三维堆叠互连信号工程(J14680)

优缺点分析

角色解读

• 在半导体先进封装领域深耕，从工艺工程师向技术专家或项目负责人发展
• 随着3D集成技术发展，可向系统级设计、可靠性工程或技术管理方向转型
• 长江存储作为行业龙头，提供丰富的内部培训和晋升机会，可参与国际前沿项目
• 参与三维堆叠存储器芯片的互连工艺开发，包括TSV、芯片键合、RDL等核心工艺的研发与验证，并制定相关工艺规则
• 负责芯片间对准、键合等互连技术的设计规格定义，协助制定版图设计规则，并参与仿真与量测结果分析
• 进行3D堆叠结构的多物理场仿真，包括信号与电源完整性分析及热管理优化，改善电学、热学及应力可靠性
• 参与测试结构设计与工艺窗口监控，协助良率分析、失效定位与工艺改善，并参与3DIC工艺集成项目
• 扎实的半导体物理、器件或电路基础，熟悉NAND、NOR、CMOS器件原理
• 熟悉仿真工具（如Ansys、ADS、Cadence）或版图工具，具备信号与电源完整性（SI/PI）知识
• 掌握Python、JMP等数据分析工具，具备良好的数据处理和统计分析能力
• 具备较强的研发能力和逻辑思维，有科研项目、竞赛或实习经历者优先

申请策略

• 了解长江存储的业务方向和3D NAND技术，在面试中展示对公司的兴趣
• 准备关于工艺开发或仿真项目的案例，展示解决问题的能力
• 突出半导体相关课程成绩和科研项目，尤其是涉及仿真、器件或工艺的内容
• 强调使用Ansys、ADS、Cadence等工具的经验，以及Python/JMP数据分析能力
• 如有论文发表，特别是第一作者期刊论文，务必突出
• 展示团队协作和沟通能力，如参与竞赛、社团或跨学科项目
• 提前学习3D封装和TSV工艺知识，熟悉行业术语
• 练习使用Ansys或ADS进行信号完整性仿真，可参考在线教程

面试指南

• 回答技术问题时，采用STAR法则，突出情境、任务、行动和结果
• 对于技术问题，先阐述基本原理，再结合项目经验，最后总结收获
• 请介绍你的科研项目，特别是与半导体工艺或仿真相关的部分
• 你对TSV或3D封装技术有哪些了解？
• 如何利用Ansys进行信号完整性分析？
• 遇到工艺良率问题时，你会如何排查和解决？
• 为什么选择长江存储和这个岗位？
• 复习半导体物理和器件基础知识，特别是MOSFET和存储器件