/DDR/PCIE)者优先
通过大学英语六级者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 半导体行业是技术密集型领域,测试工程师技能壁垒高,职业稳定性强
- MPS是行业领先的电源管理IC公司,平台大,技术积累深厚,能接触前沿高速接口测试
- 职位要求高,具备竞争力的薪酬和成长空间
- 高速IC测试技术难度大,需要持续学习新协议(如PCIe 5.0/6.0)和ATE平台更新
- 适合有半导体测试背景、对高速数字/混合信号芯片感兴趣,且愿意在技术深度上钻研的工程师
缺点 / 挑战
- 量产支持可能面临生产压力,需要快速响应和解决问题
- 工作地点在成都,相比一线城市,高端半导体人才圈层较窄
角色解读
- 可向测试专家或资深测试架构师方向发展,主导复杂芯片的测试策略
- 有机会转向产品工程或设计验证岗位,拓宽技术视野
- 积累高速IC测试经验后,可进入更前沿领域(如5G、AI芯片测试)
- 负责开发新产品的完整测试方案,确保芯片在量产阶段的功能和性能符合要求
- 与设计、产品工程等部门协作,收集测试数据并反馈,协助优化芯片设计
- 支持生产线的测试问题解决,提升量产效率和质量
- 精通半导体测试方法,尤其是高速数字/混合信号芯片测试,具备ATE测试平台(J750、UltraFlex、V93K)使用经验
- 掌握高速PCB设计知识,能设计ATE负载板原理图和布局
- 熟悉DFT(可测性设计)技术,如JTAG、SCAN、MBIST
- 具备编程能力(VB、C/C++、Verilog/VHDL、FPGA)和仪器操作能力(高速示波器、逻辑分析仪)
申请策略
- 了解MPS的主要产品线(电源管理IC),面试时可结合公司产品讨论测试挑战
- 准备好一个完整的测试开发案例,展示从方案设计到量产支持的全流程
- 突出半导体测试项目经验,特别是高速芯片(SerDes/DDR/PCIE)测试案例,量化成果(如良率提升、测试时间缩短)
- 详细列出掌握的ATE平台和仪器技能,以及参与的load board设计经历
- 强调DFT知识和编程能力,尤其是C/C++和FPGA调试经验
- 如有跨团队协作或支持量产的经验,应重点体现
- 如果目前不熟悉V93K等平台,可以提前学习相关培训材料或在线课程
- 补充高速信号完整性知识,了解眼图、抖动等测试指标
面试指南
- STAR法则:情境、任务、行动、结果
- 先简述项目背景,再明确你的职责,强调具体行动和量化结果
- 技术解释类问题:先定义概念,再说明实际应用场景,最后举例
- 请描述一次你开发ATE测试方案的经历,遇到的最大技术挑战是什么?
- 高速芯片测试中,信号完整性问题的常见表现有哪些?你如何排查?
- 解释DFT中的scan chain和MBIST原理,以及它们对测试覆盖率的影响
- 你如何权衡测试成本与测试覆盖率?
- 对MPS的产品线了解多少?你认为电源管理IC测试的关键点是什么?
职位点评
67
综合评分
半导体头部公司,前沿高速IC测试技术,薪资有竞争力,但现场办公且福利不明确。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
更适合这类人
最看重技术成长和薪资竞争力,愿意接受现场办公和一定工作压力的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展85
工作生活40
使命价值60
薪资福利
70中等
该职位薪资水平较高(基于行业和技能要求),但未在JD中提及具体福利,因此补偿性动机满足较好但有不确定性。
薪资信号未披露(AI估算:25K-45K/月)
成长发展
85较高
职位涉及前沿高速接口测试技术和多种ATE平台,能显著提升技术深度,但未明确提及晋升通道或培训计划。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SerDes、DDR、PCIE、ATE、DFT、J750、UltraFlex、V93K
业务类型ambiguous
工作生活
40较低
职位要求现场办公,未提及弹性工作或远程选项,且高速芯片测试可能涉及量产支持,工作强度不确定。
工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)
使命价值
60中等
半导体行业属于稳定成熟行业,公司产品应用于多种电子设备,有一定社会价值,但JD未强调使命感或创新导向。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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