(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )

优缺点分析

角色解读

• 技术专家路线：成为封装技术领域的权威，主导前沿技术研发
• 管理路线：晋升为技术经理或项目负责人，带领团队
• 横向发展：转向产品开发、质量管理或供应链管理等领域
• 负责功率SiP/模块、晶圆级和倒装芯片等先进封装技术的开发与设计，制定封装设计方案并优化工艺
• 与OSAT/CM等供应商合作，进行材料、工艺的评估与认证，确保封装质量和可靠性
• 参与封装路线图规划，跟踪行业前沿技术，如GaN封装，推动创新
• 解决生产过程中的技术问题，支持产品量产和客户投诉处理
• 深厚的封装工程知识，包括功率SiP/模块、晶圆级、倒装芯片等
• 熟悉封装工艺、材料、可靠性测试和统计分析工具（如SPC、DOE）
• 具备项目管理能力，能与跨部门团队和供应商有效沟通
• 了解GaN等功率半导体技术者优先

申请策略

• 了解瑞萨电子的产品线和业务方向，尤其是功率半导体领域
• 在面试中展示对封装技术趋势的见解，以及如何为公司创造价值
• 突出10年以上封装开发经验，尤其是功率SiP/模块、晶圆级和倒装芯片项目
• 强调DOE、SPC等工艺优化和统计分析方法的应用案例
• 展示与OSAT/CM合作的成功经验，以及解决复杂技术问题的能力
• 如有GaN相关经验，务必突出
• 了解最新的功率半导体封装技术，如面板级封装、芯片嵌入式等
• 熟悉可靠性测试标准和失效分析技术

面试指南

• 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）回答行为问题
• 强调数据驱动和逻辑思维，展示如何用SPC、DOE等方法解决问题
• 结合具体案例，突出技术深度和跨部门协作能力
• 请分享一个您成功开发功率SiP封装项目的经验
• 您如何设计DOE来优化封装工艺？请举例说明
• 如何与OSAT供应商合作解决生产中的问题？
• 您对GaN封装技术有何了解？
• 如何确保封装设计满足可靠性和成本要求？