瑞萨电子
(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die (Experienced in Power or Gan is requried)
(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die (Experienced in Power or Gan is requried)
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
Doe
Flip-Chip
Gan
Multi-Chip Module
Osat
Power Sip
Spc
Wafer Level Packaging
Wire-Bonding
值不值得投
78综合评分
综合评分 78
资深半导体封装专家岗，技术前沿且使命感强，薪资福利具竞争力，但工作节奏与WLB需具体确认。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.3万
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 100 个在招 · 其中半导体设备工程 6 个
市场机会
选择面较广
台中 · 半导体设备工程 · 67 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责瑞萨电子的先进封装设计与开发，涵盖功率SiP/模块、晶圆级、倒装芯片及GaN相关封装技术
你需要与OSAT/CM合作优化工艺、建立设计规范，并参与封装路线图规划，确保产品高质量量产
最低要求
物理、化学、机械、电气或材料工程专业的博士/硕士/学士学位
年以上封装开发相关经验，重点关注功率SiP/模块、晶圆级和倒装芯片封装
深入理解功率SiP/模块、晶圆级/倒装芯片封装方法、组装工艺知识、认证方法、SPC和统计分析软件
具备出色的人际交往和沟通能力
具备出色的分析和演示能力
工作职责
对标、选择和认证合适的材料、工艺以及组装分包商（OSAT）或合同制造商（CM）
与OSAT/CM合作开发、运行DOE以优化工艺，建立工艺规范并监控，在生产早期解决工艺问题，确保只有优质零件交付给客户
与产品组和可靠性团队合作，在要求的时间框架内认证新封装和工艺，并与营销、产品组、质量和运营组织的同行合作，解决内部和外部客户投诉，以满足业务增长
确保顺利过渡到生产并实施量产监控
参与封装路线图开发并专注于执行，开发和保持在功率SiP/模块、晶圆级封装、倒装芯片互连和面板级封装方面的先进技术专长和创新
建立并维护封装设计规范
优先资格
具有GaN相关封装经验者优先
了解引线键合（wire-bonding）和多芯片模块（multi-chip module）技术者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 接触行业前沿的先进封装技术（如GaN、功率SiP），技术壁垒高，个人核心竞争力强
- 依托知名半导体企业平台，能参与全球级项目，视野广阔
- 半导体工艺问题排查复杂，对技术深度和抗压能力要求高
- 适合在半导体封装领域有深厚积累、具备强逻辑分析与跨部门协调能力，且希望在先进封装技术方向持续深耕的资深技术人才
缺点 / 挑战
- 需要频繁与OSAT/CM及内部多个团队（产品、质量、运营）协调，沟通与推动落地的压力较大
角色解读
- 从资深封装工程师向技术专家（Principal Staff）或封装技术团队负责人发展，也可向封装工艺研发管理方向转型
- 负责先进封装（如功率SiP、倒装芯片、晶圆级封装）的设计与开发，制定封装设计规范
- 与代工厂（OSAT/CM）合作优化组装工艺，解决生产中的技术问题，确保产品高质量量产
- 参与封装技术路线图规划，推动GaN等新材料/新工艺的落地
- 需要深厚的半导体封装工艺知识，特别是功率模块和倒装芯片技术
- 熟练掌握DOE、SPC等统计分析工具，具备跨部门沟通与项目管理能力
申请策略
- 了解瑞萨的TAGIE企业文化（透明、敏捷、全球化、创新、创业），在面试中展现与之契合的工作风格
- 重点突出在功率SiP、倒装芯片或晶圆级封装方面的具体项目经验及量产成果
- 展示使用DOE/SPC解决复杂工艺问题的案例，以及与OSAT合作的成功经验
- 建议补充GaN器件封装特性及面板级封装（PLP）等前沿技术知识，提升跨文化/跨部门沟通与项目管理技能
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果），重点突出数据支撑（如良率提升百分比、成本降低幅度）和跨部门协作的具体动作
- 请分享一个你主导的功率SiP或倒装芯片封装开发项目，遇到了哪些工艺挑战，如何解决的？
- 在与OSAT/CM合作优化工艺时，你如何设计DOE来平衡成本与良率？
- 当内部客户投诉或可靠性测试失败时，你的排查思路和跨部门协作流程是怎样的？
- 你如何看待GaN封装与传统硅基封装在热管理和应力控制上的差异？
- 复习先进封装（特别是功率模块和Flip-chip）的最新技术趋势，准备2-3个解决复杂工艺失效（如分层、翘曲、热疲劳）的实战案例
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活60
使命价值85
薪资福利
80较高
作为资深技术岗，薪资福利具备市场竞争力，且提供完善的福利体系，但JD未披露具体薪资数字。
薪资信号未披露（AI估算：2.5千–4万/月）
成长发展
85较高
岗位涉及前沿的先进封装技术（GaN、功率SiP），技术成长空间大，且公司文化鼓励创新与创业精神。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Power SiP、Flip-chip、Wafer level packaging、GaN、DOE、SPC
成长机会grow、innovations
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
JD未明确提及工作模式与加班情况，但半导体研发与量产支持岗位通常需要配合项目进度，WLB情况需进一步确认。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
公司致力于“让我们的生活更轻松”，推动汽车、工业等领域的半导体技术，向绿色、智能未来迈进，社会价值显著。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号To Make Our Lives Easier、shaping a safer, healthier, greener, and smarter future
创新程度积极采用新技术
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