(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )

优缺点分析

角色解读

• 在半导体封装领域深耕，成为技术专家，主导先进封装技术研发
• 可向技术管理方向发展，带领团队负责封装技术路线图
• 有机会参与行业标准制定，提升行业影响力
• 负责功率半导体封装技术的开发与验证，包括SiP模块、晶圆级封装、倒装芯片等先进封装技术
• 与OSAT/CM合作，优化封装工艺，确保产品高质量量产
• 参与封装技术路线图制定，跟踪行业前沿技术，如GaN封装
• 处理内外部客户投诉，支持业务增长
• 深厚的功率半导体封装知识，包括SiP、晶圆级、倒装芯片等
• 熟悉封装工艺开发、DOE、SPC等统计分析方法
• 良好的沟通和项目管理能力，能与跨部门团队协作
• 了解GaN等新型功率器件封装技术者优先

申请策略

• 关注瑞萨电子的业务方向，特别是功率半导体在汽车、工业领域的应用
• 在面试中强调解决复杂技术问题的能力和跨团队协作经验
• 突出功率半导体封装项目经验，特别是SiP、晶圆级、倒装芯片等
• 强调与OSAT/CM合作开发工艺、解决量产问题的案例
• 展示DOE、SPC等统计方法的应用成果
• 如有GaN封装经验，务必重点突出
• 了解最新的功率器件封装技术，如GaN、SiC
• 熟悉半导体可靠性测试标准和流程

面试指南

• 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来回答行为问题，突出个人贡献和成果
• 对于技术问题，先阐述基本原理，再结合项目经验，体现深度和广度
• 对于协作问题，强调沟通、协调和冲突解决能力
• 请分享一个您主导的功率封装开发项目，如何确保其可靠性？
• 您如何与OSAT合作优化封装工艺？请举例说明
• 您对GaN封装有什么了解？如何看待其发展趋势？
• 您如何管理多个项目并确保按时交付？
• 请谈谈您在封装设计规则制定方面的经验