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Senior Staff Engineer Package Technology Soldering
立即应聘

Senior Staff Engineer Package Technology Soldering

发布于 大约 3 小时前

普通员工/个人贡献者

无锡市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程
Die Attach
Doe
Fmea
Spc
半导体封装
模板印刷
焊料工艺
环氧点胶
芯片焊接

AI 估算 · 25k–40k

资深半导体封装工程师，10年经验，无锡地区，技能稀缺，薪资处于行业中高水平。

职位详情

关于这个职位

该职位负责建立和设置新的芯片贴装组装工艺，支持新封装开发、量产导入及平台扩展

你将主导工艺参数优化、设备调试、技术文档编写，并与供应商协作推动持续改进
适合资深半导体封装工艺专家，需精通Die Attach及相关统计分析方法

最低要求

机械、电气、电子工程、材料科学、冶金工程或相关专业本科或硕士学位

至少10年半导体封装工作经验
熟练掌握Die Attach工艺（焊料/环氧点胶、模板印刷、芯片焊接）
具备统计数据分析能力（如DoE、8D、DMAIC）
良好的沟通、演示技巧及Microsoft Office技能
良好的协作、谈判及问题解决能力
日常英语口语及书面沟通能力（用于跨职能及海外交流）

工作职责

建立并设置新的芯片贴装组装工艺能力，支持新封装开发、量产导入、平台扩展、创新及设备调试

根据项目目标（时间、质量、成本、竞争力、可制造性）规划并执行单元工艺开发评估
执行工艺开发活动（工艺参数探索、优化、验证及工艺冻结）
支持原型及开发样品制作
负责或支持技术交接及知识转移至生产部门
推动并联系供应商进行持续改进，并对新治具、设备、材料进行验证及认证
生成并更新相关文档（如工艺规范、PFMEA、OJTI、PDR）
作为技术负责人带领攻关团队，使用统计及分析工具（如SPC、APC、DOE、8D、FMEA）解决复杂问题
提供相关文件更新输入并确保内容正确（如工艺记录、组装设计规则、故障目录、控制计划、维护检查表）

优先资格

有Map mold、SON、TO、DSO功率产品开发经验者优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 英飞凌作为全球半导体龙头，提供稳定平台和前沿技术接触机会
  • 职位聚焦先进封装工艺，技能稀缺性强，职业发展前景好
  • 工作涉及从研发到量产全流程，能积累全面的工程经验
  • 需与多个部门及海外团队协作，对沟通协调能力要求高
  • 适合深耕半导体封装领域多年、精通Die Attach工艺、喜欢从零到一搭建工艺并解决复杂技术问题的资深工程师

缺点 / 挑战

  • 需要10年以上经验，门槛较高，竞争激烈
  • 工艺开发中可能面临高强度实验验证和问题解决压力

角色解读

  • 向封装技术专家或资深首席工程师发展，主导更复杂的封装创新项目
  • 可转向技术管理岗位，带领团队进行封装工艺开发或技术转移
  • 在半导体行业积累深厚经验后，可横向拓展至其他先进封装或系统集成领域
  • 主导芯片贴装（Die Attach）新工艺的开发与设备调试，确保工艺参数达到项目目标
  • 执行从参数摸索到工艺冻结的全流程开发活动，并支持原型样品制作
  • 使用统计工具（如DOE、SPC）解决复杂工艺问题，并推动供应商持续改进
  • 精通Die Attach相关工艺（焊料/环氧点胶、模板印刷、芯片焊接），具备10年以上经验
  • 熟练使用统计分析工具（DOE、8D、FMEA、SPC）进行数据驱动的问题解决
  • 良好的英语沟通能力，能与海外团队协作
  • 熟悉半导体封装文档（如PFMEA、控制计划）

申请策略

  • 了解英飞凌在功率半导体及脱碳方向的最新动态，在面试中展示对公司愿景的认同
  • 突出10年以上半导体封装经验，特别是Die Attach相关工艺的具体项目成果
  • 强调使用统计工具（DOE、FMEA、SPC）解决实际问题的事例
  • 列出曾支持的封装类型（如Map mold、SON、TO、DSO），尤其是功率产品经验
  • 若对Map mold、DSO等功率封装不熟，可提前学习其工艺特点
  • 强化英语口语和书面表达能力，以应对跨文化沟通

面试指南

  • 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）组织案例，突出数据分析和跨团队协作
  • 对于工艺问题，展现系统思维：定义问题-分析根因-制定方案-验证效果-标准化
  • 请描述一次你成功优化Die Attach工艺的案例，使用了哪些工具？
  • 如何处理工艺开发中出现的严重缺陷（如空洞、偏移）？请用8D方法说明
  • 在项目时间紧迫的情况下，如何平衡工艺开发的质量和进度？
  • 如何与设备供应商协作改善工艺能力？请举例
  • 你对功率封装（如TO、DSO）的Die Attach工艺有哪些理解？
  • 复习Die Attach关键工艺参数（温度、压力、时间）及常见失效模式

职位点评

67
综合评分

前沿封装技术岗位，发展性强但WLB一般，薪酬竞争力未明确但预计较高。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人
最适合看重技术深度和职业成长、能接受现场办公节奏的资深半导体封装工程师。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利65
成长发展85
工作生活40
使命价值75

薪资福利

65中等

薪资未明确披露，但根据行业和职位层级推测处于较高水平，具备竞争力；英飞凌作为知名德企福利体系完善，但具体福利未在JD中列出。

薪资信号未披露（AI估算：25K-40K/月）

成长发展

85较高

职位涉及先进封装工艺开发，技术前沿且技能稀缺，日常使用DOE、FMEA等工具，成长空间大。JD中提到'驱动创新'，但未明确培训或晋升通道。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Die Attach、焊料工艺、环氧点胶、模板印刷、芯片焊接、DOE、FMEA、SPC、8D、PFMEA、Map mold、SON、TO、DSO
业务类型profit_center

工作生活

40较低

仅现场办公，未提及弹性工作或远程可能；无锡办公室可能位于园区，通勤一般。JD未说明WLB相关，且要求'hands-on设备'暗示现场工作时间较长。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

75中等

英飞凌聚焦脱碳和数字化，职位支持绿色能源和高效电源方案，社会意义较强。半导体行业属于高速增长赛道，但该职位更偏工艺实现，创新程度较高。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号脱碳、数字化、绿色能源
创新程度积极采用新技术

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