瑞萨电子
Sr Staff Engineer
Sr Staff Engineer
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
8D问题解决法
Bga
Flipchip
Ms Project
Npi
Rcca
Wlcsp
封装工艺
跨文化沟通
值不值得投
75综合评分
综合评分 75
跨国半导体平台、前沿封装技术、强项目管理属性，WLB待确认
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
5.0万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 110 个在招 · 其中工艺工程 2 个
市场机会
选择适中
新竹县 · 工艺工程 · 16 个在招
职位详情
关于这个职位
负责组装工程项目的进度规划与跨团队协调，确保包装交付物符合项目节点
主导工艺表征与工装验收，处理工程样品以保障首件质量
推动持续改进(CIP)并解决NPI阶段技术难题，顺利完成项目向海外支持团队的移交
需具备电子/机械工程专业背景及丰富的项目管理与先进封装工艺经验
最低要求
电子或机械工程学位或同等学历
至少3年使用 MS Project 的项目管理经验
至少3年 WLCSP、Fan-out WLCSP、Flipchip、BGA、QFN 及其他基板与引线框架封装的组装工艺知识与经验
能够运用 RCCA、8D 等解决问题方法协助排查 OSAT 技术故障
能够灵活应对短期内的偶尔国际出差
优秀的英语听说读写能力
工作职责
为组装工程项目生成项目时间表/计划，并与PMO主项目时间线保持一致
在给定时间范围内高效执行项目管理
与组装工程团队（包装设计、包装仿真、文档等）协调，确保所有组装包装交付物符合项目时间线
完成工艺表征/工装验收，并处理工程样品，确保按时提供高质量的首批工程样品
根据 JEDEC/客户/项目要求管理 BLRT 活动
在项目执行期间保持务实与灵活性，以应对可能出现的延误/变更
与组装项目组及组装分包商保持紧密开放的沟通，确保信息正确交换与协同
参加项目核心团队会议，代表组装包装团队，提供准确的项目更新，协调相关交付物并确保及时响应
主导并参加相关的 OSAT/分包商会议进行项目评审
推动 CIP（持续改进计划），并与 OSAT 合作寻找 NPI 阶段出现的技术问题解决方案
负责将 NPI 项目顺利移交给海外组装支持团队，确保所有 NPI 交付物完成并通过验证，结果符合预期（BOM & BOR, Yield, Cpk）
向直线经理提供详细准确的每周项目报告
优先资格
能够在极少监督下独立工作，同时具备良好的团队协作能力
在多站点、多文化环境中具备出色的沟通与演讲能力
能够有效分享专业技术知识
结果导向思维，能在紧迫期限内达成目标
创造性解决问题的能力，能提出创新方案
跨文化意识与敏感度
有为项目及业务倡议做出贡献的证明
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托瑞萨电子全球半导体平台，接触汽车/工业级先进封装技术
- 积累完整NPI到量产移交的全链路项目管理经验
- 跨国企业体系完善，职业稳定性与品牌背书强
- NPI阶段技术攻关与交期双重考核，节奏紧凑且容错率低
- 适合具备扎实半导体封装背景、擅长多线程项目管理、适应快节奏跨国协作的资深工程师
缺点 / 挑战
- 需频繁对接海外团队与OSAT分包商，跨时区沟通与协调压力大
- 对复合型技能（工艺深度+项目管理广度）要求较高
角色解读
- 向高级封装技术专家、项目集管理负责人或制造工程总监发展
- 横向拓展至供应链质量管理或新产品导入(NPI)全流程管理
- 负责半导体封装组装工程项目的整体进度规划与跨团队协调
- 主导NPI阶段的工艺验证、工装验收及技术问题解决
- 确保项目按时按质移交至量产支持团队并输出标准化报告
- 精通WLCSP/BGA等先进封装工艺流程与JEDEC标准
- 熟练掌握MS Project等项目管理工具及8D/RCCA等质量问题解决方法
- 具备优秀的跨文化沟通与英语技术汇报能力
申请策略
- 提前了解瑞萨电子在汽车电子与IoT领域的产品布局与技术路线
- 准备具体案例说明如何在资源受限或延期风险下保障项目交付
- 突出主导过的完整NPI项目案例，量化交付准时率与良率提升数据
- 强调MS Project排期管理与8D/RCCA问题闭环的实际应用
- 展示跨文化环境下的技术分享与分包商协同成果
- 补充先进封装（如Fan-out/WLCSP）的最新行业标准与缺陷分析模型
- 强化跨文化商务沟通与英文技术报告撰写能力
面试指南
- 采用STAR法则结构化回答，清晰界定情境、任务、行动与结果
- 重点展示问题定位逻辑、跨部门协同机制、数据驱动决策过程及最终业务影响
- 结合具体工具（如8D/RCCA/MS Project）说明方法论落地细节
- 请分享一次你成功解决封装NPI阶段重大技术问题的经历
- 如何平衡多项目并行时的资源分配与进度控制？
- 面对OSAT分包商的工艺偏差，你的标准处理流程是什么？
- 复习JEDEC标准与常见封装缺陷分析模型，准备技术答疑
- 准备1-2个完整的项目时间线管控与危机处理案例
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活60
使命价值80
薪资福利
75中等
瑞萨作为上市跨国企业，提供具有竞争力的薪酬与完善福利，但JD未披露具体数字，整体满足度良好。
薪资信号未披露（AI估算：3.5千–6.5万/月）
福利待遇具有竞争力的福利套餐
成长发展
85较高
岗位深度参与先进封装NPI全流程，接触主流现代半导体工艺，内部技术共享机制完善，成长空间广阔。
技术前沿主流现代技术
技术栈WLCSP、Fan-out WLCSP、Flipchip、BGA、QFN、MS Project、8D、RCCA、NPI
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
半导体工程岗位通常需驻场跟进产线与OSAT，JD未明确弹性办公政策，但跨国企业通常提供一定WLB保障。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
公司使命明确指向改善生活与塑造绿色智能未来，业务聚焦汽车与工业安全领域，社会价值与技术使命感较强。
行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
使命信号To Make Our Lives Easier、shaping a safer, healthier, greener, and smarter future
创新程度积极采用新技术
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